팬택 브루클린

{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px" {{{#fff {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px" {{{#181818,#e5e5e5	<rowcolor=#FFFFFF> 구분	플래그십	주력 패블릿	기타
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Brùklin[1] IM-A777S
{{{#!wiki style="margin:-0px -10px -5px" {{{#!folding [ 간단 사양 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"		<colbgcolor=#CCC,#010101> 프로세서		퀄컴 스냅드래곤 808 MSM8992
디스플레이		5.0인치 16:9 비율 FHD(1920 x 1080) LCD (441 ppi)
카메라	<colbgcolor=#CCC,#010101> 전면 카메라	500만 화소
	후면 카메라	OIS 지원 1,300만 화소
메모리	램	3 GB LPDDR3 SDRAM
	내장 메모리	32 GB eMMC 5.0 규격
배터리		내장형 Li-Ion 2,300 mAh
}}}}}}}}}

1. 개요

2. 사양

3. 상세

현대카드 디자인 라이브러리 1층에 전시된 목업

4. 문제점

• 현대카드와의 공동 개발로 출시 예정이었음에도 불구하고 삼성전자의 MST, LG전자의 WMC와 같은 마그네틱 결제 기술이 적용되지 않았다는 아쉬움이 있다.[9] 다만 브루클린이 소수의 프로토타입만 존재한다는 것을 감안하면 실제 출시에서는 마그네틱 결제 솔루션 적용을 계획했을 가능성도 배제할 수 없으며, 혹은 범용적인 NFC 결제를 사용해 NFC 결제가 충분히 활성화될 수 있는 신호탄을 팬택과 현대카드가 쏘아올릴 수도 있었을 가능성도 존재한다. 다만 이때는 아직 MONETA 트라우마가 남아있어 신호탄은 커넝 묻히지지만 않으면 다행일 정도였다. [10]

• 후면부의 재질이 플라스틱 위에 우레탄 코팅을 입힌 재질인데, 시간이 지나면 우레탄의 산화가 진행되면서 먼지가 심하게 붙고 끈적해지는 문제가 있다. 이는 같은 우레탄 코팅을 사용한 베가 아이언2 블랙 계열 색상의 백커버나, 삼성전자의 갤럭시 S4 스티치 커버, 갤럭시 노트3 블랙 색상의 백커버, 갤럭시 라운드의 백커버, 갤럭시 그랜드2의 백커버와 동일한 증상이다. 먼지를 일반적으로 제거하려면 쉽게 제거되지 않기 때문에, 테이프를 사용해 살살 제거해내는 것이 제일 안전한 방법이다.
  

5. 기타

• 만약 본 기기가 정상적으로 출시되었다면, 2015년 팬택의 플래그십 역할을 수행하며 갤럭시 S6, LG G4, 아이폰 6와 경쟁했을 것이다. 다만 당시 LG전자가 발열 이슈가 존재하는 스냅드래곤 810 대신 스냅드래곤 808을 탑재한 LG G4, LG V10을 출시해 성능 이슈로 큰 타격을 입고 그 여파가 2021년 사업 철수 직전까지 이미지가 개선되지 않을 정도로 상당히 컸었다는 부분을 생각해보면, 안 그래도 재정적으로 상당히 불안정했던 팬택은 더욱 큰 타격을 입을 수 있었을 것이다. 아마 출시를 했다 하더라도 LG만큼의 자산도 없어 메인보드 무상교체도 사실상 불가능 했을것이다. 아마 화웨이의 넥서스 6P 의 메인보드 냉납 유상교체 처럼 욕을 바가지로 먹었을것이다. 아니, 그 이상으로.

• PDL OS, 소프트웨어 상으로는 외부 유출을 방지하기 위함인지 모델명이 IM-A000으로 표기되어 있지만, 기기 후면 하단에서 본래 모델명인 IM-A777을 확인할 수 있다.

• 스카이 아임백과 외관 디자인이 상당히 유사하기에 브루클린 프로젝트를 재활용하여 스카이 아임백을 개발하였다고 오해할 수 있지만, 외관 디자인을 제외하면 규격, 내부 구조 등이 완전히 다르다.[11] 다만 아임백 개발 당시 브루클린의 디자인을 기반으로 한 것은 거의 확실하다고 볼 수 있다.

• 이전에 팬택에서 근무하던 연구원들의 LinkedIn 프로필에 브루클린에 관한 내용이 일부 존재하는데, 그 중 MSM8994 기반으로 표기되어 있는 경우도 존재하는 것으로 보아 처음에는 스냅드래곤 810으로 개발되었으나, 개발 도중 스냅드래곤 810의 발열 이슈로 인해 스냅드래곤 808 기반으로 계획이 변경된 것으로 추정된다.

• 프로토타입 기기들의 펌웨어는 크게 S0227005, S0227006[12] 펌웨어로 갈리는데, S0227005 펌웨어는 설정 앱의 UI가 AOSP에서 크게 바뀌지 않은 상태이며 위젯 등이 완성이 덜 된 모습이지만, S0227006 펌웨어에서는 설정 앱 UI가 크게 바뀌어 있으며 자잘한 부분에서 더 완성이 된 모습을 보인다.

• IMEI가 존재하지 않으며, USIM을 장착하지 않은 상태에서도 긴급재난문자가 정상적으로 수신된다.

• Nextbit Robin과 AP, RAM, 디스플레이 해상도 등 전체적인 사양이 비슷한데, 실제로 Nextbit Robin의 TWRP를 간단한 작업만으로 포팅시켜 부팅시킬 수 있다.

• 유튜버 잇섭 과 뻘짓연구소 가 각각 구독자의 기기를 빌려 리뷰하였다.

6. 갤러리

6.1. 기기 모습

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6.2. UI 모습[13]

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