퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈/810

상위 문서: 퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈

1. 개요2. 상세3. 제원 및 탑재 기기4. 상세5. 발열 및 성능 저하 논란

5.1. CPU5.2. GPU5.3. 전력 소모5.4. 종합

6. 대처7. 후일담

~~문서 한 짤 요약~~

1. 개요

퀄컴이 2014년 4월에 공개한 ARM 계열 CPU 기반의 모바일 AP.

동 시기에 발표된 스냅드래곤 808과 함께 퀄컴 최초의 64비트 CPU가 탑재되었으며, 파트 넘버는 MSM8994이다.[1]

2. 상세

퀄컴의 원래 계획대로 흘러갔다면 2013년 하반기부터 2014년까지 1년 6개월 가량 많은 사랑을 받았던 스냅드래곤 800 MSM8x74와 스냅드래곤 801 시리즈의 명성을 이어가야 했지만, 현실은 인텔 바이브, AMD FX 시리즈, 옵테인 메모리처럼 퀄컴을 활활 불태워 버린 핫한 플래그십 AP, 퀄컴 스냅드래곤의 흑역사가 되었다. 퀄컴이 2014년 상반기까지 통신 모뎀 솔루션을 무기로 구축한 사실상 독점 체제를 한 번에 불태워 버렸다.

2015년 스마트폰 시장의 판세를 구축하는데 안 좋은 의미로 큰 공헌을 하였다.

2015년에 출시된 스마트폰들이 뜨겁게 달아올랐고, 배터리는 녹아내렸다. 배터리 스웰링도 자주 발생했다고 한다.
제조사들이 스냅드래곤 810 MSM8994를 탑재하지 않았다.

퀄컴의 최대 고객사인 삼성전자 무선 사업부는 갤럭시 노트4 S-LTE 한국판 모델 개발 단계에서 스냅드래곤 810 MSM8994를 시험적으로 사용했으나[2] 결국에는 엑시노스 5433을 사용했다. 그리고 후속작인 갤럭시 노트5와 갤럭시 S6에서는 기존에 스냅드래곤을 사용한 지역인 북미와 중국에도 엑시노스 7420을 사용하였다. 오로지 후술할 영세기함 3세대 모델에 넣을 808을 소량 구매했을 뿐. 이마저도 가격이 200만 원을 넘어가는 주제에 성능이 개판이라 욕을 들어먹었다.
다른 주요 고객사들은 평소 스냅을 무난히 탑재할 기기들에 미디어텍 Helio X10 MT6795 등을 탑재하면서 퀄컴을 이탈하였다. 그렇다고 그런 기기들이 평가가 좋았던 것도 아니다. ~~조삼모사~~
소니 모바일은 한국에 꾸준히 엑스페리아 스마트폰을 출시했는데 이 AP로 인해 소니코리아에서 엑스페리아 Z3 Plus와 엑스페리아 Z5 시리즈 출시를 AS에 지장을 줄 것을 우려해 거부하였단 주장이 있다. 왜냐면 모바일 AP 발열로 인해 급등하는 사후 지원을 감당할 수가 없기 때문으로 추측되었다. 그러나 이 810의 문제보다는 유심 이동성 제도의 시행으로 인한 LG U+ VoLTE 지원 문제가 더 컸다는 추측도 있으며 소니 모바일에서도 이에 대하여 구체적인 이유를 공식적으로 밝힌 적도 없기 때문에 정설로 보기는 어렵다.

아니면 LG G4, LG V10, 후지쯔 Arrows NX 시리즈, 삼성 영세기함 시리즈처럼 스냅드래곤 808을 탑재하기도 했는데 너무 저성능이라 퍼포먼스가 805보다 못하기도 했다.
퀄컴은 물론, 주요 고객사들까지 화룡발 가뭄에 2015년 보릿고개를 힘들게 보내게 되었다.
스마트폰에 울며 겨자먹기로 쿨링 시스템이 탑재되었다. 원래는 탑재 안 해도 될 것이었으며, 탑재 시 소형화에 불리하기 때문에 굳이 탑재를 안 했었다.

이렇게 거하게 불질을 한 덕분에 나무위키 내 서술된 모바일 AP로는 최초로 단독 문서로 분리 되었다. 그래도 810의 이론상 성능은 나쁘지 않았다. 다만 전력 소모와 발열이 미친 듯이 높은 덕에 성능을 다 갉아먹어서 그런지 경쟁작인 엑시노스 7420은 커녕 하위 라인업인 805보다도 못한 성능이 나왔었다! 문제는 모바일 기기 특성상 액티브 쿨링이 어렵고[3] 배터리 용량이 PC에 비해 적은 편이기에[4] 이런 식의 성능은 설령 7420의 2배 성능이 나와도 아무 쓸모가 없다는 게 함정이지만...

3. 제원 및 탑재 기기

||<:><-2><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>이름||<:><width=90%>Snapdragon 810 Processor||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8094 / MSM8994[5]
출시		2015년 1월
CPU		4 × ARM Cortex-A57 1.96 GHz 4 × ARM Cortex-A53 1.56 GHz
CPU		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A57 : 48 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[6] A53 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시[7]	}}}}}}}}}
GPU		퀄컴 Adreno 430 600 ~ 630 MHz[8]
명령어 세트		ARMv8-A
메모리		32-Bit 듀얼채널 LPDDR4 1,600 MHz 메모리 대역폭: 25.6 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon V56 800 MHz
생산 공정		TSMC 20 nm SoC 다이 사이즈: 142.0 mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	80 94	미탑재
내 장 모 뎀	89 94	퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀 [9] 4G LTE FDD· TDD Cat.9 (450 Mbps↓/50 Mbps↑) ↓3 CA [10] / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		LG G Flex 2, 넥서스 6P, 엑스페리아 Z3+, 엑스페리아 Z4 태블릿 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	엑스페리아 Z5/Z5 컴팩트/Z5 프리미엄, Lumia 950 XL, HTC ONE M9, OnePlus 2, 모토 X Force, Mi Note Pro, Nubia Z9, Axon Pro, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz
저장소	eMMC 5.0, UFS 2.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 55MP 4K 30 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

4. 상세

퀄컴의 2015년 타겟 플래그십 모바일 AP로, ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU를 주력으로 사용하는 big.LITTLE 옥타코어 CPU와 엔비디아 Tegra K1 패밀리의 GPU와 동급의 성능을 가진 Adreno 430을 사용한다. 또한, 모바일 AP로는 최초로 LPDDR4 규격을 지원하고 4K 동영상을 H.264 코덱 뿐만 아니라 HEVC 코덱으로 인코딩과 디코딩을 지원하는 등 다양한 기능을 지원한다. 우여곡절 끝에 2015년 1월, CES 2015에서 LG G Flex 2에 탑재되어 제품화가 시작되었다.

기존에는 퀄컴 고비 MDM9x35가 내장될 예정이었으나, 2014년 12월 11일에 LTE Cat. 9 급 모뎀으로 상향되어 해당 조건에 맞는 이동통신 네트워크를 지원하게 되었다. 이후, 2015년 2월 19일에 구체적으로 해당 모뎀이 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀으로 확인되었다.

5. 발열 및 성능 저하 논란

공개는 2014년 4월에 이루어졌으나, 2014년 12월 기준으로 제품화가 계속해서 연기되고 있었다. 이 배경에는 심각한 문제점이 존재한다는 루머가 있었다. 그 문제점으로 심각한 발열과 big.LITTLE 성능 저하, 메모리 컨트롤러 성능 저하, GPU 드라이버 설계 불량, OpenGL 3.1 미지원 등이 거론되고 있다. 특히 발열 문제는 아예 클럭을 상당히 낮추지 않으면 제품화가 불가능할 정도로 심각하다고 한다. 스마트폰 제조사들도 이 루머를 중요하게 받아들이고 있고 칩셋 대체 등 대책을 고안하고 있는 상황이다.

5.1. CPU

문제는 64비트로 돌리고 있음에도 불구하고 성능이 낮다. 일단 CPU 성능부터 살펴보면 Geekbench 3로 측정된 결과에 의하면 일단 64비트로 구동이 되고 있기는 하나, 같은 20nm에 비슷한 CPU를 사용하면서 64비트가 아닌 32비트로 측정된 엑시노스 7 Octa (5433)보다 떨어지는 성능을 가지고 있다. 추가로, 싱글코어 점수는 스냅드래곤 805 APQ8084와 비슷한 점수를 보여주고 있다. 스냅드래곤 810 MSM8994는 Apple의 Apple A8 APL1011과 Apple A8X APL1012와 동일한 TSMC 20nm SoC 공정이고 삼성 엑시노스 7 Octa 5433은 삼성 20nm HKMG 공정이다. 또한, CPU 아키텍처의 리비전 역시 스냅드래곤 810 MSM8994가 삼성 엑시노스 7 Octa 5433보다 더 최신이며 세팅 클럭 역시 스냅드래곤 810 MSM8994 쪽이 더 높다.

물론 ARM Cortex-A57이 가진 기본적인 성능은 어디 안 가기 때문에, 그나마 개선된 버전이라 들어갔다고 한 OnePlus 2가 1.77 GHz로 클럭이 낮춰진 상태에서도 Geekbench 3 기준으로 싱글코어 1140점, 멀티코어 4800점은 나와준다고 한다. 1.90 GHz 클럭의 32비트로 동작하는 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 싱글코어 1300점, 멀티코어 4700점이랑 비슷하다고 볼 수 있지만, 이미 풀 로드 시 전력 소모가 장난이 아닌 것이 확인되었기에 무의미한 결과가 되었다.

그런데 2015년 7월 25일, 퀄컴이 직접 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1은 존재하지 않는다고 공식적으로 밝혀버렸다. 이미 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1을 탑재했다고 마케팅한 제조사까지 있는 마당에 거하게 팀킬을 시전해 버렸다. 즉, 칩셋 제조사가 직접 없다고 밝혔기에 공식적인 주장은 모두 폐기된 셈이 되어 버렸다. 게다가 퀄컴 마케팅 담당자는 발열 문제가 없다고 발언도 했다. 사실, 마케팅을 하는 입장에서는 진퇴양난에 있기는 한 상황이다. 새로이 리뉴얼된 버전의 존재나 발열 문제 등을 인정하면 지금까지 스냅드래곤 810 MSM8994에 하자가 있었다는 것을 부정한 퀄컴은 득보다 실이 많기 때문이다. 그런데도 불구하고 퀄컴이 부정을 한 이후에 공개한 구글 넥서스 6P를 포함해 여러 제조사들은 여전히 스냅드래곤 810 MSM8994 v2.1을 탑재하고 있다고 표기하고 있으며 출시 시기가 늦어질수록 문제점들이 개선된 것이 확연히 보이고 있다.

5.2. GPU

GPU의 경우 퀄컴이 개발자용으로 출시한 레퍼런스 보드의 점수가 공개되었는데, 오프스크린 기준으로 Adreno 420에서 단순 오버클럭한 수준의 성능만 보여주고 있다. 온스크린으로 비교가 힘든 것이, 해당 기기는 오로지 개발자용 기기이기에 4K 해상도의 디스플레이를 탑재했다.

이 후, 첫 상용화 모델인 LG G Flex 2의 GFX벤치 결과가 공개되면서 관련 커뮤니티가 카오스에 빠졌다. 위의 모든 이야기를 대변하듯 성능은 전작인 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420보다 떨어지고 있으며 삼성 엑시노스 7 Octa 5433의 Mali-T760 헥사 코어와 비교하면 오차 범위 내 동급의 성능을 보여 주는 결과가 나와버렸다. 게다가 엑시노스 7 Octa 5433은 라인업 상 1세대 전 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 805 APQ8084의 대항마이다. 즉, 전반적으로 1세대 떨어진 성능을 가지고 있다는 소리가 된다.

물론, 퀄컴 Adreno GPU의 종특과 ARM Mali GPU 종특 문제가 있기 때문에 Adreno 430이 600 MHz의 정규 클럭대로 풀 로드할 때의 성능은 OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 맨하탄 오프스크린 기준, Mali-T760 옥타코어 772 MHz의 26fps보다는 살짝 높은 성능을 보여주긴 하지만, 이 역시 발열 제거 솔루션의 일환으로 500 MHz 대로 다운클럭 크리를 먹었다. 단 성능에는 어느 정도 편차가 존재한다. 제품화 초창기 당시에는 최고점이 24 fps 수준이었지만, 이후 점차적으로 개선되었는지 28 fps까지 올라갔다.

5.3. 전력 소모

퀄컴도 이를 인지하고 있는 것인지 지속적으로 개선 의지를 보이고 있었으나, 2015년 2분기, 탑재하는 기기의 개수가 증가하면서 발열 문제가 또다른 양상으로 나타나기 시작했다. 퀄컴에서는 이미 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1을 각 제조사에 공급하고 있다고는 하나, 그래도 발열 문제는 해결되지 않았다는 것이다. 대표적으로 소니 모바일의 엑스페리아 Z3 Plus로, 해당 기기의 일본 내수용인 엑스페리아 Z4는 아예 '발열이 심하니 전원을 자주 끄세요'라고 솔루션 아닌 솔루션으로 밝히고 있다. 일단 소니 모바일은 펌웨어 업데이트로 해결하겠다는 입장이라고 한다.

여기에 ZTE의 Nubia Z9 Max를 이용한[11] 발열 및 전력 소모량 테스트에서 1개의 코어만으로 1분만에 105도까지 올라가서 재부팅이 되어버렸다고 한다. 게다가 ARM Cortex-A57 1개 코어의 전력 소모량이 무려 4.9W[12]로, 충격과 공포를 자랑하고 있다. 게다가 해당 수치는 전체 전력 소모량이 아니기에 빅 클러스터가 풀 로드할 때 이론 상 전력 소모량은 무려 스로틀링이 걸리지 않는다면 20W에 가까워 진다는 이야기가 되어 버린다. 거기다가 GPU나 주변 기능 로드까지 합치면.. 더 이상의 자세한 설명은 생략한다. 이론적으로 GPU나 주변기능에 빅 클러스터 풀 로드의 경우 쓰로틀링이 안 걸린다면 이론상 35W 정도까지 치솟는다는 이야긴데, 이 전력 소모량은 컴퓨터에 들어가는 TDP는 인텔 코어 i 시리즈의 T 버전(일체형 PC용 저전력-35W)이나, HQ 버전(게이밍 노트북 PC용 저전력-30W)에 맞먹는다![13]

직접적인 비교군이라 할 수 있는 삼성 엑시노스 7 Octa 5433[14]과 엑시노스 7420[15]으로 예를 들면, 20nm HKMG 공정에서 생산되어 직접적인 CPU 구성이 동일한 엑시노스 7 Octa 5433을 탑재한 갤럭시 노트4는 1개의 코어를 풀 로드할 때의 전력 소모량은 1.77W 수준이고, 실질적으로 경쟁을 했던 엑시노스 7420의 경우, 14nm FinFET LPE 공정에서 생산되었기 때문에 1개의 코어를 풀 로드할 때의 전력 소모량은 1.29W 수준으로 측정된다고 한다. 특히 엑시노스 7420의 클럭은 2.10 GHz로, 엑시노스 7 Octa 5433의 클럭이 1.90 GHz로 약 0.20 GHz 가량 차이가 있으며 여기에 생산 공정의 차이를 고려한다 하더라도 스냅드래곤 810 MSM8994의 비정상적인 전력 소모량은 설계 미스 말고는 설명을 할 수 없는 상황이다. 두 비교군 모두 (4개 코어 풀 로드할 때의 전력 소모량 - 1개 코어 풀 로드할 때의 전력 소모량)/3의 계산법으로 도출해낸 수치로 추정된다. 실제로 1개 코어만 활성화된 상황에서의 전력 소모량은 CPU보다 외부적인 요인 때문에 전력 소모량이 조금 더 높게 나오기 때문이다. 이 경우, 엑시노스 7 Octa 5433과 엑시노스 7420의 전력 소모량은 각각 2.08W, 1.62W 수준이라고 한다.

개선된 버전을 사용했다고 하는 넥서스 6P로 측정해 봐도 엑시노스 7420과는 비교 자체가 안되고 동일 세대의 공정을 사용한 엑시노스 7 Octa 5433[16]보다도 더 떨어진다. 단순 계산에 의하면 개선이 된 물건에서도 전력 대 성능비가 엑시노스 7420의 절반 수준이니 1개 코어 당 전력 소모량은 엑시노스 7420의 2배 수준인 약 2.5W 정도이며 풀 로드할 때의 전력 소모량은 최소 10W 수준이라는 것을 알 수 있다. 훨씬 더 높은 싱글코어 성능을 가지고 있고 출시시기도 6개월 빠른 Apple A8 APL1011과 1코어당 전력 소모가 비슷한 수준이다.

게다가, 빅 클러스터를 구성하고 있는 ARM Cortex-A57 쿼드 코어 CPU가 부각되어 비판 받고 있기에 GPU와 리틀 클러스터를 구성하고 있는 ARM Cortex-A53 쿼드 코어 CPU의 낮은 전력 대 성능비가 유명하지 않다. 즉, 넥서스 6P의 전력 대 성능비 자료를 보더라도 빅 클러스터에서 동일 성능일 때 약 2배가량 차이가 나지만, 저성능으로 가면 갈 수록 엑시노스 7420과 천문학적으로 벌어진다는 것은 CPU의 전력 소모 문제는 빅 클러스터에 국한되어 있지 않는다는 것이라 볼 수 있다.

스냅드래곤 810 MSM8994의 리틀 클러스터의 전력 소모량을 28nm 공정에서 생산된 ARM Cortex-A53 쿼드코어 CPU를 사용하는 모바일 AP들과 비교하면 이들보다 더욱 낮은 전력 대 성능비를 가지고 있다고 한다. 하이실리콘 Kirin 935의 측정 자료를 볼 때, 1.8 GHz로 작동하는 Kirin 935의 Cortex-A53 1개 코어와 1.56 GHz로 작동하는 스냅드래곤 810 MSM8994의 Cortex-A53 1개 코어 전력 소모량이 서로 같다는 것을 알 수 있다. 20nm HKMG 공정에서 생산된 엑시노스 7 Octa 5433의 리틀 클러스터 클럭이 약 0.3 GHz 가량 떨어져서 직접 비교는 어렵지만, 스냅드래곤 810 MSM8994가 약 2배 이상의 전력을 소모하고 28nm 공정에서 생산되어 더 높은 클럭으로 작동하는 Cortex-A53 쿼드코어 CPU 탑재 모바일 AP와 비교되고 있다.

스냅드래곤 810 MSM8994의 GPU인 Adreno 430의 경우, 전작인 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420보다 전력 대 성능비가 낮다는 분석이 있을 정도로 심각했던 상황이다. 특히, 스냅드래곤 805 APQ8084는 28nm HPM 공정에서 생산되었고, Adreno 430이 20nm SoC 공정에서 생산된 물건이기에 상식적으로 역전된다는 점은 Adreno 430 쪽의 문제로 밖에 보이지 않는다. 구글 안드로이드에서 직접적으로 경쟁하는 ARM Mali 그래픽과 비교할 때, 14nm FinFET LPE 공정으로 생산된 엑시노스 7420의 Mali-T760 옥타 코어가 Adreno 430보다 전력 대 성능비가 더 높다는 결과가 나오기도 했다. 이후 개선판의 경우, OpenGL ES 2.0 API로 작동할 때 전력 대 성능비가 크게 개선된 모습을 볼 수 있다고 한다. 문제는, OpenGL ES 3.0 API에서는 여전히 낮다고 한다. OpenGL ES 2.0 API에서 전력 소모량은 4W대 수준이지만, OpenGL ES 3.0 API에서의 전력 소모량은 7W대 수준으로 크게 차이가 난다고 한다.

이후 2024년 4월, 중국의 테크 유튜버 기커완(Geekerwan)에 의해 해당 제품의 전력 소모량이 재측정되었는데, Geekbench 5 멀티코어 기준 10.8W를 소모한다고 한다. 2024년 현재 Geekbench 5 멀티코어 기준 15W 이상을 소모하는 스냅드래곤 8 Gen 3에 비해서는 전력소모량이 70% 수준이지만, 2015년 당시에는 스마트폰 AP 방열 기술이 미숙하여, 쓰로틀링으로 안한 성능하락 폭이 현재의 스냅드래곤 8 Gen 3에 비해 훨씬 컸다. 즉, 스냅드래곤 810에 2024년의 스마트폰 방열 기술을 적용하면 쓰로틀링으로 인한 성능 하락 폭이 그나마 덜했을 것이다. #

5.4. 종합

총체적 난국이라는 평가를 받고 있다. 결론적으로 이론 상 성능은 CPU는 엑시노스 7 Octa 5433과 오차 범위 내 동급, GPU는 엑시노스 7420과 오차 범위 내 동급이지만, ARM Cortex-A57의 발열 문제의 효과적인 대응 실패 등등의 악재가 겹쳐서 제 성능을 발휘 못하고 결과적으로 엑시노스 7420과의 경쟁은 커녕 엑시노스 7 Octa 5433에 조리돌림 당하고 하위 라인업인 스냅드래곤 808 MSM8992이나 미디어텍의 Helio X10 MT6795에 고객들을 뺏겨버린 상황이다.

출시 전에 나온 Antutu 벤치마크 결과는 4만 점대 초반으로 엑시노스 7 Octa 5433은 커녕 HTC ONE M8의 스냅드래곤 801 MSM8974AB에도 밀리고 있다. 이후, 지속적인 개선을 통해 5만점대 중반까지 오르기는 했지만, 그래도 경쟁해야 하는 엑시노스 7420이 8만점은 충분히 넘고 최적의 상황에서는 10만점대도 나와 버리는 거 보면 역부족이다. Antutu 벤치마크는 위에 설명한 CPU( Geekbench)나 GPU(GFX벤치)와는 달리 종합적인 성능을 측정하는 벤치마크이다. 하지만 다행히 엑스페리아 Z4 태블릿이나 엑스페리아 Z5 프리미엄 또는 넥서스 6P의 경우 최적의 경우 97000점도 충분히 나온다. 넥서스 6P 사용자가 말하자면 스마트폰 위에 아이스팩을 올리고 안투투 벤치마크를 돌려보니 102225점이 나오기도 했다. 또 배터리 온도가52.1도 가량 되는 상태에서 돌리면 42371점이 나오기도 하는 정도로 성능제한이 걸리는 편이다. 태블릿 특성상 열 발산이 쉽기 때문에 스마트폰에 비해서 발열도 적고 쓰로틀링도 덜 걸리는 편이라 그나마 다행이라고 할 수 있다.

6. 대처

후속작인 스냅드래곤 820 MSM8996의 출시가 2016년 1분기로 확정되면서 2015년 하반기에도 많이 만나볼 수 있게 되었다. 2015년 상반기에 여러 제조사들이 홍역을 치르면서 반대급부로 내부 구조에 방열을 위한 설계가 대폭 강화되면서 OnePlus 2를 기점으로는 발열 문제가 큰 이슈로 부각되지 않고 있다. OnePlus 2는 CPU의 클럭을 낮춰서 발열을 잡았다. 빅 클러스터에 해당되는 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU의 클럭이 1.77 GHz로 다운클럭 되었다. 그래도 Geekbench 3 기준 멀티코어 점수가 4800 점은 나와준다. 따라서, 2015년 하반기에 사용이 된다고 하더라도 발열 문제의 경우 만반의 준비를 한 상황이기에 큰 부각이 되지는 않을 것이며, 대신 2015년 상반기에 깎일대로 깎인 이미지 하락이 큰 변수가 될 것으로 보인다.

2015년 10월 들어서 스냅드래곤 810 MSM8994가 그래도 잘 한 부분이 있다며 재평가(?)가 이루어지고 있다. 바로 고객사들로 하여금 기기 쿨링 시스템의 비약적인 발전(일명 드래곤 길들이기...)을 이룩하게 했다는 것으로, 소니 모바일은 엑스페리아 Z5 프리미엄에 히트파이프를 두 개씩 박고[17], 마이크로소프트 모바일은 Lumia 950 XL에 증기챔버 기술을 하이브리드 리퀴드 쿨링이라는 명칭으로 도입했다. 증기챔버는 얇고 넓은 히트파이프이다. 모바일 기기에 증기챔버가 도입된 건 꽤 신선한 시도이긴 하지만, 문제는 히트 파이프나 증기챔버는 빼도박도 못하고 공랭으로 분류되는 방식이라는 것이다. 즉, 기술적인 부분과 마이크로소프트 모바일의 공식 용어는 서로 상충된다. 그럼에도 불구하고 마이크로소프트 모바일은 이른 바 '수랭 쿨링 시스템'이라 말하며 단순한 말장난 수준의 마케팅을 하고있다. 물론, 히트 파이프도 열을 분산시켜 공기와 맞닿는 면적을 늘리는 패시브 쿨링에 불과하기 때문에 발열이 일정 수준 이상을 넘는다면 기기 전체가 말 그대로 손난로가 되는 상황이 벌어질 수 있다.

사실 이를 재평가라고 하기는 어렵다. 원래 스마트 디바이스는 내부 공간 활용에 제약이 많아 히트 파이프까지 탑재하면 공간적 낭비가 심하기 때문에 스마트폰의 소형화나 배터리 대형화를 위해서 굳이 별도의 쿨링 시스템을 탑재하지 않은 것이다. 애초에 히트 파이프나 증기챔버 등은 단가가 상당히 낮은 부품들이고 설계 시 탑재 자체의 난이도도 낮다. ~~하지만 삼성, 소니같이 안 넣어서 사단을 일으킨 경우는 의외로 많다~~히트 파이프를 붙이는 것 자체는 개인이 DIY로 붙이는 게 가능할 정도로 쉽다. 내부 구조에 히트 파이프가 들어갈 공간을 만들어야 하니 설계를 바꿔야 한다는 점과 히트 파이프 굵기와 길이, 내부에 들어가는 액체 배합을 맞춤으로 제작하는 것이 그나마 개인이 하기 힘든 부분이다. 그렇다고 다른 부분에서 높은 기술력을 요구하는 것은 아니며 하트 파이프 맞춤 제작 역시 대량 생산이 보장되어 있으면 맞춤 제작된 부품을 손쉽게 얻을 수 있다. 내부 설계 변경이 그나마 제일 어려운 부분인데, 어차피 기존에 탑재되지 않던 부품을 새로 탑재할 생각이면 설계는 변경해야 한다. 애초에 매번 내부 설계를 뜯어고치는 것이 스마트 디바이스 업계라는 점을 감안한다면 이 부분 역시 기술적으로 발전했다고 말할 부분은 아니다. 이를 두고 '기술적으로 비약적인 발전을 이루었다'라고 말하긴 힘들다. 즉, 지금까지는 안 쓰인 것이지 못 쓰인 것이 아니다. 그런데 새삼스럽게 주목을 받은 것은 모바일 AP 하나 잘못 나온 바람에 이런 점들을 포기하면서까지 쿨링 시스템을 탑재했다는 것 때문이다. 즉, 스냅드래곤 810 MSM8994의 발열 관련 문제가 얼마나 크게 이슈가 되었는지를 방증하는 것에 의의가 있다고 할 수 있다.

그리고... 루머이긴 하지만 삼성은 " Microsoft Surface 시리즈 태블릿"에 들어가는 3mm 정도 두께의 초박형 공랭 직경 30mm 쿨링팬을 달고 스마트기기 측면에 타공질을 하는 방안을 연구했다는 카더라가 있다. 물론 현실에선 그냥 스냅 810을 내다 버리고 자사의 엑시노스 AP를 쓰는 것으로 해결... 아마 안 한 이유는 노트북이나 대형 윈도우 태블릿 같은 경우야 Portable, But Not Handheld(이동은 가능하지만 손에 쥐지는 못하는) 기기들인지라 작동 중인 상태에서 도수운반하는 식의 사용은 드물지만, 스마트폰이나 안드로이드 소형 태블릿들은 Handheld 기계라 장시간 옮기거나 이리저리 흔들리는 환경에서도 항상 전원이 들어와 있는 상태를 유지하기 때문에... 쉽게 생각해 보면 폰 떨궜다가, 혹은 좀 거칠게 테이블에 내려놨다가 쿨링팬 모터축이나 날개 부러먹으면 진동과 소음 그리고 AP 쓰로틀링이 어마무시할 거고, 그럼 당연히 그 어마무시하게 많은 갤럭시 물량들은 A/S 센터로 되돌아오며 사후지원 부서가 폭주할 것이 안 봐도 비디오인지라..

7. 후일담

스냅드래곤 808, 810으로 시작하는 퀄컴의 첫 64비트 계획을 장대하게 말아먹은 사태의 총 책임자라고 할 수 있는 퀄컴 엔지니어링 부사장 머시 렌두친탈라는 이후 브라이언 크르자니크에 의해 인텔에 스카우트되고 엔지니어링 총 책임자로 승진하게 되는데, 거기에서도 인텔의 10nm, 7nm 계획을 말아먹게 되고 결국 7nm 일정을 연기하게 된 책임을 지고 인텔을 떠나게 되었다. #

재미있는 점은 2020년대에 이르러서는 스마트폰 AP들의 전력소모량이 스냅드래곤 810은 우습게 보일 정도로 크게 폭증했다는 점이데, 이는 기기들의 방열능력이 신장되고 차력쇼 풍조가 자리잡았기 때문이다. 2020년대에 들어서 아키텍처 및 공정 발전의 속도가 더뎌지는 반면 고사양 모바일 게임 및 AI기능의 본격적 등장으로 인해 성능 판올림 소요는 크게 증가함에 따라 스마트폰들은 AP의 전력제한을 높이는 방법으로 성능 향상을 추구하기 시작했다. 이러한 방향이 올바르냐에 대해서는 갑론을박이 오가지만, 결과적으로 소비자에게도 실익을 가져다주고 있고[18] 방열설계 강화로 인해 기기 온도들도 감당 가능한 선에서 유지되고 있기 때문에 앞으로도 한동안 이런 추세는 지속될 것으로 보인다.

[1] 스냅드래곤 4XX대 시리즈를 예로 들면, 400 라인업에 다양한 파트 넘버를 가진 모바일 AP가 있는 등 라인업과 파트 넘버를 구분해야 하지만, 퀄컴이 2014년 들어서 라인업과 파트 넘버를 구분하지 않고 있어 사실상 스냅드래곤 810은 MSM8994를 의미하고 있다고 볼 수 있다. [2] 긱벤치 테스트 [3] 이후 한번 더 화룡을 재림시킨 퀄컴의 모 AP는 진짜로 공랭쿨러가 달린게 나왔다. 레드매직 6 [4] 스마트폰 중 배터리 용량이 큰 편에 속하는 LG V60은 5.0Ah인데, LG gram(2019)은 그 갑절인 9.45Ah이나 된다. 그램은 7.7V 배터리를 사용하므로 Wh로 따지면 그램이 비교 불가할 정도로 크다. ~~갤럭시 M51은?~~ [5] 개선판인 v2, v2.1 등이 있으나, 퀄컴에서 존재를 부정하였다. [6] L2 캐시는 2개의 A57 코어가 공유한다. [7] L2 캐시는 4개의 A53 코어가 공유한다. [8] v2.1 개선판 모델의 GPU 클럭 [9] 원래는 X7이었으나, X10으로 변경되어 출시했다. [10] 업링크는 미지원 [11] 5.6인치 FHD 디스플레이 + 스냅810 + LPDDR4 3GB의 그 당시 평범한 조합이다. ~~성능은 안 평범한거 같은데~~ [12] 이 기록은 2023년 TSMC N4로 생산한 스냅드래곤 8 Gen 2 의 3.19 Ghz ARM Cortex-X3, TSMC N4P로 생산한 스냅드래곤 8 Gen 3의 3.30 Ghz ARM Cortex-X4가 나오게 되면서 깨졌다. 다만 앞서 말한 두 AP의 코어는 하나만 들어가지만, 스냅드래곤 810은 이러한 코어가 무려 4개씩이나 들어간다는 것이다. [13] ~~정말 손난로가 따로없다.~~ [14] 다만, 참고할게 5433은 810의 대항마가 아니다. 805의 대항마이다. [15] 삼성전자의 2015년 플래그십인 노트5, S6, S6 엣지, S6엣지+에 사용되었다. [16] 참고로, 5433은 810의 대항마가 아니다. 805의 대항마이다. 즉, 1세대 떨어진 성능을 가지고 있다는 것이다. [17] 실제로 뜯어보면 이렇게 된다.

파일:external/www.static.xperiablog.net/Xperia-Z3-Heat-Pipe-640x426.png

근데 문제가 뭐냐면 엑스페리아 시리즈는 방수 기능으로 유명한데 방수 기능은 기기의 열을 분산시키는 것을 막는다. [18] 피크 성능은 아무런 의미도 없는 벤치마크용이라 폄훼하는 경우가 많으나 이는 사실이 아니다. 오히려 게임을 제외한 거의 모든 사용환경은 극도로 짧은 시간 이내에 다량의 데이터를 처리해야 하는 경우가(로딩, AI 기능 등) 많은데, 이러한 환경에서 차력쇼는 스케줄링만 잘 해낸다면 쓰로틀링 및 배터리타임 저하라는 단점들은 피해가고 처리시간 단축이란 장점만 취할 수 있는 꽤나 유용한 방법이다.