MediaTek Helio


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Mediatek Helio
미디어텍 헬리오

1. 개요2. 시리즈

2.1. A 라인업

2.1.1. Helio A202.1.2. Helio A22 / MT67612.1.3. Helio A25

2.2. P 라인업

2.2.1. Helio P10 / MT67552.2.2. Helio P10M / MT6755M2.2.3. Helio P15 / MT6755T2.2.4. Helio P18 / MT6755S2.2.5. Helio P20 / MT67572.2.6. Helio P22 / MT67622.2.7. Helio P23 / MT67632.2.8. Helio P25 / MT6757CD2.2.9. Helio P30 / MT67582.2.10. Helio P35 / MT67652.2.11. Helio P60 / MT67712.2.12. Helio P65 / MT67682.2.13. Helio P70 / MT6771T2.2.14. Helio P90 / MT67792.2.15. Helio P95 / MT6779V

2.3. X 라인업[폐기]

2.3.1. Helio X10 / MT6795 시리즈2.3.2. Helio X20 / MT67972.3.3. Helio X23 / MT6797D2.3.4. Helio X25 / MT6797T2.3.5. Helio X27 / MT6797X2.3.6. Helio X30 / MT6799

2.4. G 라인업

2.4.1. Helio G25 / MT6762G2.4.2. Helio G35 / MT6765V2.4.3. Helio G70 / MT6769V/CB2.4.4. Helio G80 / MT6769V/CU2.4.5. Helio G85 / MT6769Z2.4.6. Helio G88 / MT6769V2.4.7. Helio G90 / MT67852.4.8. Helio G90T / MT6785V/CC2.4.9. Helio G95 / MT6785V/CD2.4.10. Helio G96 / MT67812.4.11. Helio G99 / MT67892.4.12. Helio G100

3. 기타

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1. 개요

MediaTek에서 설계한 SoC를 포함한 모바일 프로세서 브랜드.

중급형 모바일 AP 설계사로 유명한 MediaTek이지만 자체적인 브랜드를 가지고 있지 않았고, MT/MTK 등 MediaTek의 명칭에서 따온 파트넘버로만 분류가 되어 사용되었다. 이후 2015년 3월 27일, 자체 브랜드인 Helio를 런칭했으며 정확한 내용은 2015년 3월 30일에 공개되었다.

기본적으로 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP 형태로, 크게 X 라인업과 P 라인업으로 분화되며, 기본적으로 64-bit를 지원하는 고성능의 옥타코어 이상의 수를 가진 CPU 탑재 모바일 AP이다. X 라인업은 '익스트림'을 뜻하는 고성능 AP이며 P 라인업은 속도와 에너지 효율의 조화를 중점으로한 중상급형 스마트폰 타겟의 AP이고 A 라인업은 저가형 스마트폰 타겟의 AP이다.

2. 시리즈

2.1. A 라인업

2.1.1. Helio A20

2.1.2. Helio A22 / MT6761

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6761
CPU	4코어 ARM Cortex-A53 2.00 GHz
GPU	IMG PowerVR GE8320 2 Clusters 650 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz	16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	샤오미 Redmi 6A, Redmi A1, Y6 2019, ALT 스타일 폴더

2.1.3. Helio A25

2.2. P 라인업

2.2.1. Helio P10 / MT6755

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6755
CPU	4코어 ARM Cortex-A53 1.80 GHz 4코어 ARM Cortex-A53 1.00 GHz	8코어 ARM Cortex-A53 2.00 GHz
GPU	ARM Mali-T860 MP2 700 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	M3E, M3 Max, M3 Note, U20	엑스페리아 XA, Lemon K5 Note, U Play

최초의 P 라인업이다. 메이주의 M1 Note에 탑재된 미디어텍 MT6752의 후속작 위치로 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939보다 성능 상 우위를 차지할 것으로 보인다.

TSMC의 28nm HPC+공정으로 생산되는 첫 AP이며, 해당 공정은 동사의 20nm와 비슷한 스펙으로 예상된다.

그럭저럭 무난한 성능에 공정이 공정인 만큼 저렴한 가격으로 2016년 중후반기 미디어텍 매출의 많은 부분을 차지하고 있다.

2.2.2. Helio P10M / MT6755M

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6755M
CPU	4코어 ARM Cortex-A53 1.81 GHz 4코어 ARM Cortex-A53 1.00 GHz
GPU	ARM Mali-T860 MP2 550 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	UMI MAX, Gionee M6

2.2.3. Helio P15 / MT6755T

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6755T
CPU	4코어 ARM Cortex-A53 2.10 GHz 4코어 ARM Cortex-A53 1.10 GHz
GPU	ARM Mali-T860 MP2 800 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기

2.2.4. Helio P18 / MT6755S

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6755S
CPU	8코어 ARM Cortex-A53 2.00 GHz
GPU	ARM Mali-T860 MP2 800 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기

2.2.5. Helio P20 / MT6757

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6761
CPU	8코어 ARM Cortex-A53 2.30 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP2 900 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz	16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz
생산 공정	TSMC 16nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	魅蓝 X, Xperia XA1, Xperia XA1 Ultra, 갤럭시 J7 Max

Helio P10 MT6755의 후속작으로, 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPP 공정에서 생산된 삼성 엑시노스 7870과 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953처럼 저전력 컨셉의 중급형 모바일 AP로 보인다. Helio P10 MT6755 대비 CPU 성능은 약 20%, GPU 성능은 약 25% 가량 상승했다고 한다.

또한 세계 최초로 LPDDR4X 규격의 RAM 컨트롤러를 탑재했다. 기존 대비 대역폭이 약 70% 이상 향상되었고 전력 소모가 약 50% 정도 절감한다고 밝혔다.

2개의 Full-HD 해상도 60 fps의 디스플레이를 지원하고 4G LTE Cat. 6을 만족하는 통신 모뎀 솔루션을 내장했다. 카메라 역시 2,400만 화소에 24 fps 또는 1,300만 화소 듀얼 카메라까지 지원한다. 삼성 엑시노스 7880과 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953와 경쟁하면서 클럭도 높고 GPU 성능 역시 괜찮아서 경쟁력이 높다고 평가받고 있다.

TSMC의 공정 준비가 늦어진 탓인지, 벤치가 유출된 지 거의 1년이 지난 이후에야 실 탑재 제품이 출시되었다.

비슷한 성능의 스냅드래곤 450이 공개되자 단가 인하 압박을 받고 있다고 한다. 원래 개당 15$ 선에서 공급되는데, 450과 비슷한 10$내외의 가격으로 낮춰야 겨우 경쟁력이 있다고 한다.

2.2.6. Helio P22 / MT6762

<colbgcolor=#ec9430><rowcolor=#FFF> 파트넘버	MT6762
CPU	8코어 ARM Cortex-A53 2.00 GHz
GPU	IMG PowerVR GE8320 2 Clusters 650 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz	16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.4+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Redmi 6, LG X4(2019), LG X6, 엑스페리아 L3, LG Q51, LG K41, LG Q31, 태클라스트 P20S

스냅드래곤 450급으로 알려졌으며, 안투투 점수는 72894점이 나온다. 다만 동급인 스냅드래곤 450 대비 눈에 띄게 발열이 심한 단점이 있다. 미디어텍 AP 자체가 동급 스냅드래곤 대비 발열이 있는 편이라 어쩔 수 없는 듯 하다.

2.2.7. Helio P23 / MT6763

파트넘버	MT6763
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2.3 GHz
GPU	ARM Mali-G71 MP2 770 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1500 MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 16nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	ELEPHONE PX

2017년 하반기에 출시한 AP로 경쟁 모델은 스냅드래곤 600 시리즈다.

2018년 1월부터 출시된 중국 제조사 스마트폰 중 대다수가 20만원대 가격 수준에서 P23을 넣고 출시하고 있다. 안투투 점수는 6만점대로 갤럭시 노트5의 점수와 비슷하다고 보면 된다. 다만 GPU점수는 15000점대로 높진 않다.

미디어텍 제품 중 최초로 4G 듀얼심 VoLTE 및 ViLTE를 완벽 지원한다.

발매 초기에는 P23이 들어간 폰에서 KT 데이터가 동작하지 않는다는 의견이 있었으나 2018년 10월 현재는 별 문제가 없는 것으로 보인다.

2.2.8. Helio P25 / MT6757CD

파트넘버	MT6757
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2.6 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP2 1 GHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 16nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	메이주 PRO 7, Blueboo S1

2.2.9. Helio P30 / MT6758

파트넘버	MT6758
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2.3 GHz[1]
GPU	ARM Mali-G71 MP2 950 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 16nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기

미디어텍의 2017년 중급형 모바일 AP로, P23과 동시에 발표했다.

CPU는 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G71을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.

X30과 더불어 AI 연산이 가능한 Vision DSP가 탑재되었다. VPU 설명 페이지

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 자체 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 속도 최대 300 mbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 미디어텍 Imagiq ISP를 탑재했다.

여기에 최대 2K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 16nm FinFET Compact 공정이다.

2.2.10. Helio P35 / MT6765

파트넘버	MT6765
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2.3 GHz
GPU	IT PowerVR GE8320 680 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz / LPDDR4X 1600 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD Cat.4/ TDD Cat.7•13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	UMIDIGI Power, Mi Play, LG K51S, LG Q61, LG Stylo 6, 갤럭시 A21, 갤럭시 A12, 갤럭시 M04, 갤럭시 F04, LG Q52, LG K62

2018년 12월 1일 발표한 AP이다.

2.2.11. Helio P60 / MT6771

파트넘버	MT6771
CPU	ARM Cortex-A73 MP4 1.99 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.99 GHz
GPU	ARM Mali-G72 MP3 800 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1800 MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET Compact
주요 사용 기기	Oppo REALME 1, Nokia 5.1 Plus, UMIDIGI X, Lenovo Chrombook Duet, Teclast M30 Pro, ALLDOCUBE IPLAY30/30Pro

아직 사용 기기가 많진 않지만 2018년 중반부터 점차 늘어나고 있다. 다만 아직 오포나 비보 위주의 큰 기업들 위주로 출시되고 있다. 가격도 300달러 수준으로 낮지 않다. 다만 노키아가 출시 예정인 X5의 램3G+32GB 버전이 148달러로 가격이 낮아서 P60 탑재 제품의 가격이 낮아질 가능성도 있다.

안투투 점수는 스냅드래곤 660과 636 사이인 13만점 내외, GPU 점수는 3만점 이내이다.

차세대 Vision DSP가 탑재되면서 AI 연산 성능이 향상되었다.

2.2.12. Helio P65 / MT6768

파트넘버	MT6768
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.7 GHz
GPU	ARM Mali-G52 2EEMC2 MP2 820 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR3 933MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD Cat.4/ TDD Cat.7•13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A31, 갤럭시 A41

2.2.13. Helio P70 / MT6771T

파트넘버	MT6771T
CPU	ARM Cortex-A73 MP4 2.1 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.99 GHz
GPU	ARM Mali-G72 MP4 800 MHz
메모리	?-bit 듀얼채널 LPDDR4X 3733 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET Compact
내장 모뎀
주요 사용 기기	Ulefone T2 pro, Teclast T30 Pro

퀄컴의 스냅드래곤과 비교하면 스냅드래곤 710과 엎치락 뒤치락 하는 벤치마크 점수를 보인다 [2]

2.2.14. Helio P90 / MT6779

파트넘버	MT6779
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz
GPU	IT PowerVR GM9446 MP3 970MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12•13+3G HSPA++2G CDMA2000/EVDO Rev.A (SRLTE)
주요 사용 기기	Oukitel WP7, UleFone Armor 9E, UleFonr Armor 9, ALLDOCUBE X GAME

2.2.15. Helio P95 / MT6779V

파트넘버	MT6779V
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz
GPU	IT PowerVR GM9446 MP3 -- MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12•13+3G HSPA++2G CDMA2000/EVDO Rev.A (SRLTE)
주요 사용 기기	Oppo Reno3 Pro

APU 오버클럭이 된 것을 빼면 P90과 차이점이 없다.

2.3. X 라인업[폐기]

2017년을 마지막으로 폐지된, Dimensity 이전의 미디어텍 플래그십 라인업. 더 이상 만들지 않는다. 홈페이지 상 에서도 X라인업은 제거되었고 G, A, P 만이 남아있다.

2.3.1. Helio X10 / MT6795 시리즈

파트넘버	MT6795M	MT6795	MT6795T
CPU	ARM Cortex-A53 MP8
	2 GHz		2.2 GHz
GPU	IT PowerVR G6200 700 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.4+3G WCDMA/ TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	ONE E9	ONE E9 Plus, 엑스페리아 M5 Redmi Note 2	ONE M9 Plus, MX5 Redmi Note 2 Prime

기존 MT6795가 Helio X10으로 리네이밍 및 라인업 편입되었다. 2015년 상반기에는 자멸해 버린 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994의 대안으로 주목받은 적이 있었다. 실제로 HTC가 WQHD 해상도에 이 친구를 물리고 있다. 다만, GPU가 2013년 하반기에 주력으로 사용된 퀄컴 스냅드래곤 800 MSM8974의 Adreno 330의 하위 호환 급이라는 것이 단점으로 지적받고 있다. 스냅드래곤 800 MSM8974에 탑재된 퀄컴 Adreno 330 GPU의 GFX벤치 기준 하위권 수치가 9.9 fps 정도인데, Helio X10 MT6795에 탑재된 IT PowerVR G6200 GPU의 GFX벤치 기준 상위권 수치가 9.9 fps 정도 나온다. ~~퀄컴 스냅드래곤 808 MSM8992를 쓰면 되지~~ ~~걔도 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084보다 낮은데~~

2015년 하반기 들어서 플래그십 및 하이엔드 스마트폰보다는 중상급형 스마트폰에 주로 탑재되고 있다. 이는 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994 문제에 대해 제조사들이 대안 AP를 탑재하는 것보다 히트파이프 등 발열 대책을 단단히 해서 탑재하는 방향으로 선회했기 때문이다. 이렇게 되어 버림에 따라 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 미디어텍 MT6753 등의 탑재율이 급감하고 있다.

2.3.2. Helio X20 / MT6797

파트넘버	MT6797
CPU	ARM Cortex-A72 MP2 2.1 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.85 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP4 780 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	TSMC 20nm SoC
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Speed 8, Le2 & Le2 Pro, MX6

세계 최초의 데카코어 CPU를 가진 모바일 AP이다. 방식은 ARM big.LITTLE 솔루션을 응용한 big.MIDdle.LITTLE 솔루션을 적용했다고 한다. ARM Cortex-A72 듀얼코어 CPU가 빅 클러스터,, 2 GHz 클럭의 ARM Cortex-A53 쿼드코어가 미드 클러스터, 1.4 GHz 클럭의 ARM Cortex-A53 쿼드코어가 리틀 클러스터의 역할을 한다고 한다.

원래 ARM에서 의도한 일반적인 big.LITTLE은 구성 요소 중 서로 다른 클러스터 간의 실시간 작업 전환을 위해 Coherent Interconnect를 통해 캐시를 공유하며 동작한다. 문제는 ARM에서 제공하는 CI는 최대 2개의 클러스터만을 지원하며, big.MIDdle.LITTLE에서 MIDdle.LITTLE을 담당하는 Cortex-A53은 최대 4개의 코어를 한 개의 클러스터로 묶을 수 있다. 즉 big.MIDdle.LITTLE은 그 구성에만 3개의 클러스터를 필요로 하기에 미디어텍은 직접 이 CI를 커스텀했고 Tri-Gear Coherent Interconnect라고 이름을 붙여서 big.MIDdle.LITTLE을 완성하였다.

또한 10개의 코어를 효율적으로 동작시키기 위해 기존 big.LITTLE의 HMP 동작 방식은 big.MIDdle.LITTLE에서는 적합하지 않다고 판단하여 Asymmetric Multi-Processing(AMP)이라는 이름으로 자사만의 새로운 동작 방식을 적용하였다. AMP는 같은 Cortex-A53코어를 사용하는 MIDdle.LITTLE간의 효율적인 리소스 분배와, CPU0을 필요에 따라 MIDdle이나 LITTLE 코어 중 동적으로 변경하는 기술이 추가되었다. 기존의 기기는 부팅시 사용하는 코어를 CPU0이라 칭하고 이후 순서의 코어부터 순차적으로 숫자를 뒤에 붙여 관리한다.

결과적으로 미디어텍의 10코어 구현을 위한 커스텀은 Cortex-A53이 최대 4개의 코어 구성을 가지고 있다는 한계를 극복하기 위한 노력이다. ~~Cortex-A7만 8코어 구성 때부터 알아봤어야 하는 건데(...)~~ 8개의 Cortex-A53 구성을 가지는 AP의 증가, Cortex-A35라는 big.LITTLE 호환의 로우엔드 IP의 추가 등으로 비추어 볼 때, 향후 ARM의 Cortex-A53의 후속 코어에서 8개 이상의 멀티코어를 하나의 클러스터에서 지원하거나 새로운 Coherent Interconnect에서 3개 이상의 클러스터를 지원한다면, 미디어텍 외 타사에도 비슷한 10코어나 12코어의 제품을 내놓을 가능성이 있다.

2015년 12월 23일, 개발 보드의 Geekbench 3 측정 결과가 공시되었는데 엄청난 성능을 자랑해 주목을 받았다. 싱글코어 점수가 2000 점 전후고 멀티코어 점수는 무려 7000점에 육박하기 때문이다. 이는 ARM Cortex-A72의 클럭을 2.5 GHz까지 올려 싱글스레드 성능을 잡고, ARM Cortex-A72 듀얼코어 CPU를 전면에 내세우면서 효율이 좋은 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU로 보조해 멀티스레드 성능을 잡은 것으로 보인다.

싱글코어 점수는 퀄컴 스냅드래곤 820 대비 약 10% 가량 낮긴 하지만, 일단 공정 자체가 20nm SoC 공정과 14nm FinFET LPP 공정으로 차이가 있으며, 메모리 역시 LPDDR3 규격만 지원하는 Helio X20 MT6797과는 달리 경쟁 AP들은 LPDDR4 규격을 지원한다. 그럼에도 불구하고 비슷한 점수를 뽑아주고 있다는 것이다.

2016년 2월 4일, 2015년의 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994에 이어서 발열 문제가 있다는 의혹이 제기되었다. 애초에 구성 자체가 너무 빡빡하면서도 생산 공정이 상대적으로 구 공정인 20nm SoC 공정이다 보니 우려한 부분이 터졌다는 의견도 있으나, 미디어텍은 일단 사실무근이라 일축했다. 또한, 기기 내부 온도가 너무 올라가면 빅 클러스터를 끈다는 애매모호한 답변이 나오기도 했다.

2016년 2월, 실제로 탑재한 기기인 ZOPO의 Speed 8이 공개되면서 발열 문제에 대한 의혹이 점점 수면 위로 올라오고 있다. Speed 8의 Geekbench 3 측정 결과를 보면, 개발 보드와 비교할 때 확연히 떨어지는 점수를 보여주며 전작인 Helio X10 MT6795와 비슷한 수준을 보여 주고 있다. 기존 답변처럼 멀티코어 작동 시 스로틀링 현상으로 인해 빅 클러스터가 꺼져서 남은 ARM Cortex-A53 옥타코어만 돌리기 때문으로 추정되고 있다. 중국 쪽 반응으로 아래와 같은 비꼬는 얘기들이 있다.

가격: 6797M<6797<6797T
성능: 6797M>6797>6797T

즉 근본적인 구성은 같은 AP를 수율 보고 클럭만 올려놨더니 스로틀링이 빨리 걸려서 성능이 더 안좋다고(...)

2.3.3. Helio X23 / MT6797D

파트넘버	MT6797D
CPU	ARM Cortex-A72 MP2 2.3 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.85 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP4 780 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	TSMC 20nm SoC
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기

Helio X20 MT6797에서 빅 코어 클럭이 약간 올라간 버전.

2.3.4. Helio X25 / MT6797T

파트넘버	MT6797T
CPU	ARM Cortex-A72 MP2 2.5 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.55 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP4 850 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	TSMC 20nm SoC
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	PRO 6, PRO 6s, Le2 Pro,아리랑 171

2016년 3월 16일에 공개된 Helio X20 MT6797의 리비전 AP이다. 퀄컴 스냅드래곤으로 예를 들면, 스냅드래곤 800 MSM8974와 스냅드래곤 801 라인업의 관계라고 볼 수 있다.

Helio X20 MT6797가 모종의 이유로 다운클럭되어 실제 기기에 탑재되었기 때문에 Helio X20 MT6797의 공식 사양은 실제 탑재 기기의 상황에 맞춰서 클럭이 낮춰졌고, 자잘한 문제점을 개선해 리비전시켜 공개한 것으로 보인다.

Helio X20 MT6797 대비 구성요소가 바뀌지는 않았으나, CPU와 GPU 클럭이 소폭 상승했다. 메이주가 최초로 사용할 것이며 일정 기간 동안 독점 공급을 받는다고 한다. 그런데, PRO 6가 공개되지 얼마 안 있어서 Le2 Pro가 공개되었다.(...) 그래도 메이주가 다른 제조사들보다 독점 공급 수준의 최우선순위에 있는지 Le2 Pro는 Helio X20 MT6797 모델과 이원화해서 출시된다.

이와 비슷한 시기에 메이주의 (가칭) PRO 6로 추정되는 기기의 벤치마크 결과가 유출되었다. Geekbench 3를 기준으로 본 CPU 성능은 Helio X20 MT6797 대비 안정적으로 점수를 유지해주고 있고 GFX벤치를 기준으로 본 GPU 성능은 높아진 클럭만큼 성능도 올랐다고 한다.

2016년 4월 13일, 메이주가 PRO 6를 정식으로 공개함에 따라 최초 탑재 스마트폰이 되었다. 또한, 기존에 유출된 벤치마크 결과 역시 추정이 아닌 확정이 되었다.

2.3.5. Helio X27 / MT6797X

파트넘버	MT6797T
CPU	ARM Cortex-A72 MP2 2.6 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.6 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP4 875 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	TSMC 20nm SoC
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.6+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	alldocube M8, Teclast M16, Teclast M18

Helio X20 MT6797X에서 빅 코어 클럭과 GPU 클럭이 약간 더 올라간 버전.

2.3.6. Helio X30 / MT6799

파트넘버	MT6799
CPU	ARM Cortex-A73 MP2 2.8 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 2.5 GHz + ARM Cortex-A35 MP4 2.0 GHz
GPU	IT PowerVR GT7400 820 Mhz
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866MHz
생산 공정	TSMC 10nm FinFET N10
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.10+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	PRO 7 Plus, Vernee Apollo 2 [3]

Helio X20 MT6797 후속으로 (가칭) Helio X30에 대한 이야기도 심심치않게 들려오고 있다. ARM 계열 CPU 중 저성능 고효율 아키텍처를 이용한 멀티코어 CPU 조합이 인상 깊었는지 트라이 클러스터 내지 쿼드 클러스터를 사용하여 데카코어 혹은 도데카코어 CPU 조합을 만들 것이라는 주장이 제기되고 있다. ARM Cortex-A72 쿼드코어 2.5 GHz CPU가 가장 고성능의 클러스터를 이루고 차례대로 ARM Cortex-A72 듀얼코어 2 GHz CPU, ARM Cortex-A53 듀얼코어 1.5 GHz CPU 그리고 ARM Cortex-A35 듀얼코어 1 GHz CPU 조합이 될 것이며 여기에 ARM Mali-T880을 GPU로 사용하고 LPDDR4 규격의 RAM을 지원한다는 설이 제기된 바 있다.

2016년 3월 30일, (가칭) Helio X30에 대한 새로운 이야기가 나왔다. 2017년 타겟으로 TSMC의 10nm FinFET N10 공정에서 생산되며 CPU는 ARM Holdings가 ARM Cortex-A72 후속으로 준비 중인 Project 'Artemis'를 듀얼코어 구성으로 사용하여 빅 클러스터로 만들고, Helio X20 MT6797와 동일하게 ARM Cortex-A53을 쿼드코어 씩 두 개의 클러스터로 구성해 각각 미드 클러스터와 리틀 클러스터로 구성하여 기존 주장과는 다르게 트라이 클러스터를 유지할 것이라고 한다. 또한, GPU는 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR GT7400을 사용하며, 4G LTE Cat.12·13을 만족하는 통신 모뎀 솔루션을 내장한다고 한다.

2017년 2월 국제 반도체 학회인 ISSCC에서 구체적인 정보가 공개되었다. 이전의 루머와는 다르게 big, MiDdle, LITTLE 클러스터가 각각 서로 다른 아키텍처를 사용한다. 비록 저전력 담당의 마지막 클러스터이기는 하지만 Cortex A35를 탑재한 첫 AP이다. 3개의 big, MiDdle, LITTLE 클러스터의 이름은 각각 HP(big), LP(MiDdle), ULP(LITTLE) 클러스터이며, 각각은 그 상위 클러스터 대비 40내외의 전성비를 보인다고 한다.

이 외, HP 클러스터에서 Out-Of-Order 방식의 디버깅을 용이하게 하기 위하여 명령어의 입출력을 기록하는 Circular Buffer SRAM을 증설 및 1ns급의 반응속도를 가지는 전압 안정화 장치를 추가하고, 스위치 커패시터 DAC를 2개로 늘려서 실시간 전력 소비의 모니터링 정확도를 올렸다고 한다. 또한 클러스터의 아키텍처 구성이 달라졌음으로 이전 X20 시리즈에서 사용되었던 MediaTek Coherent System InterConnect도 개량되었다.

이전 발표 내용에 따르면 GPU인 GT7400은 X20 대비 2.4배의 성능이라고 한다. 다만 이는 Apple A9/ A10에 6코어 구성인 GT7600으로 탑재된 물건으로 X20의 2.4배는 Apple A9와 엇비슷한 성능으로 예상되기에 미디어텍의 AP는 GPU가 부족하다 라는 평을 뒤집기는 어려울 것으로 예상된다. A9의 GPU는 스냅드래곤 820의 GPU보다 15~20% 낮은 수준으로 초기 엑시노스 8890의 GPU와 동급 수준인 성능이다.

Cadence Tensilica Vision DSP가 탑재되었다. 미디어텍은 이를 VPU라 홍보하지만 Hexagon DSP와 마찬가지로 DSP 및 NPU 기능을 담당한다.

공개된 안투투 점수는 메이주 프로 7에서 14만점정도로 스냅드래곤 820과 비슷하지만 CPU와 GPU 점수는 820보다 낮고 UX 점수가 높은 편이다.

이것을 끝으로 더 이상 데카코어 CPU를 채택한 SoC가 나오지 않다가 근 8년 만에 미디어텍이 아닌 삼성 엑시노스 2400에서 데카코어 CPU가 부활하게 된다.

2.4. G 라인업

게이밍을 목적으로 하는 중급형 AP다. 출시 전에는 게임용이라는 것에서 이전의 전례 때문에 의심을 받았지만 G90T를 달고 출시한 홍미노트8 프로가 출시된 이후의 평가는 나쁘지 않은편이다.

2.4.1. Helio G25 / MT6762G

파트넘버	MT6762G
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2 GHz
GPU	IMG PowerVR GE8320 650 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1600 MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	홍미 9A

2020년 6월 30일에 G35와 함께 발표되었다. 보급형 제품으로 사실상 A 시리즈 대체용이다. 최대 지원 해상도도 HD+로 작은 편이다.

2.4.2. Helio G35 / MT6765V

파트넘버	MT6765V
CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2.3 GHz
GPU	IMG PowerVR GE8320 680 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1600 MHz / 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	LG W41, realme C21

2020년 6월 30일에 G25와 함께 발표되었다.

2.4.3. Helio G70 / MT6769V/CB

파트넘버	MT6769V/CB
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.7 GHz
GPU	ARM Mali-G52 MC2 820 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	realme C3

2020년 2월에 공개되었다. G90의 하위 버전답게 전반적으로 사양이 다운그레이드되었다.

Helio P65의 revision으로 추정된다

2.4.4. Helio G80 / MT6769V/CU

파트넘버	MT6769V/CU
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8 GHz
GPU	ARM Mali-G52 MC2 950 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	홍미 9, 갤럭시 A32, 갤럭시 A22 4G, 갤럭시 F22, 갤럭시 A14, 레노버 Tab M10 Plus(3세대)

2020년 2월에 G70과 함께 공개되었다. G70의 CPU와 GPU 오버클럭 버전으로 기타 사양은 동일하다.

2.4.5. Helio G85 / MT6769Z

파트넘버	MT6769Z
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8 GHz
GPU	ARM Mali-G52 MC2 1 GHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	홍미노트 9 Redmi 12c 4G 갤럭시 A05

2020년 5월에 공개되었다. G80의 GPU 오버클럭 버전으로 기타 사양은 동일하다.

2.4.6. Helio G88 / MT6769V

파트넘버	MT6769V
CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8 GHz
GPU	ARM Mali-G52 MC2 1 GHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.7·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Redmi 10 Redmi 12 4G

2021년 7월에 공개되었다. G85에서 1080p@90 Hz 디스플레이 지원이 추가되고 지원 카메라 해상도가 4800만에서 6400만으로 업그레이드됐다. 그외에 기타 사양은 동일하다.

2.4.7. Helio G90 / MT6785

파트넘버	MT6785
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2GHz
GPU	ARM Mali-G76 3EEMC4 720 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	-

2019년 7월 발표했다. 클럭은 2Ghz로 안투투 성능은 20만점대 초반으로 알려져 있다. gpu점수는 6만점대다.

2.4.8. Helio G90T / MT6785V/CC

파트넘버	MT6785V
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2.05GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2GHz
GPU	ARM Mali-G76 3EEMC4 800 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	샤오미 Redmi Note 8 Pro, Infinix Zero 8

홍미노트8 프로에 최초로 탑재되었다. G90의 오버클럭 버전으로 CPU 빅코어 클럭이 50MHz, GPU 클럭이 80MHz 증가했다. 이외에 90 Hz 주사율 디스플레이 지원이 추가되었다.

2.4.9. Helio G95 / MT6785V/CD

파트넘버	MT6785V/CD
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2.05GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2GHz
GPU	ARM Mali-G76 3EEMC4 900 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Realme 7, UMIDIGI BISON GT, 샤오미 Redmi Note 10S, Infinix Note 10 Pro, GPD XP

G90T의 오버클럭 버전으로 GPU 클럭이 100 MHz 증가했다.

2.4.10. Helio G96 / MT6781

파트넘버	MT6781
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2.05 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.0 GHz
GPU	ARM Mali-G57 MC2 840 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Infinix Note 11 Pro, Doogee S98

G95에서 GPU가 다운그레이드되고, 120 Hz 디스플레이 및 블루투스 5.2 지원이 추가되었다.

2.4.11. Helio G99 / MT6789

파트넘버	MT8781/V
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.0 GHz
GPU	ARM Mali-G57 MC2 1,068 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 6nm FinFET N6 (EUV)
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	KT-R1c, Xiaomi Redmi Pad, alldocube iPlay 50 Pro, alldocube iPlay 50 mini Pro, alldocube iplay60 mini Pro, headwolf Fpad5, Unihertz Jelly Star, 갤럭시 A24, 갤럭시 A15, 갤럭시 탭 A9, 레노버 Tab Plus

2.4.12. Helio G100

파트넘버	MT -
CPU	ARM Cortex-A76 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.0 GHz
GPU	ARM Mali-G57 MC2 - MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정	TSMC 6nm FinFET N6 (EUV)
내장 모뎀	4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	-

CPU와 GPU는 G99와 완전히 동일하며, 2억화소 카메라 지원이 추가되었다.

3. 기타

대한민국 국내에는 샤오미 홍미노트 시리즈를 통해 Helio X10, X20이 보급되었으며, 스냅드래곤 8xx 계열이나 엑시노스의 국내폰을 사용하고 서브폰으로 홍미노트를 주로 사용한다고 한다.
국내 제조사 중에는 LG가 Helio P22 탑재 제품을 중저가 라인에 간간히 출시하고 있었다가 삼성전자도 보급형 라인에 적극적으로 채용하기 시작했다.
2023년 중후반기부터 Helio G99가 저가 라인에서 맹위를 떨치고 있다. 보급형 기기들의 표준이 되었다고 해도 과언이 아닐 정도.

미디어텍 답게(?) 소스코드 공개가 되지 않은 바람에 이 AP를 탑재한 제품군은 커스텀롬이 잘 안나오는 편이다.

[1] 공식 사이트와는 다르게 중국쪽 발표 PPT에서는 2.5Ghz(MP1) + 2.3Ghz(mp3) + 1.65Ghz(mp4)의 코어 구성을 갖는다고 한다. [2] 아무래도 더 이상 A73의 클럭을 높이기 보다는 A75가 필요해 보인다 [3] 2018년 12월까지 탑재기기가 2종밖에 공개되지 않았다.