mir.pe (일반/밝은 화면)
최근 수정 시각 : 2024-04-14 13:50:52

케이스(컴퓨터)

||<tablealign=center><tablewidth=100%><tablebordercolor=#555><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><bgcolor=#555> 🖥️ 컴퓨터 부품 및 주변 기기 ||
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px);"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"
<colbgcolor=#555>PC 주요 부품
<rowcolor=#fff> 프로세서 CPU · GPU · 레지스터 · 캐시 메모리
기억장치 주기억장치 : ROM · RAM ( VRAM)
보조기억장치: SSD · HDD · 플로피 디스크 · 자기테이프 · ODD · 외장 하드 · CD
'''메인보드 · 전원부 · {{{#!wiki 메인보드 · 쿨러 · 파워서플라이 · 케이스
PC 주변기기
보안 TPM · 스마트카드
네트워크 · 입출력 휴먼 인터페이스 장치: 키보드 · 모니터 · 마우스 · 사운드카드
입출력 장치: TV 수신 카드 · 프린터 · 네트워크 카드 · 캡처보드 · USB · 케이블
}}}}}}}}} ||
파일:Standard-Studio_Meshify2XL_Black_TGL_Standard_6.-Left-Front.jpg 파일:nzxt_h7_flow_white_02_500.jpg 파일:striker-pdt11.png
<rowcolor=#fff> Fractal Design Meshify 2 XL
Light Tempered glass
NZXT H7 FLOW Antec STRIKER
1. 개요2. 역사3. 제품 특징4. 재질
4.1. 철4.2. 알루미늄4.3. 아크릴4.4. 강화 유리4.5. 폴리카보네이트
5. 파워 장착 방식
5.1. 상단 후면5.2. 하단 후면5.3. 하단 전면5.4. 90도 회전 케이스(굴뚝형 케이스)5.5. 180도 회전 케이스(RTX)5.6. 파워 가림막
6. 케이스의 종류
6.1. 기업 유통 데스크탑6.2. 가격대 분류6.3. 외형 크기와 내부 장착 부품의 규격에 따른 분류6.4. 튜닝 케이스6.5. 커스텀 케이스6.6. 서버용 케이스
7. 주요 제조사
7.1. 국내7.2. 중국7.3. 대만7.4. 미국7.5. 유럽7.6. 일본

[clearfix]

1. 개요

컴퓨터 케이스(computer case) 또는 캐비닛(cabinet), 본체(本體)는 컴퓨터의 부품들을 고정하고 보호하는 상자형의 껍데기를 가리킨다. 케이스를 사용하는 이유는 전기 합선이나 먼지 등 외부 이물질 혼입으로 인한 고장의 위험을 줄이기 위함으로, 겉으로 드러나는 부분이라 디자인에 공들인 케이스 상품들이 여럿 시판되고 있다.

2. 역사

파일:external/www.theinquirer.net/pc5150-color-540x334.jpg
IBM PC에서 공개한 최초의 컴퓨터 케이스.

1981년, IBM PC를 개발하면서 PC용 애드온 및 소프트웨어의 개발을 독려하기 위해서 BIOS를 제외한 모든 사양을 일반에 공개했다. 공개 내용에는 케이스 규격, 메인보드 나사 구멍 위치, 파워 서플라이 치수 등이 포함되었다. IBM PC는 크게 성공했기 때문에 곧 IBM PC를 복제하려는 많은 업체가 등장했다. 그들은 공개된 내용을 참고해 그대로 케이스와 파워 서플라이를 제조해 팔았다. 변화를 준다고 하면, 전면 패널에 약간 차이점을 두는 정도였다. 이것이 PC 규격이라는 이름의 표준이 되었지만 실질적으로 표준으로서 역할을 한 기간은 2년 정도로 짧았다.

1983년, IBM은 기존 PC의 개량 버전인 IBM PC XT를 선보였다. IBM PC와 비교할 때 확장 슬롯 수가 5개에서 8개로 증가했고, 카세트 단자가 제거되었다. 확장 슬롯 개수의 증가와 카세트 단자의 제거에 따라 케이스 모양도 바뀌었다. 단, 파워 서플라이의 모양과 메인보드의 나사 구멍 위치는 그대로 유지되었다. 이것이 XT 규격이라는 이름의 표준이 된다.
파일:AT_PSU.jpg
1984년 IBM PC AT.

1984년, IBM은 기존의 PC XT의 개량 버전인 IBM PC AT를 선보였다. 케이스 규격에 있어서 영향을 준 부분은 파워 서플라이와 메인보드 나사 구멍 위치의 변화였다. PC AT의 케이스 크기는 XT와 대동소이하게 유지되었지만 메인보드가 XT보다 컸다. 따라서 파워 서플라이가 직사각형에서 ㄱ자 형태가 되었다. 파워 서플라이의 모양이 바뀌어 나사 구멍 위치도 이동했으므로, 케이스의 나사 구멍 위치도 따라서 바뀌었다. 메인보드 나사 구멍 위치는 말할 것도 없다. 이것이 AT 규격이라는 이름의 표준이 된다. 1995년까지 PC 케이스 제조 업체는 대개 AT 규격으로 만들어진 케이스를 만들어 팔았지만, XT 규격의 메인보드도 장착할 수 있도록 XT 규격용 나사 구멍도 케이스에 같이 넣었다.[1] AT 규격 케이스에 XT 규격 파워 서플라이는 물론 호환되지 않았지만 당시에는 케이스와 함께 파워 서플라이를 묶음 판매하는 게 일반적이었으므로 문제가 되지는 않았다.

1985년, IBM이 베이비 AT(Baby AT) 규격을 공개했다. 베이비 AT 규격을 준수한 메인보드는 AT 규격 케이스와 호환되면서 표준 AT 규격의 메인보드보다 절반 가까이 작게 만들 수 있었다. 이로써 많은 비용 절감이 가능했기 때문에 베이비 AT 규격은 금세 PC 업계의 표준이 되었다. 또 베이비 AT 규격에서는 파워 서플라이의 모양이 ㄱ자 형태에서 다시 직사각형으로 돌아오되 XT 규격보다는 크기가 작아졌다. 또 기존 XT, AT 규격에서는 전원 스위치가 케이스 측면에 달리게 되어있었는데 베이비 AT 규격 서플라이는 전원 스위치를 전면 패널에 달 수 있게 안배하였고, 이것은 큰 호평을 받았다. 이 시기의 케이스 제조사는 AT 규격 케이스와 베이비 AT 규격 케이스를 모두 만들었다.[2] 한편, 이때부터 전면 패널에 기존의 5.25인치 장치에 추가로 3.5인치 장치를 위한 공간이 생겨나기 시작했다.

1987년, 웨스턴 디지털LPX(Low Profile eXtension) 규격을 공개했다. 이 규격은 기존의 XT, AT, 베이비 AT 규격의 케이스와 호환성이 없었지만 케이스를 작게 만들 수 있었기 때문에 대기업 PC 케이스에서 많이 채용되었다. 그러나 조립 컴퓨터 시장에서는 인기가 없었다. 케이스 외부로 노출되는 각종 I/O 단자를 온보드 형식으로 탑재하여 ATX 규격과 유사한 면이 있다. 이 규격이 컴퓨터 역사에서 중요한 이유는 오늘날까지 이어지는 파워 서플라이 형태를 만들었기 때문이다. 이전에 사용되던 XT 규격, AT 규격, 베이비 AT 규격의 파워 서플라이에 비해서 높이가 크게 작아졌다. LPX 규격 파워 서플라이는 곧 업계의 사실상 표준이 되어 케이스의 파워 서플라이 구멍도 LPX 규격용만 지원하게 되었다. 이것이 표준 AT 파워 서플라이로 불리게 되는데, AT 규격 파워 서플라이와는 다르므로 주의가 필요하다.

1995년, PC 시장의 주도권을 차지한 인텔 ATX(AT eXtended) 규격을 공개했고 곧 주류가 되었다. 케이스 외양에 준 부분은 확장 슬롯 개수의 변화(8개에서 7개)와 온보드 I/O 단자의 탑재였다. ATX 규격의 메인보드는 XT, AT, 베이비 AT 규격의 케이스와 전혀 호환되지 않았기 때문에 모든 케이스 제조 업체가 ATX 규격 케이스만 만들게 되었다. 그러나 ATX 규격으로는 베이비 AT만큼 메인보드 크기를 줄일 수 없었고 ATX 규격 케이스는 AT 메인보드와 호환성이 있었기 때문에 1997년까지는 여전히 베이비 AT 규격으로도 메인보드 새 제품이 판매되었다. 단, XT 규격 메인보드와는 호환성이 없었다.

1997년, 인텔은 ATX를 더욱 작게 만든 마이크로 ATX 규격을 공개했다. 마이크로 ATX 규격은 슬롯 수가 7개에서 4개로 줄었지만 ATX 규격 케이스와 호환되었다. 마이크로 ATX의 등장과 함께 베이비 AT 메인보드의 생산도 급격한 퇴조를 맞이하며 사라졌다. 이 이후로 컴퓨터 케이스는 큰 변화 없이 ATX 규격을 기준으로 약간의 변화를 주고 있는 정도에 그치고 있다.

초기 조립 PC 케이스 타임라인
연도 PC 규격 XT 규격 AT 규격 ATX 규격 슬롯 PSU 하위호환성 비고
1981 공개 5 PC/XT

1983 공개 8 PC/XT

XT M/B는 여전히 PC 규격
케이스와도 호환되도록 제조됨
1984 공개 8 AT XT 규격 M/B 호환

1985 (Baby AT) AT,
Baby AT


PSU는 전원 스위치 위치에 따라
AT, Baby AT 규격이 달리 쓰임
1987 (LPX) LPX

AT 규격 케이스에
LPX 규격 PSU 도입됨
1995 공개 7 ATX AT 규격 M/B,
LPX PSU 호환


1997 (mATX) 4 ATX LPX PSU 호환


3. 제품 특징

가림막이 없어 벤치마킹이 편리한 케이스, 고급 케이스는 발열을 잡기 위해 공기 흐름을 고려해 설계되는 경우가 많다. 또한 고급 케이스는 내부 차폐도 잘 되어있어 접지 실패로 타고오는 전류를 방지해 화재나 감전 사고 위험성이 줄어들고, 전기 노이즈가 음향기기로 타고 들어가 소음을 만드는 일을 막아준다.

따라서 비싼 돈을 들일 필요는 없지만 좋은 부품을 쓴다면 고가 제품을 고려해볼 필요가 있다.

최근 케이스의 제작 추세는 많은 편의 기능을 넣는 것이다. 고가형 케이스에는 메인보드 후면에 장착하는 CPU쿨러 가이드를 메인보드 분리 없이 장착할 수 있게 만든 구멍이나 선 정리용 구멍, 드라이버가 없어도 장착할 수 있게 만드는 손나사 등 여러 가지 다양한 기능을 넣는 추세. 이 외에도 여러 가지 기능을 넣어둔다. 고정시키는 고정 걸쇠라든가 메인보드 장착 스페이서의 핸드 스크류 채용, 간편하게 하드디스크를 장착시키는 핫 스왑 베이를 채용하는 게 이러한 편의기능의 예시. 하지만 DVD 등의 광 디스크나 카드리더기는 거의 사장되는 추세라서 장착부가 아예 없는 경우도 상당하다.

또한 제품 내부를 들여다볼 수 있도록 케이스의 측면이나 전면, 혹은 상면 등의 한 면을 아크릴 또는 유리로만 만든 케이스도 많이 나오고 있다. 내부 부품들에 화려한 LED 조명이 들어가다보니 그걸 구경하라는 의도. 하지만 선 정리를 제대로 하지 않았다면 내부가 지저분해 보일 수도 있고, 아예 비주얼적 튜닝 등에 관심이 없는 경우도 있으며, 유리 같은 재질의 파손 우려로 꺼리는 경향도 있는 편. 때문에 불호하는 소비자도 상당하지만 RGB 게이밍 감성이 대세가 된 2020년대 기준에서는 한 면을 투명 재질로 만든 케이스가 90% 이상을 차지하고 있어서, 오히려 투명 재질을 채용하지 않은 케이스가 희소해졌고 그마저 고가형 제품이 대부분이라 선택의 폭이 매우 좁다.

컴퓨터에 점점 SSD 장착이 필수로 여겨지는 추세라, 최근 판매되는 케이스들은 대부분 SSD 장착부를 배당한다. SSD 업체들은 디자인에 꽤 신경을 쓰는 편이라[3] 아크릴/유리 윈도우가 달린 케이스들은 SSD를 과시하기 좋게 눈에 잘 띄는 위치에 장착부를 둔다. 하지만 SSD 장착부가 없는 구형 케이스라도 HDD 베이에 가이드를 설치하면 장착이 가능하니 걱정할 필요는 없다. SATA SSD는 설치장소에 제약을 상당히 적게 받는 부품이라, 정 설치할 장소가 없으면 그냥 SATA선과 전원선만 안정적으로 끼워지는 위치라면 딱히 고정하지 않아도 작동에 별 문제가 없다. SSD는 HDD와는 달리 기계적인 구동부가 없기 때문. 정 흔들리는 게 신경쓰인다면 선 사이에 적당히 끼워서 고정하면 된다.

케이스에 설계의 문제가 있거나 선 정리가 잘 안 됐을 경우 열이 차서 컴퓨터에 문제가 생기는 경우도 존재하는데, 이런 케이스는 피해야 할 케이스이다. 그리고 열을 해결하기위해 케이스 옆판을 떼고 쓰는 사람들도 있지만, 사실 ATX라는 규격 자체가 열의 순환을 고려해 만든 규격이라 오히려 쿨링 성능이 떨어지는 경우도 있다고 한다. 사실 정상적으로 잘 조립된 PC의 케이스 표면은 대한민국 기준으로 한여름에도 서늘한 수준을 유지한다.

케이스가 고정시켜 주는 부품 중 HDD, 쿨링팬 등은 회전체를 고정시키는 관계로 진동이 발생하는데, 케이스의 강판 두께가 얇을 수록 이 진동을 잡아주기는 커녕 같이 부르르르 떠는 소리는 내기도 한다. 물론 두께가 두껍다고 저런 진동이 모두 잡히는 것은 아니기 때문에 제조사에 따라선 고무 등의 소재를 덧대어 진동을 막아주는 케이스도 있고, 아예 서랍처럼 드라이브를 장착하게 할 수 있는 물건도 있다. 두께 어느 정도 이상부터는 진동 감쇄효과가 줄어들긴 하나 어쨌든 두께가 깡패인 것은 변함이 없다. 두께가 두꺼우면 사용하면서 생기는 이격도 없다.

1990년대만 해도, 바울, 성일정밀(성일컴퓨텍), 가남전자 등지에서 만든 국산 케이스도 제법 있었는데 엄청 튼튼하게 만들어 발로 차면 제대로 아파할 정도로 끄떡없었다!!! 물론 그만큼 비쌌고 수지타산이 맞지 않아서 역사의 뒤안길로 사라졌지만. 아직도 종종 그 시절 케이스를 찾는 사람이 있는데 20년 가까이 세월이 지남에도 여전히 끄떡없는 튼튼함을 자랑한다. 하지만, 그 시절 컴퓨터 케이스는 이제 새로 나온 제품에 맞지 않는다든지 여러 모로 쓰기 불편하다. 튼튼한 케이스를 찾는다면 삼성전자나 LG전자의 케이스도 좋다. 다만 삼성전자나 LG전자의 케이스는 그냥 강판만 두껍다 뿐이지, 내부구조는 일반 저가형 조립형과 다를바가 없는데, 백패널을 개조할 용의만 있다면[4] HP나 DELL의 기업용 라인 케이스를 구해보는 것도 좋다. 기업에 납품되었던 상태가 좋은 중고 베어본을 쉽게 찾을 수 있으며[5] 특히나 일반 파워를 끼우기 위해서 개조가 필요한 HP와는 달리, DELL OPTIPLEX의 경우 일반 부품이 완벽하게 맞아들어간다. 모델만 잘 고르면 백패널까지도.. 예를 들어 2019년 현재 저렴하게 구할 수 있는 3020MT 모델의 경우[6] 재질은 SECC에 두께가 무려 1mm다. 일반 조립케이스들이 10만원이 넘는 것 중에도 대다수가 0.8mm에 0.6mm 두께를 가진 녀석들도 많은 것을 생각해보면.... 거기다가 무나사 시스템에 CPU의 원활한 쿨링을 위한 내부설계도 되어있다. 파워나 백패널도 완벽하게 호환된다. 다만 삼성전자 제품도 마찬가지지만 전면 버튼/USB 핀이 독자규격이라는 점이 케이스 재활용에 있어 난점이다.[7]
파일:dell3020.jpg

PC 케이스의 대다수는 중국에서 생산되고 있다. 국내에서 유통되는 PC 케이스만 하더라도 중국에서 생산된 제품을 상표만 바꿔서 판매되고 있는 것이 대다수다.[8] 한 케이스 업체 관계자에 의하면 서양에서 팔리고 있는 케이스의 대다수가 중국 공장 2곳에서 생산된 제품이라고 한다. #

4. 재질

4.1.

가장 일반적인 재질. 강판에는 여러 종류가 있지만, PC 케이스에 쓰이는 강판의 종류는 SECC와 SGCC 중에서 선택되는 경우가 대부분이다. 두 재질의 인장 강도는 크게 차이가 나지 않지만, 대표적으로 차이가 나는 것은 코팅 강도와 녹방지 부분이다. 보통 대기업 컴퓨터를 뜯어보면 내부 강판이 도색도 되어 있지 않은, 약간 옥빛 색깔이 나는 강판이거나 혹은 은색 날것의 표면재질을 하고 있어 싸구려라고 생각하기 쉽지만 이건 대부분 SECC 강판으로, 전기아연도금 처리가 되어 있기 때문에 긁힘에도 강할 뿐더러 생긴 것과는 달리(...) 의외로 녹이 잘 슬지 않는다.[9] 오히려 검은색 등으로 내부 도색되어 있는 경우 싸구려 중국산 SGCC 강판이 아닌지 의심해 볼 필요가 있다. SGCC의 경우 도색이 벗겨지기도 쉽고 벗겨지는 순간 녹이 슬 가능성이 상당히 높아진다.

강판 두께가 보통 SECC 1mm 정도면 아주 튼튼하고 진동도 잘 잡아준다. 워크스테이션용 케이스는 1.5mm도 있다. 0.8mm 정도의 케이스도 많은 대기업 OEM 케이스들이 선호하는 두께인 만큼 그냥저냥 튼튼하기는 마찬가지이며, 0.6mm급은 최소한의 내구성을 갖춘 케이스의 마지노선인만큼 돈을 많이 아껴야 하는 상황이 아니라면 최소 0.6T급 이상에서 선택하는 것이 좋다. 0.5mm부터는 충격에 취약해질 수 있고, 0.5mm도 안될만큼 두께 미달이라면 컴퓨터 구동시 상당한 진동을 느낄 수 있을 것이다. 몇년 전만 해도 리테일 시장에서 판매하는 중저가형 케이스들은 0.4mm면 준수하다는 취급을 받을 정도로 강판이 얇았으나, 최근 들어서는 소비자들이 강판 두께에 신경을 쓰기 시작한 것이 반영되어 엥간하면 0.5T 정도의 두께로 시작하는 편이다.
파일:asus-vento-3600.jpg
ASUS에서 발매했었던 Vento 3600
내부 재질이 구려 보이지만, SECC 재질의 0.8mm 강판이다. 그러니 외관상 검게 칠해져 있다거나 해서 무턱대고 좋은 강판이라고 생각하지는 말자. 참고로 치프텍 OEM 대기업 컴퓨터의 경우 재질도 재질이지만 상당히 두꺼운 강판을 쓰기 때문에, 진동이나 내구성 부분에서 아주 탁월한 편이다. 이들은 보통 컴팩트하게 디자인되기 때문에 호환성이 떨어지는 경우가 많아 대부분 재활용하기 어렵지만, 어느 정도 덩치가 있는 케이스들은 오래 쓸만한 가치가 있다. 다만 무거울 수 있다.

과거의 컴퓨터들은 상당히 고가인 데다가 완성 제품이었으므로 케이스 강판이 아주 두꺼웠으나, 최근 리테일 시장에서 살 수 있는 저렴한 케이스들은 그렇지 않은 경우가 많으며, 케이스 옆판이 출렁출렁할 정도로 얇은 경우도 있다. 진동 및 내구성 문제로 고생하고 싶지 않다면 최소한 3만원 이상의 케이스를 구매하는 것이 좋다. 과거의 가로형 컴퓨터들은 위에 무거운 기계를 얹기에 강판이 두꺼웠다.

4.2. 알루미늄

고급 외장재로 알루미늄을 채택한 케이스들도 있으며, 혹은 전체를 모두 다 알루미늄 강판 절곡으로 만든 케이스들도 있다. 철제 케이스와는 달리 상당히 두꺼운 두께를 자랑하는데, 이는 같은 두께라면 알루미늄이 철보다 무르기 때문이다. 철제 케이스가 0.4T 이하도 있는 반면, 알루미늄 케이스의 경우 최소 1T 정도의 두께를 가진다.

알루미늄이 열 전도성이 높으므로 쿨링에도 도움이 될 거라고 생각하기 쉬운데, 실제로는 차이가 없다. 컴퓨터 공랭 냉각에서 가장 중요한 것은 내부 대류가 얼마나 원활하고 얼마나 한 방향으로 잘 집중되어 있는가이며 케이스 자체에 의한 열 배출은 거의 없기 때문으로, 팬이 있는 케이스끼리의 비교라면 재질 자체는 별 영향이 없다.

다만 케이스 자체를 방열판으로 쓰는 경우가 있다. 이런 제품들은 히트파이프로 내부 부품들과 케이스 외장재를 직결하게 되어 있고 케이스 형상 자체가 거대한 방열판의 형태를 띈다. 이 경우엔 어느 정도 의미가 있다고 할 수 있다. 주로 HTPC 용도의 컴퓨터에 채용된다.

그러나 이런 경우는 특수 케이스이고, 대부분의 알루미늄 재질 채택은 고급스러운 외장을 위한 것이다. 때문에 고가형 브랜드 PC 중에서도 알루미늄 외장을 사용하는 제품을 찾아볼 수 있다. 다른 재질의 케이스들은 대부분 버튼과 단자 등이 들어가는 전면(또는 상단 전면)은 플라스틱이지만 알루미늄 재질의 케이스는 전면까지 알루미늄인 경우가 많다.

알루미늄 케이스의 단점에는 비싼 가격과 변색이 생길 수도 있다는 점, 또한 자석이 붙지 않아 자석 LED 바, 자석 먼지 필터 등을 사용할 수 없다는 점이 있다. 또한 알루미늄을 산화시켜 도장하는 아노다이징은 엥간한 고급 아노다이징이 아니고서야 철제 재질 케이스의 분체도장이나 플라스틱에 비해 충격에 의한 손상 우려가 크다. 또한 리퀴드 프로 같은 갈륨 서멀 그리스는 그야말로 쥐약이다.

4.3. 아크릴

과거에는 일부 비싼 케이스에만 썼으나 요즘은 저가형에서도 많이 찾아볼 수 있는 재질이다.

다만 철과 알루미늄은 전체적으로 프레임을 구성하는 재질인 반면, 아크릴의 경우엔 측면 윈도우에만 이용하고 나머지 부분은 철이나 알루미늄을 이용하는 경우가 대부분이다. 과거 풀 아크릴 케이스도 판매된 적이 있었으나, 망했다. 측면 윈도우 패널은 케이스 내부를 볼 수 있기 때문에 컴퓨터 부품을 튜닝하는 유저들은 많이들 사용한다. 케이스 내부를 볼 수 있고 강화유리처럼 깨지지는 않아서 안전하다는 장점이 있으나, 내부가 살짝 뿌옇게 보이며 흠집이 매우 쉽게 난다.[10] 또한 먼지가 잘 달라붙으며 오래 쓰다보면 변색은 덤. 아크릴과 케이스 패널 사이에 유격이 있을 경우, 진동과 소음이 생길 수 있다.[11]

4.4. 강화 유리

흠집에 취약한 아크릴의 대체제로 각광받고 있다. 요즘 컴퓨터 추세로 봤을 때 저가형에서 간간히 보이는 아크릴과 달리 중고가형 케이스부터는 심심찮게 강화유리를 쓰는 편이고, 옆 패널 자체가 유리거나 내부 프레임은 철을 쓰지만 외부는 모든 면이 완전한 유리를 덮여져있는 케이스들도 출시가 되고 있다.

흠집이 잘 나지 않고 내부가 깨끗하게 잘 보인다는 장점이 있지만. 아크릴과 달리 깨질수 있고, 깨졌을 경우 사람이 다치거나 내부 부품이 손상될 수 있다는 단점이 있다. 그래도 강화 유리인 만큼 일반 유리처럼 날카롭게 깨지진 않으니 그나마 다행이다.

그리고 자파 현상의 원인은 유리를 만들때 열처리를 미숙하게 처리하거나 가공 단계 때 컷팅이나 드릴링, 연마 같은 작업을 하면서 눈에 보이지 않는 미세한 크랙이 가해진 상태에서 케이스에 뒤틀림이 있거나 패널과 케이스에 유격이 생기는 경우[12]가 발생하면 겉에 가해지는 압축응력과 안에서 가해지는 인장응력간의 균형이 깨져서 별다른 충격을 주지 않았는데도 깨지거나 심지어 가만히 있는데도 깨지는 경우가 있다. 잊을 만 하면 이런 현상이 발생해서 관련 커뮤니티에서는 유리를 장착할 때 케이스를 눕혀서 고른 압력으로 끼우라는 조언을 하거나, 직접 강화유리 위에 나사를 조이는 형태로 끼우는 타공형이 아닌 금속 가이드가 붙어있거나 도어식으로 되어 있는 케이스를 추천하는 편이다. 이미 사 버린 경우에는 비산방지 필름을 붙이면 되는데 문제는 스마트폰 필름도 기포 없이 붙이기 힘든데 커다란 케이스용 유리판에 필름을 기포 없이 붙이는 것은 정말 어렵다는 것이다. 잘 붙일 자신이 없다면 자동차 선팅집에 들고가서 선팅을 해달라는 방법도 있다. 자동차 선팅집에게 이 정도는 껌이다.

또한 내부가 완전히 잘 보이는 것은 튜닝에서 강점만 있진 않다. 일반적인 케이블 정리 방법은 잘 안보이는 반대편 측면에 남는 케이블을 숨겨서, 잘보이는 부분은 깔끔하게 보이게 하는 것이 일반적인데, 케이스가 완전히 보이는 경우엔 너저분한 반대편 측면까지 다 보인다는 말이다. 반대편 측면까지 아주 깔끔하게 튜닝할 자신이 있거나, 보여줘도 상관이 없다고 생각한다면 이야기는 다르지만, 튜닝 난이도가 더욱 올라간다. 그래서 강화유리가 여러 면에 붙은 케이스는 메인보드 뒷쪽 패널 부분을 가릴 수 있도록 널찍한 플라스틱 커버를 제공하는 꼼수(...)도 쓰는 편이다.

4.5. 폴리카보네이트

위에 나온 자파 현상 때문에 요즘에는 측면 패널을 유리 대신 폴리카보네이트로 만드는 경우도 있다. 전투기 캐노피 재질인 만큼 굉장히 질기고 튼튼하지만 아크릴과 마찬가지로 스크래치가 잘 난다는 점이 흠이다.[13] 아크릴과의 차별점은 이 쪽이 더 튼튼하고 오래 사용했을 때 변색이 비교적 적다. 흠집과 먼지에 취약한 것은 동일하다. 아크릴도 마찬가지이지만 튼튼하다고 해도 플라스틱이기 때문에 황변 현상을 주의해야 한다. 보기에도 좋지 않을 뿐더러 취성이 강해져 깨지기 쉬워진다.

5. 파워 장착 방식


참고로 파워 장착 위치는 그래픽카드 온도에 유의미한 영향을 미치지 않을 수 있다. 케이스 내부로 배기식 냉각을 하는 그래픽 카드[14]의 경우 하단파워를 메인팬이 위로 오는 식으로 거꾸로 달면 그래픽 카드에서 케이스 내부로 나오는 바람을 파워를 통해 받아서 외부로 내보내는 식으로 공기순환을 할 수 있지만, 이런 방식이 유의미할 정도로 그래픽카드 온도를 내려주지는 않는다. 이런 방식은 파워의 독립 쿨링도 당연히 기대할 수 없다.

5.1. 상단 후면

저가형 케이스부터 고가형 케이스에까지 폭넓게 사용되는 전통적인 방식. 대부분의 브랜드 데스크탑에는 이 방식이 사용되며 2022년 기준 상위 가격의 케이스들 중에도 이 방식을 채용하는 케이스가 여전히 많다.

이 방식은 공기의 흐름을 이용해 케이스 내부의 공기뿐만 아니라 파워까지 한 번에 냉각할 수 있고, 파워에서 나온 선 정리도 더 편하다. 흘러내리는 부분만 대충 묶어도 선 정리가 어느 정도 되기에 조립하기가 편하다.[15] 발열이 심하지 않은 사무용, 일반 PC 즉 엔트리 레벨이나 메인스트림 레벨의 부품들로 컴퓨터를 조립할 때 선호되는 방식이다. 그리고 산업현장이나 가정집 바닥 같이 먼지나 분진이 많이 생기는 곳에 컴퓨터가 배치될 일이 있다면 이 방식이 파워에 데미지를 덜 준다.

단점으로는 상단후면 파워를 차용한 케이스들은 하단장착 방식처럼 상단 배기를 위해 케이스 천장에 팬을 달 수 없고 상단배기가 안 되도록 위쪽이 막혀 있는 경우가 대부분이다. 이 때문에 고성능의 부품으로 구성할 경우 온도 해소를 위해 전면이 메쉬 처리된 팬 달린 제품을 사용하는 것이 좋다. 또한 상단후면 장착 방식은 CPU와 GPU의 열기를 파워가 흡입해 냉각하는 방식이므로 파워의 온도가 하단장착 방식에 비해 높다. 때문에 겨울철이나 여름철 에어컨이 충분히 가동되는 상황에선 별 문제가 안되더라도 그렇지 않은 한 여름 실내온도가 높은 상황에선 발열 문제로 인해 하단 방식보다 파워 부품에 무리가 올 확률이 높다.

고성능 데스크톱 워크스테이션 및 타워형 서버 중에서도 상단 파워를 채택한 제품들이 여전히 많으며, 특히 워크스테이션과 서버는 대부분의 제품이 상단 후면에 파워를 장착한다. 이 쪽은 파워에 전담 팬이 붙어있고 케이스 두께도 두꺼워 냉각이나 내구성 문제는 없다. ODD와 파워서플라이를 일직선으로 배치하는 등의 설계로 공간을 깔끔하게 활용하기 위해 상단 파워 방식을 채택하는 경우가 대부분이다.[16] 아예 전용 규격 파워를 사용해 독립된 칸에 들어가는 경우도 있다.[17]

사실 위의 일반적인 상단 파워와는 상당히 다른 구조로, 랙마운트형 서버를 세로로 넓게 만든 것과 비슷한 구조이다. 즉 전면 흡기-후면 배기가 기본이며 공기 흐름이 일렬로 구성된다. 상하단이 전부 막혀 있지만 전후면은 전부 뚫려 있다.[18] 팬의 크기도 크고 델타같은 곳에서 만든 서버용 팬에 속도조절기능만 추가한 것이라 풍량도 엄청나다. 이와는 또 다른 구조로, 빅타워처럼 내부 용적이 넉넉한 고급형 케이스들은 상단 파워를 상단 측면쪽으로 돌려 장착하고 메인보드를 케이스 가운데 쪽으로 장착해 발열 문제를 해결한 케이스들도 등장하고 있다.

5.2. 하단 후면

2010년대 이후 3만원대 이상의 상당수 중고급형 케이스에서 사용되는 형식이다. 다만 2020년대부터는 1~2만원대 싸구려 케이스에서도 종종 보이고있다.

이 방식의 장점은 파워를 따로 냉각할 수 있어서 상단 배치 방식보다 파워의 냉각 효과를 극대화할 수 있다. 또한 파워가 처지는 현상도 없다. 부품들의 소비 전력이 해마다 늘어나면서 파워도 더 용량이 커지는 추세인데 그럴수록 크고 무겁다보니[19] 결코 무시할 수 없는 부분이다. 파워 상단 장착 방식과 달리 배기가 용이하도록 상단이 뚫려있는 제품이 많은데 여기에 팬을 달면 소음은 증가하지만 케이스 내부를 추가로 쿨링할 수 있다. 일반적인 ATX 파워의 경우 메인 흡기팬이 외부의 공기를 빨아들여 독립 쿨링하도록 아래 방향으로 설치하는게 정석이지만, 슬림케이스의 경우에는 TFX 파워의 메인 흡기팬이 케이스 내부의 공기를 빨아들여 외부로 배출하도록 거꾸로 장착하는게 일반적이다.

그러나 단점도 커서 아직까지 케이스 시장을 완전히 장악하진 못하고 있다. 우선 케이스 아랫쪽에 있는 먼지 필터가 불량품이라든가 혹은 먼지 필터 관리에 소홀하거나 또는 분진이 많이 발생하는 곳에서 사용하면 오히려 파워 내부에 이물질이 쉽게 들어가 이로 인한 쇼트와 오작동으로 종국에는 파워가 고장나는 현상이 왕왕 발생 할 수 있다.[20]
그리고 한국처럼 온돌방식의 난방을 하는 실내에서 본체를 뜨거운 바닥에 두고 사용한다면 열기가 케이스 및 파워에 그대로 전달이 되고 하단파워의 팬이 방안 먼지를 빨아들이는 청소기 역할을 하게되는 등 파워 수명에 영 좋지 않으므로 본체받침대 같은 것을 밑에 깔아주는 것이 좋다. 특히 방바닥에 카펫을 깔고 생활하는 서구권에선 이 먼지와 발열 문제가 더욱 크게 다가온다. 이 때문에 컴퓨터 설치 위치가 제약을 받는다는 단점이 있다. 그래서 후면 하단부 파워장착 케이스들은 보통은 책상에 올려놓고 사용하는 것이 권장된다.

이렇게 파워가 먼지를 집어먹는 문제를 걱정하는 하이엔드 사용자들을 겨냥해서 전원공급장치 회사들이 특별한 기능을 넣어 홍보하기도 한다. 예를 들면 그래픽 카드처럼 특정 부하 수치까지는 아예 팬이 작동되지 않는다든가, 특정 상황에서 팬을 역회전해서 먼지를 빼낸다든가 하는, 파워서플라이에는 적용될 것 같지 않던 첨단 기술(?)까지 들어가고 있다. 이런 기능이 있는 고급 파워는 확실히 먼지 유입 부분에서 이점이 있을 것이다.

5.3. 하단 전면

케이스 전면의 가로폭이 좁은 준슬림형 케이스에 간혹 채용되는 방식이다. 대개 파워를 세워서 장착하며 전원 연장 케이블이 주어진다. 요즘은 잘 보이지 않는다.

5.4. 90도 회전 케이스(굴뚝형 케이스)

SilverStone Raven RV02가 최초로, 메인보드를 90도 틀어서 파워 배기구를 상부나 하부쪽으로 장착하는 방식이다.

큼지막한 하단흡기팬으로 공기를 빨아들여 상부로 뿜어낸다는 컨셉은 전면흡기 팬이 대중적이지 않고 전면에 ODD롬이나 HDD 장착슬롯이 있어 공기순환 효율이 구리던 구형 케이스들 사이에서 독보적인 성능을 구현했지만, 각종 쿨러들의 히트파이프 작동을 방해하거나 바닥난방의 온기를 위로 끌어올리는 등 사용환경이나 부품에 따라 효율이 극심하게 떨어질 수도 있어 현재는 쿨링보다는 '감성'의 영역에 속하는편. 거기에 케이스나 파워내부에 먼지가 추가로 유입될 수 있다거나 소음에 관한 문제가 있고 메인보드 쪽 커넥터 장착도 번거로우며 일반적인 케이스보다 비싸기에 시장에서 인기가 없는 편이다.

일반적인 케이스에 비해 깊이를 줄일 수 있는 구조여서 SFF 빌드나 완제품들에서도 자주 보이는 형태이다. 대표적인 케이스로는 NZXT H1이 있고 완제품으로는 연탄맥이 있다.

5.5. 180도 회전 케이스(RTX)

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 RTX(규격) 문서
번 문단을
부분을
참고하십시오.

5.6. 파워 가림막

파워와 하드디스크 장착 부위를 판으로 막아 파워와 하드디스크의 완전한 독립 냉각을 꾀하는 방식이다. 이 방식은 무엇보다 케이스 내부에 피규어나 조형물을 쉽고 많이 배치 할수 있으며 긴 그래픽카드도 무리없이 장착된다. 또한 파워의 남는 선을 이 공간에 우겨 집어넣어 아크릴케이스의 경우 좀더 깔끔해 보인다.

그러나 하드디스크를 지난 공기는 빠져나갈 공간이 없거나 매우 좁아 파워에 뜨거운 공기가 전해질 수 있으며, 장착할 수 있는 하드디스크의 양도 줄어든다. 대개 3~10만원 대의 케이스에 적용될때 대부분의 케이스가 2~3개의 3.5인치 하드디스크를 장착 할 수 있다. 물론 파워 가림막 위쪽에 추가로 장착공간을 만들면 늘어나지만 긴 그래픽카드를 장착할 수 없는 경우가 생기며 깔끔함도 덜해진다.

2015년 이전까지는 10만원 이상의 케이스에서만 보이는 방식(NZXT S3XX 케이스가 10만원이다.)이었지만 2015년 12월 ABKO에서 파워 가림막과 LED바를 기본적으로 장착한 레인보우 시리즈를 출시한 이후 옆면을 풀아크릴 또는 아크릴로 만드는 것과 함께 필수요소급으로 자리잡은 상황. 그리고 수랭쿨러 지원도 한결 좋아졌다.(수랭쿨러는 라디에이터를 장착해야해서 쿨러 장착 부분의 공간이 넓어야만 한다)

한편, 파워와 MB조립부를 분리하다 못해 컴퓨터 하나 더 넣을 수 있을 정도의 공간을 따로 둬 분리하는 형태의 케이스도 있는데 이는 듀얼챔버 케이스라고 부른다. 선정리가 편해지다 못해 남는 선들 싹다 파워쪽 챔버에 저장해도 될만큼 여유공간이 생기며 어떤 케이스보다도 효율적인 냉각을 보여주지만 당연히 크기가 매우 커지며 비싸지는 단점이 심각해 그리 자주 쓰이는 부류의 케이스는 아니었지만 리안리 pc-011d이 특유의 어항감성으로 히트를 치며 튜닝케이스계에서 꽤나 자주 보이게 된 부류.정작 o11d류는 전면 흡기가 없어 냉각효율이 극심하게 낮아진건 함정

6. 케이스의 종류

6.1. 기업 유통 데스크탑

파일:external/www.cnet.co.kr/Alienware-revives-the-Area-51-desktop-with-a-new-look%EC%94%A8%EC%8A%A4%EC%83%B7.jpg
델 에일리언웨어의 에어리어-51. 외관 뿐만 아니라 만듦새도 훌륭한 것으로 알려져 있다[21]
파일:external/images10.postadsuk.com/postadsuk.com-acer-predator-g7700-core-2-extreme-sli-gaming-package-computers-amp-software.jpg
ACER의 Predator 7700. 미려한 외관에 비해 쿨링이 안 좋기로 유명하다(...)[22]
파일:external/blog.codinghorror.com/6a0120a85dcdae970b0128776fb29c970c-pi.jpg
ASUS의 VENTO 3600. 위 문단에 내부 사진도 있다. 역시 냉각 성능이 엉망이다(...)

브랜드 PC의 경우에는 보통 자체 설계한 전용 케이스를 쓴다. 다른 부품과의 호환성이 없는 경우는 드물긴 하지만 뭔가 하나씩 부품이 들어맞지 않는 경우가 많아 브랜드 PC용 케이스에 조립식 컴퓨터의 부품을 이식해서 새로운 컴퓨터를 만들려고 하면 애로사항이 꽃핀다. LG전자 TG삼보 같이 OEM 메인보드를 사용하는 관계로 조립 PC와 규격이 거의 일치하는 경우도 있지만[23] 삼성전자, 등의 경우 전용 케이스가 뒷면 I/O 패널까지 메인보드 모양에 그대로 맞춘 전용 케이스를 사용하므로[24] 케이스를 다른 용도로 써먹으려는 생각은 버리는 편이 좋다. 백패널이 분리되더라도 전면 패널의 선 배치가 달라 개조해야 하는 경우가 대부분이다. 애플은 규격부터 다르고 부품들을 완전히 끼워맞춘 설계라 여러모로 손이 많이 간다.[25] 반면, 직접 조립하는 것을 전제로 리테일 시장에서 구입하는 컴퓨터의 케이스는 일반적인 ATX 규격을 따르는 경우가 대다수라, 규격만 이해하고 있다면 부품이 들어가지 않는 경우는 거의 없다고 볼 수 있다. 호환성은 브랜드 PC의 섀시를 재사용/재활용할 때 가장 첫번째로 부딪히는 벽이다. 특히 게이밍 PC 중 디자인이 화려하거나 형태가 복잡한 경우(대표적으로 문단 최상단의 에일리언웨어 AREA-51) 케이스로 써먹기에는 애로사항이 있는 경우가 많다.

다만 재사용할 수만 있다면 리테일 시장에서는 쉽게 보기 어려운 두껍고 튼튼한 강판, 깔끔한 마감, 좋은 디자인 등으로 인해 상당한 메리트가 있다고 할 수 있을 것이다. 이 때문에 파워맥 G5/ 맥 프로 1세대[26] HP Z6xx/Z8xx 등의 유명한 제품들은 다양한 튜닝 포스팅이 올라와 있거나 개조가 완료된 완제품을 중고로 판매하기도 하다. 아주 유명한 제품의 경우 개조 키트가 나와 있는 경우도 있다. 다만 위에 나온 제품들은 워크스테이션이라 2020년대 조립 PC 기준으로는 케이스가 너무 크고 무거워서 예전에 비해 개조 빈도가 많이 줄어든 편이다.

ACER의 아스파이어 시리즈나 Dell사의 옵티플렉스/프리시전 시리즈는 상당히 미려한 케이스 디자인으로도 유명하다. 별 기기묘묘한 디자인으로 유명한 에일리언웨어도 Dell의 게이밍 라인업이다. 이런 제품들의 케이스들은 튼튼하기도 하지만 디자인이 좋아서, 부품들을 제외한 케이스만 이베이 같은 곳에서 자주 거래되는 편이다. 국산 브랜드 데스크톱 중에서는 삼성전자 제품이 케이스 디자인이 좋다고 평가받는다. LG전자 제품은 그보다는 좀 떨어지고, TG삼보 주연테크 등 타사 케이스는 사무용에나 어울릴 정도로 심심한 편이다.

단, 위 사진들을 설명할 때 상술했듯, 이런 케이스들의 쿨링 성능은 제각각인 경우가 많다. 강판은 튼튼하고 디자인은 괜찮지만, 연식이 좀 되어서 최신 트렌드의 공랭 설계가 전혀 되어 있지 않다거나, 수랭 솔루션을 탑재하고 나온 제품들의 케이스는 공랭으로는 절대 못 쓸 정도로 엉망이라거나... 예전 케이스들은 컴팩트한 설계 위주인 데다가 최신 케이스들처럼 다양한 공랭 솔루션을 고려하지 못했기 때문이기도 하다. 게이밍 PC가 아닌 일반적인 데스크탑이나 워크스테이션 케이스인 경우 확장성이나 내구성은 우수하지만 쿨링 성능은 영 아닌 경우도 있다.[27] 그나마 최신 케이스들의 경우엔 디자인과 성능 모두 괜찮은 것들도 있다. 그리고 국산 브랜드 데스크톱은 LP형 케이스가 주류인데, 그대로 조립 PC의 베이스로 사용할 경우 부품 배치나 쿨링에서 난점이 많은 경우가 있다. 그렇기에 브랜드 데스크톱 케이스를 이용해 고성능 시스템을 구축할 생각이라면 일반 미니/미들타워 사이즈의 케이스를 사용하는 제품을 선택하는 것이 좋다. 관공서나 학교에서 굴리다 나온 구형 브랜드 데스크톱은 일반 미니/미들타워 케이스를 사용하는 경우가 많고 가격도 비교적 저렴하기에 이쪽을 구해보는 것도 좋다.

6.2. 가격대 분류

케이스는 보통 가격대로 구분하는 경우가 많다. 그 이유는 대다수의 컴퓨터가 ATX 규격을 사용하기 때문이다.
만약 가격대가 꽤 높지만 다음 가격대를 못넘어가는 경우[28] 가격을 어느 정도 높여서 보자.

사실 케이스는 중가격과 고가격 케이스는 성능이나 구조차이에 비해서 가격이 굉장히 크게 벌어지는 경향이 있다. 그 이유는 케이스 단가의 상당부분은 금형비이기 때문이다. 쉽게 설명하자면, 금형비라는 것은 케이스의 프레임을 찍어내기 위한 틀을 만드는데 드는 돈이다. 즉, 금형비는 케이스 수만대를 판매하던, 고작 수백대를 판매하던, 몇 대를 팔던 상관없이 깨질 액수가 깨진다. 고급 케이스의 경우엔 강판 두께가 두꺼워지는만큼 재질값이 오른다. 그리고 구조가 복잡한만큼 금형비도 비싸진다. 여기에 고급형 케이스에는 쿨러도 잔뜩 들어간다, 그리고 도색이라든지 각종 마감비용도 더 비싸다.

문제는 비싸지는 만큼 사는 사람도 적어져서 판매량도 줄어든다는 점이다. 결국 제조사는 금형비 본전을 뽑기위해서 가격을 올려야한다. 그리고 그런 만큼 더 비싸지는 바람에 더 안팔린다. 그리고 제조사는 금형비 본전을 뽑기 위해서 또 가격을 올려야하는 악순환의 반복이다보니 비싸지는 것이다. 반대로 판매량이 아주 많은 케이스 중에서는 가격이 아주 저렴한데도 가격에 비해 정말 좋은 품질을 자랑하는 경우도 있다.

덤으로 유명 디자이너가 설계하면 여기에 시너지를 1단계 더 일으켜서 가격을 그야말로 안드로메다로 보내버린다. Thermaltake의 Level 10같은 경우[32] BMW의 디자이너가 설계했다고 하는데, 디자인은 과연 BMW 디자이너...라는 말이 절로 나올 정도로 획기적인 디자인이었지만 소음 대비 온도는 형편없는 케이스였다. 하지만 단가는 소음대비 쿨링 성능과는 전혀 상관없었고, BMW 디자이너가 몸값은 확실히 받아서 그런지, 한정판이라 그런건지 알수 없지만 이 케이스는 발매가는 100만원을 호가했다. 무슨 케이스 한대가 본체값이야 원래 30만원 넘어가는 케이스는 허세와 감성값이다 한정판으로만 나오기 때문에 구하기 힘들며, 현재는 염가형인 Level 10 GT가 발매됐다.

드물지만 아예 금형을 사용하지 않은 케이스를 만드는 경우도 있는데, 아예 철판이나 굵직한 알루미눔 판을 구부려서 만드는 방식의 케이스들이 이에 속한다. 하지만 이런 케이스는 그냥 수제라 대충 만든 것이라던지, 아니면 위의 Level 10의 가격에 못지 않을 정도로 매우 높은 가격의 준 주문제작 방식의 케이스들이다. 또한 금형을 사용하지 않고 철판을 구부려 만들기 때문에, 구조 자체가 상당히 각진것 같고 투박한 느낌이 들기 쉽다.

일부 커스텀 수랭 유저들이 선호하는 완전 분해 가능한 준-주문제작 방식의 케이스들이 이런 방식을 통해 만들어진 케이스이다. 가격대가 높고, 찾는 사람들 밖에 찾지 않다 보니 굉장히 마이너한 케이스들이다. 대신 준-주문제작 방식인 만큼 선택할수 있는 옵션이 매우 많고, 그런 물건을 찾을 정도로 케이스 확장성과 기능성에 관심이 많은 유저들인데, 이러한 유저들의 요청을 상당히 많이 받아들여서 제작된 구조라 케이스 규모 대비 내부 확장성/기능성이 기성품 케이스랑은 비교가 되지 않는다. 그런 물건들 중에서 그나마 유명한 브랜드로는 CaseLabs이라는 브랜드의 케이스가 있다.

6.3. 외형 크기와 내부 장착 부품의 규격에 따른 분류



극단적으로는 규격과 분류 따위 깡그리 무시하고 골판지 상자나 쓰레기통 안에 PC 본체 부품들을 넣어도 케이스라고 우길 수는 있다. 하지만 케이스의 제1목적은 부품의 올바른 고정과 보호이기에 PC 부품들이 고정되는 치수와 호환성에 대해 명시해둔 규격이 존재한다. 현 세대의 표준 규격은 ATX이며 과거 이 규격을 제시하는 인텔이 BTX라는 신규격을 제안하고 나섰으나 시장 활성화에 실패하여 등장한지 20년이 훌쩍 넘었음에도 ATX 규격이 시장의 표준을 유지하는 상태이다.

메인보드의 장착 규격과 파워 서플라이의 장착 규격에 따라 케이스의 분류가 나뉘며 각 규격에 따른 상세한 해설은 각각 메인보드 문서와 파워 서플라이 문서 참고바람.

이 외에도 풀타워(보통 빅타워와 동의어로 사용) 등 케이스 제조업체에서 마케팅을 위해 만들어낸 여러 조어들이 존재하지만 거의 대부분 시장에서의 비중이 없거나 미미하니 크게 신경 쓸 필요는 없다.

쿨링 성능을 극대화하고 싶다면 파워서플라이가 아래로 내려가고[47] 먼지 필터가 깔려 있는 빅타워를 구매해야 한다. 그리고 충분한 공간도 확보해야 한다.

6.4. 튜닝 케이스

말 그대로 튜닝된 케이스, 즉 일반 타워형 케이스에 측면을 아크릴이나 타공망으로 바꾸는 등의 마개조가 이뤄진 케이스나 완전 아크릴로 만들어진 케이스들이 주로 이 쪽으로 분류되어왔지만 요즘은 위의 규격들을 벗어난 케이스들을 이 쪽으로 분류한다.

규격을 벗어난 것들 중에서도 오픈 케이스, 강판에 부품들만 고정해서 덮개고 뭐고 아무 것도 없이 그냥 사용하는 식의 제품이 주를 이룬다. 보기엔 특이해 보이지만 부품이 그대로 밖에 노출되어 위험하기도 하고, 먼지가 구석구석 엄청나게 끼기 때문에 일반적인 용도보다는 각종 리뷰를 위해 부품을 자주 갈아치우는 테스터에게 더 적합한 제품들.

6.5. 커스텀 케이스

사용자의 취향에 맞게 주문 제작되는 케이스이다. 커스텀 케이스에는 크게 2가지 있다. 하나는 기본형 케이스에 색이나 구조 등을 변경할 수 있는 옵션이 제공되는 커스텀 케이스이다. 다른 하나는 원하는 대로 만들어주는 커스텀 케이스이다.

사용자의 취향에 맞게 주문 제작이 가능하다는 장점이 있지만 여러가지 단점이 있다.
먼저, 업체가 많지 않다. 국내에 커스텀 케이스 업체는 한 곳 뿐이며 해외에도 많지 않다. 또한, 기성 제품보다 가격이 비싸다. 일반적으로 커스텀 케이스는 기성 제품보다 50% 가량 비싸다.

제작 기간이 길다는 것도 단점이다. 일반적으로 커스텀 케이스는 제작에 한달 정도 걸린다. 마감이 기성 제품보다 좋다는 보장도 없다. 커스텀 케이스의 마감은 업체마다 다르지만 기성 제품보다 못한 마감도 많다.[48][49] 주문자의 요구 사항을 빼먹고 제품을 제작하는 경우도 있다.

기성 제품보다 제작 기술력이 부족하기도 한 경우도 있다. 대부분의 커스텀 케이스는 알루미늄이나 철 강판을 구부리거나 연결하는 단순한 방식으로 제작되어 고급 기성 제품에서 보이는 유려한 곡선이나 복잡한 구조가 구현되기 힘들다. 이때문에 상당히 밋밋하고 박스같은 외형이 대부분이다.

6.6. 서버용 케이스

위에 언급한 일반 사용자용 데스크톱 케이스와는 달리 서버 컴퓨터에 사용되는 케이스가 있다. 체급과 목표 소비자, 플랫폼 등에 따라 종류도 천차만별이며, 안정성을 위해 전후면에 다수의 팬을 장착하고 유지 보수의 편의성을 위해 저장장치 베이/ 파워서플라이 핫스왑 등의 기능들도 추가되는 경우가 많으므로 대체로 가격대가 높다. 그리고 외관의 미려함보다는 냉각성능과 유지보수의 용이함을 우선적으로 고려하여 설계된다. 일반적인 PC 케이스의 경우 120mm 팬이 800~1200RPM 정도로 회전하지만 서버용 케이스들은 3000RPM은 기본이고 심하면 5000~6000RPM도 볼 수 있기에 엄청나게 시끄럽다.[50] 튼튼하고 냉각성능은 좋지만 가정용으로 쓸 물건은 아니다.[51] 그 덕분에 풍량은 매우 많으며 엔비디아 테슬라나 AMD 라데온 인스팅트와 같은 연산 카드를 별도의 팬 없이 히트싱크만으로 냉각시키는 것이 가능하다. 팬의 제조사는 델타, 폭스콘, Nidec(일본전산) 등이 있다.

타워형 서버용 케이스의 경우 어느 정도 팬 회전속도 조절기능이 탑재되어 있으나 일반 사용자용 데스크톱의 것보다는 훨씬 단순하다. 예시로 확장카드 슬롯에 확장카드를 꽂은 것이 인식될 경우 팬의 회전속도를 크게 올리는 식이다. 핫스왑 베이 장착이 불가능한 엔트리급 서버용 케이스의 경우 일반적으로 저장장치들이 하단과 전면에 나뉘어 장착되고, 핫스왑 베이 장착이 가능한 미드레인지급 이상인 서버용 케이스의 경우 일반적으로 전면에 세로로 핫스왑 베이가 대량으로 장착된다. 이 때문에 미드레인지급 이상 타워형 서버용 케이스의 경우 앞뒤로 매우 긴 경우가 많다. 어느 쪽이던 비슷한 체급의 일반 데스크톱 케이스들보다 저장 장치를 훨씬 많이 장착할 수 있다. 벤더 서버/워크스테이션을 포함해 대부분의 타워형 서버 및 워크스테이션용 케이스에는 어댑터를 사용해 랙마운트에 설치할 수 있게 하는 기능이 있는데, 랙마운트에 설치할 경우 보통 5U(212.25mm) 규격이 된다.

예전부터 그래왔고 앞으로도 계속 사용될 랙마운트에 들어가는 가로형 케이스[52]도 존재하는데, 상당히 비싸고 폐쇄적인 구조를 가지고 있지만, 서버 시스템과 같이 병렬로 다수의 시스템을 구성해야 하는 경우나 24포트 허브와 같은 기타 장비와 한번에 설치/관리하기 위해 사용한다. 2소켓이 상한인 타워형 서버들에 비해 높은 체급의 제품들도 존재하며 8소켓까지 있다. 슈퍼컴퓨터용 플랫폼의 경우 최대 6U 두께에 연산 카드를 8개 또는 16개까지 장착 가능하다.[53] 이 케이스 역시 소음 문제를 전혀 고려하지 않은 높은 RPM의 시스템 냉각팬을 장착해 통풍을 해결한다. 마찬가지로 일반 가정에서 쓰기에는 엄청나게 시끄럽다. 서버실이 괜히 있는게 아니다. 대신 퇴역하고 중고로 풀리면 사양이나 체급에 비해 매우 저렴한 가격에 판매된다. 다수의 일반 데스크톱용 케이스를 만드는 제조사들이 랙마운트용 가로형 케이스 역시 제조 판매한다.

7. 주요 제조사

더 이상 생산을 하지 않은 회사는 뒤에 † 표시
서버용 제품군만 생산하는 회사는 뒤에 ★ 표시

7.1. 국내

7.2. 중국

7.3. 대만

7.4. 미국

7.5. 유럽

7.6. 일본


[1] 케이스와 파워 서플라이에서 XT 규격은 사장되었지만 XT 클론 메인보드는 여전히 XT 규격으로 제조되었기 때문이다. XT 클론은 90년대 초반까지도 충분한 공급과 수요가 있었으며, 한국에서는 1993년도까지 엔트리급 컴퓨터로서 나름 판매가 되었다. 컴퓨터 월드 1994년 1월호에 따르면 1993년에 판매된 78만 대의 PC 중 1만 7천 대가 XT급 컴퓨터였다. [2] 오늘날 모든 케이스가 ATX 규격과 그 파생형(mATX, mITX, mDTX 등)으로 만들어지지만 형태에 따라 파워 서플라이는 ATX PSU, SFX PSU 등을 쓰게 한 것과 같다. [3] M.2 SSD 제외. 이건 그냥 램이랑 다를바가 없게 생겼다(...). 물론 튜닝 램처럼 방열판을 통해 독특한 디자인을 선보이는 경우는 종종 있다. [4] 렌치로 잡아 뜯어야 한다. 간혹 가다가 분리형인 모델도 존재하지만... [5] 레노버도 추천할만 하지만, 한국에서 레노버는 랩탑만 유통이 많이 된 고로, 베어본을 찾기가 힘들다. [6] SFF라 불리는 슬림형은 개조하기가 힘들다 [7] 타사 메인보드를 삼성 컴퓨터의 케이스에 이식하는 경우에 해당. 삼성 PC 메인보드에도 USB나 전면 패널 단자 등의 명칭이나 핀 별 기능들은 쓰여있어서 타사 케이스에 이식하는데 큰 지장은 없으나 전원 LED 등이 안 들어오는 경우는 있다. [8] 그래서인지 회사는 다른데 앞부분만 다르고 뼈대는 똑같이 생긴 제품이 많다. [9] 단, 절단면은 녹이 슨다. 이건 SGCC도 마친가지. 어쩔 수가 없는 게 기껏 부식 방지 도금을 해놓고도 프레임 형태를 잡기 위해서는 절단을 할 수밖에 없고 이 과정에서 도금이 벗겨지는것도 필연적이기 때문이다. [10] 흠집이 정말 쉽게 난다. 극세사 같은 부드러운 천으로 닦아도 흠집이 날 정도이다. 아크릴에 붙은 미세한 먼지에도 흠집이 나기 때문에 닦는 행위 자체가 흠집이 매우 쉽게 발생시킨다. 플라스틱이 무르다고 생각하기 쉽지만 사실 유리와 철/알루미늄에 쓰이는 코팅이 우리 주변에서 볼 수 있는 물질들 중 경도가 매우 높은 편이다. [11] 이럴 경우 아크릴판과 케이스 사이의 틈을 부드러운 소재로 막아주면 된다. 구하기 쉬운 지우개를 적절한 크기로 잘라 쐐기를 박듯이 끼워 넣어주면 진동이 줄어든다. [12] 강판이 얇을 경우 발생하기 쉽다. [13] 2차대전 시기에는 아크릴도 전투기 캐노피 재질로 썼다. 그 당시에는 '플렉시 글라스'라고 불렸다. 유리 대신 투명 플라스틱으로 캐노피를 만드는 이유는 잘 깨지지 않고 깨지더라도 파편이 날카롭지 않기 때문으로, 컴퓨터 케이스에서 유리 대신 투명 플라스틱을 쓰는 이유와 비슷하다. [14] 케이스 내부에서 케이스 후면으로 열을 배출하는 흡기식 그래픽카드의 냉각에 도움을 주려면 케이스 옆면이나 그래픽카드 아래쪽에 팬을 달아야한다. 두 방식 모두 소음은 필연적으로 증가한다. [15] 하단파워처럼 선을 케이스 옆면으로 빼서 정리한다거나 하는 번잡함이 없다. [16] 1세대 맥 프로가 대표적이다. 분리된 맨 위 공간에 5.25인치 베이 2개와 파워뿐이며 파워 용량은 980W이다. 전용 팬도 있다. [17] 예시로 HP Z8xx 워크스테이션은 길이가 40cm를 넘는 전용 파워를 사용한다. 케이스 최상단의 전용 칸에 들어가며 앞에 스피커, 뒤에 전원 단자가 았는 것을 제외하면 그 공간을 전부 파워가 전부 채우고 있다. 용량이 850W 또는 1125W인 만큼(100V 기준) 무게도 매우 무거우며 다른 워크스테이션들과 마찬가지로 85~92% 효율을 보장한다. [18] 막혀 있는 것처럼 보이는 경우에도 공기가 들어갈 공간이 있다. 델 프리시전, 레노버 씽크스테이션이나 1/3세대 맥 프로처럼 메쉬 형태로 된 경우도 있고 HP Z 시리즈나 각종 타워형 서버처럼 전후면 구조물이 교차로 배치되어 사이로 공기가 들어가는 구조인 경우도 있다. [19] 1000W가 넘는 티타늄급 고급 파워를 들어보면 예상보다 엄청 묵직해서 깜짝 놀랄 것이다. [20] 상단 장착 방식이 발열로 파워를 망가뜨리는 문제 때문에 하단 장착 방식으로 옮겨온건데 정작 하단 방식은 먼지흡입으로 파워가 망가진다는 게 아이러니다. 물론 상단 장착 방식도 파워에 먼지가 안끼는 건 아니다. 어느 방식이든지 정기적인 내부 청소는 필요하다. [21] 이베이에서 케이스만 파는 경우도 종종 볼 수 있다. 그러나 가격이 비싸고 다른 브랜드 데스크탑 케이스보다 개조 난이도가 높기에 쉽게 구입할 만한 것은 아니다. [22] 그도 그럴 것이, 배기팬 120mm 하나에 핫스왑 위에 있는 하드 쿨링용의 소형 팬이 전부이다. [23] 특히 디자인도 좋고 강판 두께나 내구도도 준수한 LG 케이스가 조립 PC의 케이스로 많이 개조당하는데, PC에 대한 간단한 지식만 갖고 있는 일반인들도 사양 업그레이드의 개념으로 펜티엄 4 애슬론 64, 코어2 듀오 시절 케이스에 최신 메인보드와 CPU를 설치해 사용하는 것을 흔히 볼 수 있다. 전면 패널도 그냥 호환되기에 내장 부품 교체가 아주 쉽다. [24] 다만 2000년대 중후반 즈음부터는 I/O 패널 탈착이 가능한 경우도 종종 보인다. 이 경우에는 디자인이 마음에 안들거나 쿨링 성능이 별로일 경우 다른 케이스를 구하여 이식할 수 있다. 위에 나온 브랜드 케이스+조립 PC 내부와는 정반대의 경우이다. [25] 삼성은 시리즈 제품군 이전까지는 통짜로 나왔으나 시리즈 제품군 이후 모델들은 대부분 가이드 분리형으로 나오고 있다. [26] 알루미늄 재질에 만듬새가 좋고 기본적으로 워크스테이션 플랫폼이라 내부 공간이 넉넉하고 확장성과 내구성이 우수하다. 백 패널을 개조하지 않는다면 단자를 뒤로 뺄 공간이 마땅치 않고 스크래치가 쉽게 난다는 점이 흠이다. 애플 제품 중 이외 제품은 개조 난이도나 확장성 면에서 별로라 딱히 자주 케이스를 활용하지는 않는다. 예외라면 폴리카보네이트 케이스로 유명한 파워맥 G4 정도? 위 3개 제품 모두 개조 키트가 출시되어 있지만 완벽 개조를 위해서는 백패널을 절단해야 하기에 난이도가 있다. [27] 워크스테이션의 경우 딱 짜여진 쿨링 시스템을 사용하는 제품들은 순정 상태에서의 쿨링 성능은 우수하지만 개조 후 다른 부품들을 사용했을 경우 쿨링 성능이 현저히 떨어지는 경우가 있다. [28] 2만원대지만 2만 9천원대라던지. [29] 나사 조립식이 아니라 고무핀 접합식 쿨러를 사용하면 진동을 막을 수 있지만 이런 쿨러는 값이 만만치 않다. 케이스가 2만원인데 쿨러가 2만원. [30] 3만원대 케이스가 최대 8개의 팬을 달수 있게 하기도 한다! [31] 물론 디자인만 끝내주고 강판이 평범하거나 얇은 제품이 아주 없는 것은 아니므로 제품 구매 전 구글링하여 강판 두께가 어떤지 확실히 알아보자. [32] HTPC는 아니고 빅타워 케이스이다. [33] 1990년대 ~ 2000년대 초반(펜티엄 4 이전 시기)에는 사운드 카드나 이더넷 카드까지 따로 슬롯에 끼워 연결했지만 2003년에 출시된 펜티엄4부터 점차 사운드 카드와 이더넷 카드는 메인보드에 내장(온보드)이 진행되어 사운드 카드와 이더넷 카드를 구입하여 따로 장착하는 경우가 줄어들었다. 실제로 2003년 5월에 출시된 인텔 865 칩셋에 사용된 메인보드들의 경우 대부분의 메인보드의 경우 사운드와 100Mbps 이상의 속도가 나오는 유선 랜을 메인보드에서 지원하여 ASUS P4P800 메인보드( #1 #2) 역시 1Gbps(기가비트)가 지원되는 유선 랜과 사운드가 메인보드에 내장된 상황이었다. 게다가 기타 다른 기능들도 USB의 범용성이 높아지면서 슬롯을 이용하는 경우는 매우 줄어들었다. 그래서 요즘엔 전용 포트를 사용하는 구형 또는 특수 목적의 기기나 아주 고성능의 기기를 쓰는 게 아닌 이상 그래픽카드용 PCI-e 1개 외에는 다른 슬롯을 전혀 쓰지 않는 경우도 많다. [34] 80~100만원대 가성비 견적을 짰을때 케이스는 미들타워를 쓸지라도 메인보드는 일부러 풀사이즈 ATX 규격을 고집하지 않는 한 대개는 mATX 메인보드를 선택하는 경우가 많다. 이유는 같은 기능, 같은 칩셋에 더 싸니까. [35] 다만 이런 케이스는 높이에 비해 폭이 넓어 미들타워 이상급에 비해 상대적으로 뚱뚱해 보일 수 있다. 또 그래픽 카드 하단에 여유 공간이 부족하기 때문에 쿨링 성능이 떨어지고, 그래픽 카드 지지대를 설치하기 힘들고, 하단에 케이블이 지나갈 때 팬과 간섭이 생기는 등의 문제가 발생할 수 있다. [36] 이 경우 파워 서플라이도 AT 규격으로 장착해야 한다. 장착한 AT규격 보드에서 지원하는 파워가 AT/ATX 겸용인 경우는 제외이며, 당연히 백패널은 별도다. [37] 빅타워는 단순히 크기로 구분되지만 슈퍼타워는 매체마다 구분 기준이 다르다. 슈퍼타워를 빅타워의 하위 분류로 보는 경우도 있다. [38] 다만 ITX 시스템으로 게임 같은거 굴리다가 다운되면 공유 드라이브도 날아가기 때문에 NUC을 아무때나 대충 던져놓고 이 놈을 드라이브 베이에 연결시켜서 아예 홈 서버로 굴려버리는 편법도 존재한다. 이것도 케이스가 워낙에 커서 가능한 짓이다. [39] 타임랩스 작업, Cinema 4D나 애프터 이펙트에서 렌더링 된 영상을 프리미어 프로젝트에 삽입 등등. 다수의 영상을 한큐에 편집할때도 렌더큐를 돌려놓고 공유 드라이브에 저장되자마자 업로드/공유할때도 유용하다. [40] 허나 ATX 메인보드와 ATX 파워 서플라이를 장착할 수 있는 제품도 과거에 시장에 존재했고, 제품의 숫자가 많지 않은 TFX 파워 서플라이 대신 mATX/SFX 파워 서플라이를 장착 가능하게 만들어둔 제품들도 시장에 유통되는 중이다. [41] 이 중 VGA가 특히 문제가 되는데, 카드의 높이가 낮다는 건 비디오카드 쿨러도 작다는 뜻이고 쿨러가 작으면 더 빠르게 돌아야 하니 소음이 심해진다. 그래서 퍼포먼스급 이상의 그래픽카드는 LP모델을 찾아보기 어렵다. 실제로 2020년 3월 기준으로 LP규격으로 나오는 그래픽카드는 Nvidia의 GeForce GTX 1650이 마지노선이며 2023년이 되어서야 RTX 4060 LP형이 새로 등장했을 정도로 LP형 그래픽카드는 보기가 쉽지 않다. 그나마도 GTX 1650 LP형 그래픽카드는 비슷한 가격대의 AMD Radeon RX 570에 비해 성능이 한 수 아래라는 것이 중론일 정도다. AMD는 국내에 정발된 물건이 아예 없고, 외국으로 눈을 돌려도 성능이 상당히 떨어지는 RX 550정도가 한계다. 그래서 가격과 성능(가성비)에 신경쓰지 않고 작은 크기의 소형 케이스를 필요로 하는 사용자에 적합하다. [42] 정작 이 케이스 규격을 채택한, 가정용 컴퓨터로써 구매한 사람들 대부분이 주로 삼성이나 LG 등의 브랜드 PC를 통해 컴퓨터를 구입하는 컴퓨터 청소를 한번도 안하거나 컴퓨터 먼지를 털어낸다는 개념 자체가 없는 계층들이 대부분이라는게 문제(...) [43] 어지간한 규모가 되는 사무실에서는 IT 부서가 컴퓨터 관리도 해주고, 고장나면 시간 절약을 위해 그냥 AS 부르는 경우가 많으며 이게 훨씬 편하기 때문에 관리 편의성을 희생하고 공간 절약을 얻는게 사무환경으로서는 좀 더 이득이다.그런데 점점 노트북이 사무용 시장을 잡아먹고 있다(...) 다만 유지보수를 직접 해야 하는 학교 등에서는 미들타워 케이스에 비해 선호도가 현저히 떨어지는 편이다. [44] Home Theatre PC, 거실용 컴퓨터. [45] ATX 파워 서플라이의 표준 규격은 앞뒤 길이 14cm. [46] 영문 위키에 따르면, 원래는 Shuttle Form Factor의 약자였다고 한다. [47] 하단 파워의 정체성은 바깥 공기를 빨아들이면서 다른 케이스 부품과의 열 교환을 막는다는 것이기 때문에, 반드시 바닥에 공기 구멍이 뚫려 있으며 파워 팬이 아래로 가도록 설치해야 한다. 단, 무팬 파워의 경우에는 그때그때 다르다. [48] 특히 중국 업체들. [49] 일반적인 인식과 달리 커스텀 케이스라고 해서 장인이 정성스럽게 제작하는 것은 아니다. 대부분의 커스텀 케이스는 기성 제품과 같이 공장에서 제작된다. [50] 과장해서 비행기 이륙하는 소리가 난다는 표현을 많이 쓰는데, 실제로 들어보면 청소기를 중간세기 이상으로 돌리는 수준의 소리가 난다. 소리의 크기 자체도 크지만 소형 팬이 고속으로 회전하는 것이다 보니 상당히 날카로운 소리가 나 귀에 거슬린다. 이러한 소리를 처음 들어보는 사람들의 경우 놀라거나 잘못 작동하는 것으로 오해하는 경우가 잦다. [51] 120mm 규격의 팬을 쓰는 케이스를 고르고 저소음 팬을 달아주면 가정용으로 쓸 수는 있겠지만 그런 일반 가정을 위한 미들타워 케이스가 널려있으니 집에 랙마운트 설비가 있는게 아닌 이상 굳이 그걸 쓸 필요도 없고 저소음 팬은 거의 대부분 제품이 풍량도 적으므로 서버 케이스로서의 가치가 떨어진다는 것도 문제다. [52] 손가락 네 마디 정도 두께(88.9mm)인 2U짜리를 주로 쓴다. 일반적으로 폭은 430mm, 깊이는 560mm이다. [53] 엔비디아 HGX가 대표적이며 AMD에도 비슷한 플랫폼이 있어 크레이사 슈퍼컴퓨터 등에 장착된다. [54] L530, S700 CT 등 [55] 팬 하나가 고장났는데 팬을 포함한 앞 프레임 전체를 통째로 보내준다거나, 몇 번 부품을 보내도 계속 고장이 나자 수십 개를 한꺼번에 보내서 골라서 쓰라고 하질 않나, 기존 물품을 보내주지 않아도 묻지도 따지지도 않고 AS해준다고 널리 알려져 있다. [56] 문팬은 내구성 문제나 발화 사고 등, 성능 이외에도 문제가 다소 있는 편이었다. 문팬2로 리비전된 지금은 풍량과 풍압은 나쁘지 않지만, 그 대비 소음이 다소 심각하다. [57] J230, J600, J620 등 [58] AD400, T1000 등 [59] 이마저도 일부 케이스는 섀시가 좁아 메인보드나 튜닝램과 간섭이 발생하기 때문에 별도로 라디에이터 설치용 가이드를 제공하는 서비스를 하고 있다. 개별적으로 구매도 가능하다! [60] L600, L610, R600, T700, L920 [61] 참고로 해당 광고모델은 2017년경 이사로 승진했다(...) [62] 볼트론, 아수라, 361G 칼리스토, 340S 레베카 등 [63] 그나마 요즘엔 메쉬타입 가성비 제품을 많이 출시해서 어느정도는 이미지가 나아졌다. [64] SUITMASTER SPIDER. 팬 프레임이 임펠러를 완전히 감싸는 구조가 아니다. [65] 중국 광저우에 있는 공장을 공개했다. 이 공장은 써멀테이크, 실버스톤, ASUS 등의 케이스도 생산한다. https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_report&wr_id=69648 [66] 유통사 주소가 같다. 공식 홈페이지 개인정보 취급 방침에는 앱코가 같이 표기되어 있기도 하다. [67] A7 레가토와 앱코 플래툰은 전면 타공망, 알루미늄 포인트, 내부 섀시, 측면 강화유리까지 모든게 동일하다. 벨로체와 앱코 커브의 경우도 이와 같다. 카피캣도 공유한 듯 하다. [68] 약 3~4만 원 선 가량에 널찍하고 통풍구가 많은 섀시를 채택한 ENIX USB 3.0과 링팬이 장착되어 리비전을 거친 LUCIO 등이 판매된다. [69] 8만원인데 0.8T 강판을 달고 나왔다. [70] 단 G30은 전면 LED가 은은하게 빛나도록 디자인이 되있으며 펜 컨트롤러를 통해 케이스 쿨러 속도와 함께 LED 밝기도 조절 가능하다. 그리고 G26은 전면베젤이 쿨러들을 아예 가리는 디자인이다. [71] 유한하이테크 -컴퓨터케이스&부품 > 미니 타워형(미들타입) http://www.yuhanhitec.com/kor/ [72] 해당 제품군의 모티브가 된, 냉장고 문짝이라고 광고하는 프랙탈 디자인의 제품군들보다 한 수 더 (...) [73] 다만 고급형 파워 구입자들의 경우 파워가 보이는 걸 선호하는 사람이 더 많기 때문에 단점이라기 보다는 호불호에 가깝다. 하단에 가림막 없으면 공간이 넓어지니 케이스 안에 피규어 넣기가 더욱 수월하다, 한국 내에서 수입되는 SAMA 제품군이 결코 저가형은 아니기 때문. [74] 사실 3RSYS의 L520/530/900/910/1000도 SAMA OEM 제품이다. SAMA의 공식 홈페이지를 보면 이들 케이스를 찾아볼 수 있다. [75] 요즘 나오는 보급형 내지 중급형 케이스들은 대체로 3.5인치 베이 3개 달린것도 찾기 힘들다. 때문에 3.5인치 베이가 좀 많이 붙어있다 싶은 모델 찾으려면 조립의 불편함을 감수하고 연식 좀 된 것들을 찾아보거나 아예 고가형 빅타워로 가는 수밖에 없고, 결국 HDD 많이 쓰는 사람이 '어느 정도 신형 케이스를 사용하면서 비용은 중급형 수준으로 억제하고 싶은' 경우 닼플과 3R 말고는 사실상 선택지가 없다. [76] 다만 이 제품군의 경우 무식하리만큼 좋은 확장성과 쿨링구조, 0.9T에 달하는 두꺼운 강판 두께를 다 갖췄기에 가격값은 한다. [77] 물론, 이는 시스템 환경에 따라 차이가 심하다. 모 커뮤니티 회원의 경우 파워서플라이와 ODD 사이에 공간에 발열로 인해 케이스 교체를 해야 하는 상황도 왔으며, 발열이 잘 해결된 경우 내부 부품의 연식이 상당히 있음에도 정상적으로 시스템이 가동되는 모습을 보였다. [78] 예시를 하나만 들자면, SUGO 14의 경우 19L 부피에 대장급 공랭, 3슬롯 그래픽카드, ATX 파워를 넣는 것도 모자라서 아예 풀사이즈 ODD가 들어간다! 물론 요즘에 내장ODD를 찾는 사람은 적지만, 적은 부피에서 엄청난 호환성을 자랑하는 것을 단편적으로 보여주는 케이스. [79] 토크 케이스는 전 세계 뿐만 아니라 한국에서도 인기가 굉장히 많다. 대표적으로 유튜버 잇섭이 이 케이스를 쓴다. [80] 특히 AIR540 케이스는 고급 케이스 주제에 두께가 고작 평균 0.6T밖에 되지 않는다. 0.6T 철판은 중저가형 케이스에서는 흔히 쓰이지만 19만원 짜리가 이 모양이니 논란이 많았다. [81] 플래그십 모델은 커세어 옵시디언 1000D가 있다.