반도체 제조사

[[반도체|반도체 제조 공정

Semiconductor Fabrication

]]

[ 펼치기 · 접기 ]

||<-2><tablewidth=100%><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#0ff> 반도체 8대 공정 (Process Integration)

Front-End ( 웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정) (+ 이온 주입)	Back-End ( EDS · 패키징(=백엔드 자체))
구조
<rowcolor=#000>반도체 제품	반도체 소자
CPU · GPU( 그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이	트랜지스터( BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자( 사이리스터 · GTO · 레지스터( IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터
용어
웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing
<rowcolor=#000>현상	법칙
정전기 방전	무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙
기업 분류 기업 목록은 각 문서에 서술
반도체 제조사( 종합반도체사 · 팹리스 · 파운드리 · 세미캡)

반도체 제조사 관련 틀

[ 펼치기 · 접기 ]

----

세계 10대 반도체 제조 회사
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px"	매출 순위
<rowcolor=#000,#e5e5e5> 1위	2위	3위	4위	5위

<rowcolor=#000,#e5e5e5> [[미국\| ]]	[[미국\| ]]	[[대한민국\| ]]	[[미국\| ]]	[[미국\| ]]
<rowcolor=#000,#e5e5e5> 6위	7위	8위	9위	10위

<rowcolor=#000,#e5e5e5> [[미국\| ]]	[[대한민국\| ]]	[[미국\| ]]	[[독일\| ]]	[[스위스\| ]]

}}}}}}}}} ||

주요 반도체 제조 업체 (매출 순위)

{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; text-align: center; word-break: keep-all;"
{{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 19%; min-height: 2em;"
{{{#!folding ⠀[ 시스템 ]⠀
{{{#!wiki style="margin: -5px 0;"

시스템

<rowcolor=#000,#e5e5e5>1위

2위

3위

4위

5위

6위

}}}}}}
}}}{{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 19%; min-height: 2em;"
{{{#!folding ⠀[ 낸드플래시 ]⠀
{{{#!wiki style="margin: -5px 0;"

메모리
낸드플래시

<rowcolor=#000,#e5e5e5>1위 (36.6%)

2위 (21.6%)

3위 (14.5%)

4위 (12.6%)

파일:Western_Digital_logo_(2022)_white.svg

}}}}}}
}}}{{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 19%; min-height: 2em;"
{{{#!folding ⠀[ D램 ]⠀
{{{#!wiki style="margin: -5px 0;"

메모리
D램

<rowcolor=#000,#e5e5e5>1위 (45.5%)

2위 (31.8%)

3위 (19.2%)

}}}}}}
}}}{{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 19%; min-height: 2em;"
{{{#!folding ⠀[ 파운드리 ]⠀
{{{#!wiki style="margin: -5px 0;"

파운드리

<rowcolor=#000,#e5e5e5>1위

2위

3위

4위

5위

}}}}}}
}}}{{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 19%; min-height: 2em;"
{{{#!folding ⠀[ HBM ]⠀
{{{#!wiki style="margin: -5px 0 -10px;"

HBM

<rowcolor=#000,#e5e5e5>1위 (55%)

2위 (42%)

3위 (3%)

}}}}}}}}}}}}

1. 개요2. 분류

2.1. 종합 반도체 제조사 (Integrated Device Manufacturer)2.2. 반도체 설계사 (반도체 Design House / Fabless company)2.3. 반도체 위탁 생산사 (Fab / Foundries)2.4. 반도체 장비사 (Semicap / Equipment Manufacturer)

[clearfix]

1. 개요

반도체( 집적 회로) 제조사에 대해 서술하는 문서다.

2. 분류

도식적으로 반도체 기업을 생산공정에 따라 자사 브랜드의 반도체를 설계하며 팹(Fab)을 가지고 생산하는 종합반도체(IDM), 팹 없이 설계만 전문으로 하는 팹리스(Fabless), 이런 팹리스의 주문을 받아 생산을 담당하는 파운드리(Foundry)로 구분한다.

최근에 이르러서는 반도체 미세공정의 기술적 난이도 및 비용증가로 절대대수의 IDM들 또한 비용을 줄이기 위해 첨단공정에서는 파운드리에 생산을 위탁하는 팹라이트(Fab-light) 현상이 나타나고 있으며, 반대로 IDM 중 미세공정 경쟁에 뒤처지지 않은 삼성전자나 SK하이닉스, 인텔 등은 파운드리 분야에까지 손을 뻗고 있다.

이때 팹라이트 현상은 시스템 반도체 기업에 한정되며, 하이닉스나 마이크론 같은 메모리 업체의 경우 소품종 대량생산 체제로 공정 자체가 경쟁력에 직결되므로 생산을 외부에 위탁하지는 않는다. 참고로 반도체 CAPEX 10위권 안에 이름을 올리는 시스템반도체 IDM은 인텔과 유럽의 ST마이크로가 전부인데, 후자의 투자규모는 1조가 채 되지 않아 그 비중이 극히 미미하다. 삼성이나 TSMC, 인텔은 기본이 10조다.