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최근 수정 시각 : 2024-11-10 20:01:32

미디어텍 Dimensity/8000 시리즈

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1. 개요2. 제품군
2.1. 80002.2. 8020 / 8050
2.2.1. 80202.2.2. 8050
2.3. 81002.4. 8200 / 8250
2.4.1. 82002.4.2. 8250
2.5. 8300
3. 같이 보기

[clearfix]

1. 개요

2022년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 중상급형 SoC 시리즈다.

2. 제품군

2.1. 8000

파일:D8000.png 파일:MediaTek-Dimensity-8100-8000-Chip-Diagram.png
MT6895 다이어그램
<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 MT6895
CPU ARM Cortex-A78 MP4 2.75 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz
xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache
GPU ARM Mali-G610 MC6 700 MHz
명령어셋 ARMv8.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz
메모리 대역폭: 51.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정 TSMC N5P
다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀 MediaTek M70 5G Modem
LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps)
5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요
사용 기기
OPPO K10

2022년 03월 01일에 공개된 미디어텍의 새로운 준 플래그십 모바일 AP로, 자사의 디멘시티 1200 및 경쟁사의 스냅드래곤 870보다 뛰어난 전성비와 높은 성능을 보여주는 것이 특징이다.

실제로 정확한 측정을 위해 SPECint06 기준 디멘시티 8000의 오버클럭 버전인 8100의 빅코어(A78)의 전성비를 측정 한 결과 스냅 8 Gen 1의 빅코어(X2) 대비 피크 성능은 30% 가량 뒤처지지만 전성비는 2배나 더 높은 결과를 기록하여 2022년 안드로이드 AP중 가장 높은 빅코어 전성비를 보여준다.[1]

[1] 디멘시티 8000 & 8100의 CPU 전성비가 압도적으로 뛰어난 데에는 여러가지 이유가 있는데 전성비를 깎아 먹는 주범인 Cortex-X의 미탑재와 A78코어의 적당한 주파수, TSMC N5P 공정의 높은 전력 효율등 좋은 시너지가 합쳐져서 생긴 결과라고 볼 수 있다.

2.2. 8020 / 8050

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#fae0a5><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowbgcolor=#35363a><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>이름||<:><width=45%>Dimensity 8020||<:><width=45%>Dimensity 8050||
<rowcolor=#ffffff>파트넘버 MT6981Z MT6983Z
출시 2023년
CPU 4 × ARM Cortex-A78 2.6 GHz
4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
1 × ARM Cortex-A78 3.0 GHz
3 × ARM Cortex-A78 2.6 GHz
4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
A78 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
공유 : - MB L3 공유 캐시
}}}}}}}}} {{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
<table width=100%><table bgcolor=#f5f5f5,#1f2024><table color=#363a3d,#dddddd>A78(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시
A78(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
공유 : - MB L3 공유 캐시
}}}}}}}}}
GPU 9 x ARM Mali-G77
836 MHz 886 MHz
명령어 세트 ARMv8.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz
메모리 대역폭: 34.1 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
NPU 미디어텍 APU 570
생산 공정 TSMC N6
다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀 미디어텍 M70 5G 모뎀
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (4.7 Gbps↓/2.5 Gbps↑) 2 CA
4G LTE FDD· TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ? CA / VoLTE
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA
사용 기기 모토로라 엣지 40 INFINIX GT 10 PRO, TECNO CAMON 20 PREMIER, TECNO PHANTOM FLIP
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델 8020 8050
디스플레이 2520 x 1080 144 Hz 2520 x 1080 168 Hz
Wi-Fi Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
카메라 단일 108MP / 듀얼 32MP+16MP
4K 60 Hz
단일 200MP / 듀얼 32MP+16MP
4K 60 Hz
GNSS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스 블루투스 5.2 }}}}}}}}}

2.2.1. 8020

Dimensity 1100을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2.2.2. 8050

Dimensity 1300을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2.3. 8100

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 MT6895Z
CPU ARM Cortex-A78 MP4 2.85 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz
xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache
GPU ARM Mali-G610 MC6 852 MHz
명령어셋 ARMv8.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz
메모리 대역폭: 51.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정 TSMC N5P
다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀 MediaTek M70 5G Modem
LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps)
5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요
사용 기기
Redmi K50, Redmi Note 11T Pro (=POCO X4 GT), Redmi Note 11T Pro+, Realme GT Neo 3, OnePlus 10R / Ace
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
Vivo S15 Pro, OPPO Reno 8 Pro+, 등 다수 }}}

디멘시티 8000의 클럭 향상 및 부가기능 지원 모델로 WQHD+ 환경에서 120 Hz 주사율을 지원하며 APU의 동작 클럭이 25% 향상되었다.

2.4. 8200 / 8250

2.4.1. 8200

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 MT6896
CPU ARM Cortex-A78 MP1 3.10 GHz + ARM Cortex-A78 MP3 3.00 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2.00 GHz
xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache
GPU ARM Mali-G610 MC6 950 MHz
명령어셋 ARMv8.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz
메모리 대역폭: 51.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정 TSMC N4
다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀 MediaTek M70 5G Modem
LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps)
5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요
사용 기기
iQOO Neo 7, iQOO Neo 7 SE, Unihertz 8849 Tank 3, Unihertz 8849 Tank 3 Pro

2.4.2. 8250

2024년 상반기에 공개된 SoC로, 8200의 리비전 칩셋이다.

2.5. 8300

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버 MT6897
CPU ARM Cortex-A715 MP1 3.35 GHz + ARM Cortex-A715 MP3 3.20 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 2.20 GHz
xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache
GPU ARM Mali-G615 MC6 1400 MHz ARM Mali-G615 MC5 1400 MHz[2]
명령어셋 ARMv9-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz
메모리 대역폭: 68.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정 TSMC N4P
다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀 MediaTek T800 Modem
주요
사용 기기
Redmi K70e, POCO X6 Pro[3] 샤오신패드 12.7 2025

2023년 11월 21일 발표된 중상급형 칩셋이다.

[2] 샤오신패드 12.7 2025 [3] Dimensity 8300 Ultra

3. 같이 보기



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