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| 기타 | 339S0196 |
1. 개요
Apple Vision Pro에 탑재된 수많은 센서들의 입력을 전담하는 보조 칩셋이다. 메인 프로세서의 연산 부담을 줄여 가상 환경의 지연과 사용자가 느낄 멀미를 최소화할 목적으로 제작되었다.2. 목록
2.1. R1
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| <rowcolor=white> 다이 샷 | 일러스트 |
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| <rowcolor=white> Apple Vision Pro의 듀얼 칩 구조 일러스트 |
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff><width=10%> 파트넘버 ||<-2> APL1W08-T6500 ||
| CPU | 4코어 Apple Icestorm[1] | |
| GPU | ? | |
| 메모리 |
?bit ? 채널 512 MB LPDDR5 (추정) 전송 속도: x MT/s, 대역폭: 256 GB/s |
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| 명령어 집합 | ARMv8.4-A | |
| 생산 공정 |
TSMC ? 다이 사이즈: 93 mm² / 트랜지스터 개수: ?B |
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| 탑재 기기 | Apple Vision Pro | |
WWDC23에서 Apple Vision Pro와 함께 공개되었다.
12밀리초의 광자 지연 시간(photon‑to‑photon latency)마다 카메라와 센서를 통해 조정된 이미지를 디스플레이에 전송한다. 즉, 모든 일을 늦어도 0.012초마다 처리한다는 것이다. 페어링된 메인 프로세서는 Apple M2 칩이다.
CPU에 관해서는 정확한 정보가 알려져 있지 않으나, iBoot 내부 코드 분석에 따르면 ARMv8.4-A 아키텍처를 사용한다.
또한 iBoot 내부 코드의 "aar1,2"[2] 부분을 보면, R1 칩의 내부 명칭은 'N301BoraAP'라 쓰여 있다. 여기서 N301은 Apple Vision Pro의 코드명이고, AP는 Application Processor의 약자이다. M2 칩의 내부 명칭[3]과 분리되어 있다는 점에서 R1 칩이 단순히 신호 처리용 칩이 아닐 것이라는 주장이 존재한다.
GPU에 관해서는 현재 알려진 정보가 없다.
RAM은 256 GB/s 대역폭을 지원한다. 512 MB 용량이 탑재되었을 것으로 추정된다. 2023년 7월경 SK하이닉스에서 1기가비트 저지연성 DRAM을 납품한다는 기사가 있었으나 실제로 탑재되었는지는 밝혀지지 않았다.
개발자 문서의 다이어그램을 보면 코어 운영체제 위에 RTOS가 따로 구동되는데, R1 칩이 이것을 구동하는 것으로 보인다. 기기에서 커널 패닉이 발생해도 패스스루가 정상 작동하고 안내 메시지가 출력된다는 점이 해당 추측을 뒷받침한다.
그 외 펌웨어 분석 결과 ISP를 탑재한 것이 확인되었다. 좌측 디스플레이와 우측 디스플레이 영역이 나뉘어 있다. EyeSight 디스플레이 역시 R1 칩이 담당한다.
기기를 분해한 사진을 확대해 보면 R1에는 히트스프레더가 없고, 여러 개의 칩이 하나로 패키징된 칩렛의 형태를 띠고 있다. 전체 칩의 종류는 5개, 개수는 11개로 추정된다. 단순히 사진으로 봐도 R1 칩렛의 크기가 M2의 다이 사이즈보다 크다는 것을 알 수 있다. 다이 전체의 크기는 310 mm2이지만, 더미 다이를 제외한 실제 칩 부분의 크기는 도합 93 mm2이다. # #
Apple Vision Pro 공식 사양표에는 12밀리초 광자 지연 시간, 256GB/s 메모리 대역폭이라는 특징 두 줄만 언급되어 있고, 보조 칩 특성상 큰 주목을 받지 못해 현재까지 공개된 정보가 많지 않다.