||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe>
RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%>
RYZEN 1000 시리즈
| RYZEN 2000 시리즈 | RYZEN 3000 시리즈 | RYZEN 4000 시리즈 | |
| RYZEN 5000 시리즈 | RYZEN 6000 시리즈 | RYZEN 7000 시리즈 | RYZEN 8000 시리즈 |
|
|
|||
| Threadripper 시리즈 | Embedded 시리즈 | ||
| EPYC 시리즈 | Athlon 시리즈 | 기타 |
[clearfix]
1. ZEN+ 제품군
1.1. Colfax
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
| 최고성능 제품군 | ||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ ThreadRipper™ 2990WX |
TR4 (SP3r2) |
32(64) | 3.0(~4.2) | 8 x 8 |
PCIe 3.0 64(60) |
DDR4 2933 (쿼드채널) 2 TB |
250 |
$1799 ￦2,200,000 |
| Ryzen™ ThreadRipper™ 2970WX | 24(48) | 3.0(~4.2) | 8 x 8 | 250 |
$1299 ￦1,600,000 |
|||
| Ryzen™ ThreadRipper™ 2950X | 16(32) | 3.5(~4.4) | 8 x 4 | 180 |
$899 ￦1,110,000 |
|||
| Ryzen™ ThreadRipper™ 2920X | 12(24) | 3.5(~4.3) | 8 x 4 | 180 |
$649 ￦800,000 |
|||
1.2. Pinnacle Ridge
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
| 일반 데스크탑 제품군 | ||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 2700X | AM4 | 8(16) | 3.7(~4.3) | 8 x 2 |
PCIe 3.0 24(20) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
105 |
$329 ￦425,000 |
| Ryzen™ 7 2700 | 8(16) | 3.2(~4.1) | 8 x 2 | 65 |
$299 ￦393,000 |
|||
| Ryzen™ 5 2600X | 6(12) | 3.6(~4.2) | 8 x 2 | 95 |
$229 ￦291,000 |
|||
| Ryzen™ 5 2600 | 6(12) | 3.4(~3.9) | 8 x 2 | 65 |
$199 ￦263,000 |
|||
| Ryzen™ 5 2500X | 4(8) | 3.6(~4.0) | 8 x 1 | 65 |
$? ￦? |
|||
| Ryzen™ 3 2300X | 4(4) | 3.5(~4.0) | 8 x 1 | 65 |
$? ￦? |
|||
| 저전력 데스크탑 제품군 | ||||||||
| Ryzen™ 7 2700E | AM4 | 8(16) | 2.8(~4.0) | 8 x 2 |
PCIe 3.0 24(20) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
45 |
$? ￦? |
| Ryzen™ 5 2600E | 6(12) | 3.1(~4.0) | 8 x 2 | 45 |
$? ￦? |
|||
| 기업용 데스크탑 제품군 | ||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 2700X | AM4 | 8(16) | 3.6(~4.1) | 8 x 2 |
PCIe 3.0 24(20) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
95 | - |
| Ryzen™ 7 PRO 2700 | 8(16) | 3.2(~4.1) | 8 x 2 | 65 | - | |||
| Ryzen™ 5 PRO 2600 | 6(12) | 3.4(~3.9) | 8 x 2 | 65 | - | |||
1.2.1. 특징
||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
| 2nd Gen AMD Ryzen™ Desktop Processors |
- AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 2번째인 ZEN+ 마이크로아키텍처가 채택되었다.
- GlobalFoundries의 12LP 노드로 제조되었다.
- 코드네임 Pinnacle Ridge로 알려져 있다.
- 소켓 AM4만 호환.
- 한때 시리즈의 공식 명칭이 '2세대' 라이젠 시리즈였으나, 넘버링 체계가 바뀌면서 2세대 표기가 사라지고 2000으로 대체되었다.
1.2.2. 세부 제품군 라인별 특징
1.2.2.1. RYZEN 7
출시 전 2018년 3월에 2700X의 성능이 유출 되었다. #기본 클럭은 300 MHz가 상승했고, 부스트 클럭은 400 MHz가 상승하였다. 여기에 별도로 더 개선될 부분을 감안하면 이전 세대에 비해 10% 이상의 향상이 유력하다. 하지만, 오버클럭 성능은 여전히 떨어진다. #
캐시 및 메모리 레이턴시가 대폭 개선되어서 게이밍 성능에 있어서 상당한 향상을 이뤄냈다. 쿨엔조이 리뷰 1세대 라이젠 대비 L1 캐시 레이턴시는 최대 13%, L2 캐시 레이턴시는 최대 34%, L3 캐시 레이턴시는 최대 16%, 메모리 레이턴시는 최대 10% 정도 줄이는데 성공하였고, AMD 측에선 이를 통한 순수 IPC 상승은 약 3%라고 밝혔다. 다만, 여전히 레이턴시 부분에 있어선 인텔의 링버스에는 한참 밀리고, 매시 구조에 비해서도 살짝 밀리는 상황. 그러므로 이번에도 RAM 오버클럭을 해 주면 성능은 증가한다. 다행인 점은 서밋릿지 대비 메모리 오버클럭 자체는 잘 들어가는 편이고, 게이밍에서의 GPU 로드율 문제가 대폭 개선되어서 게임에 따라서 20~30%까지의 성능향상을 이끌어내는데 성공하였다.
절대성능으로 따졌을 때, i7 7820X를 다시 따라잡는데 성공하였고, 이로써 세계에서 가장 빠른 8코어 프로세서 지위를 탈환하였다. 또한, 올코어터보를 4.0 GHz 이상 유지할 수 있고, 쿨링만 받쳐준다면 4.3 GHz까지는 안정적으로 유지할 수 있다. 클럭변동패턴에도 변화가 상당히 이뤄진것으로 보인다. 다만 오버클럭 성능은 기대 이하인데, 1.4 V에 4.2 GHz가 들어가면 상급수율이라고 할 정도라고 한다. 특히 X470 보드 사용시 PB2(Precision Boost 2), XFR2와 PBO( Precision Boost Overdrive)가 맞물려, 수동 오버보다 기본값이 더 빠른 상황도 나오는 모양. 각 기능의 설명 [1] 따라서 코어 클럭보다 메모리 오버에 신경을 써주는 편이 낫다.
i9-9900K 벤치 주작 사건이후 가성비 등으로 재평가를 받고있다.
번들 쿨러는 2700X만 프리즘, 2700은 스파이어(LED 있음)가 제공된다.
TechPowerUP기사에 따르면 저전력 모델이 추가된다. SMT 활성화된 8코어 16스레드에 L3 캐시가 16 MB이다.
5월 1일 AMD 50주년을 기념하는 2700X 50주년 기념 골드 에디션을 판매한다. 패키징은 AMD/50th 라 써있고 금색띠가 있으며 CPU 히트 스프레더에는 AMD CEO 리사 수의 싸인이 레이저로 새겨져 있다. 패키지 내에 인쇄된 싸인 스티커와 기념 티셔츠 쿠폰이 들어있다. 하드웨어 커뮤니티들에서는 리사 수의 아이돌 굿즈라고 하는 중. 인텔 i7-8086K처럼 공식적으로 명시하지는 않았지만 그래도 따로 사장 싸인까지 새겨놓은 이상 수율 선별을 하지 않았을까 지레 짐작을 하기 마련인데, Gamers Nexus에서 하나 사서 오버클럭해본 바로는 전혀 수율 선별된 칩이 아닌 걸로 나타났다. 자기들이 원래 가지고 있던 2700 논X 칩은 4.2 GHz에서 1.25V로 안정화했는데 이건 4.2 GHz에서 1.42V를 먹어 과열로 안정화가 불가능했다면서 '그래도 기대했는데' 하면서 좌절하는 모습 #.
1.2.2.2. RYZEN 5
R5-2600 ES의 클럭이 산드라벤치를 통해 유출되었다. 1600의 스톡클럭에서 200MHz 상승했으며, 부스트클럭과 오버마진 또한 비슷하게 상승할 것으로 예측된다. 다만 개발 중인 엔지니어링 샘플일 가능성이 있어서 나중에는 클럭이 더 오를수도 있다. 이후 2600의 벤치마크가 한번 더 유출되었는데, Geekbench 결과에 따르면 싱글스레드 성능은 약 15%, 멀티스레드 성능은 약 30%가 올랐다. 다만 Geekbench의 CPU 벤치마크는 그리 좋지 않기 때문에 너무 믿진 말자.1600X와 2600X를 비교하자면 올코어 클럭은 고작 5~6% 정도만 증가하였지만, 배틀그라운드에서는 최저프레임 기준 15% 이상의 성능 향상폭을 보인다. 이러한 결과를 통해, 이번 2세대 라이젠은 게이밍 성능에 있어서 순정상태에서도 경쟁사와 경쟁할 수 있는 수준까지 올라왔고, 이 격차는 RAM 오버클럭을 하면 더욱 좁혀지는 것으로 보인다.
TechPowerup에서 라이젠 5 2500X에 대한 정보가 공개됐다. 4월에 먼저 투입된 2600X, 2600과 같은 공정과 기능 (PB2, XFR2, PBO)이 모두 반영되면서 기본클럭 3.6GHz, 부스트클럭 4.0GHz, SMT가 활성화된 4코어 8스레드, L3 캐시 8MB라고 표기되어 있으며, 정보대로 공식 발표된다면 1500X의 포지션을 이어받을 것으로 보인다. 또한, 2600E라는 2600의 저전력 모델이 발표되었다. SMT가 활성화된 6코어 12스레드이다.
번들 쿨러는 LED가 없는 레이스 스파이어(R5 2600X), 레이스 스텔스(R5 2600)가 제공된다. LED가 있는 쿨러를 쓰려면 그냥 속편하게 사제 쿨러를 사거나, 상위 제품 사용자들에게서 중고로 구입해야 한다.
거기에 R5 1600 AF라는 다소 혼란스러운 라인업도 있는데, R5 2600의 저수율 모델이라고 한다.
1.2.2.3. RYZEN 3
2018년 6월, 라이젠 5 2500X와 함께 라이젠 3 2300X의 정보도 알려지기 시작했는데 2세대 라이젠답게 XFR2, PBO를 지원하면서 3.5~4.0 GHz 클럭, SMT가 비활성화된 4코어 4스레드, L3 캐시 8 MB로 표기되고 있으며, 1300X 포지션을 이어가는 모델일 것으로 보이는 중.번들 쿨러는 레이스 스텔스가 제공된다. 또한 이 모델의 저수율 버전인 R3 1200 AF라는 모델도 나온 상황.
1.2.3. 가격
출시 초기에는 가격이 매우 비쌌으나, 출시 이후 9월까지 가격이 매우 빠르게 하락해서 MSRP의 의미가 없어졌다. 특히 X 모델의 가격이 논X 모델과의 가격 차이가 크게 줄어들어서 순정 클럭 사용자들에겐 X 모델이 이득이라 할 정도로 더 인기 있었다.10월 중순에 가격이 잠시나마 다시 오르기 시작해서 북미와 비슷한 가격대를 형성했으나 그래도 워낙 인텔 CPU 가격이 폭등한데다 원래 인텔보다 코어 수 대비 저렴한 가격에 나온 터라 가성비 좋은 CPU의 자리를 놓치지 않고 있었다.
11월 이후엔 가격이 다시 하락하여 2700X를 제외하고 30만 원을 넘기는 제품이 없어졌다. 이번엔 X 모델보단 논X 모델의 가격 하락이 더 커서 가성비 이득은 논X 모델로 옮겨지고 있다. 특히 2600의 경우 20만 원 벽을 깨고 10만 원 대 후반마저 깨져 16만 원 대까지 떨어지는 등, 북미 가격보다 더 싼 기현상이 벌어졌는데 15만원대에 머물고 있는 이전 세대인 1600의 신품과의 가격 차이가 1만원 내외로 좁혀져 1600 신품의 구매 가치가 크게 떨어졌다.
너무 비정상적인 가격이라 컴덕들 사이에서는 AMD 코리아가 라이젠 APU인 레이븐 릿지와 마찬가지로 점유율 확보를 위해 싸게 푼다는 이야기도 나오는 판.
2024년 기준으로는 동시대의 인텔 8~9세대보다 저렴한 4~6만원선의 가격으로 거래되고 있다.
라이젠 7 2700x 시세
라이젠 5 2600x 시세
라이젠 5 2600 시세
2. ZEN 제품군
2.1. Raven Ridge
||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
| Introducing AMD Ryzen™ Processor with Radeon™ Vega Graphics: The Ultimate Laptop Processor |
||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
| AMD Ryzen™ desktop processors with Radeon™ Vega Graphics |
- AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 1번째인 ZEN 마이크로아키텍처가 채택되었다.
- GlobalFoundries의 14LPP 노드로 제조되었다.
- 코드네임 Raven Ridge로 알려져 있다.
-
라이젠 CPU 부스트 클럭 기능인 Precision Boost에서 Precision Boost 2로 업그레이드 되었다.
전력 및 온도 문제만 없는 한해서 싱글코어 최대 부스트 클럭과 올코어 최대 부스트 클럭의 격차를 크게 줄일 수 있게 되었다. - L2 캐시 메모리 레이턴시가 평균 17 → 12 클럭 사이클로 약 29% 단축되었다.
- 모바일용은 소켓 FP5, 데스크탑용은 소켓 AM4만 호환.
AMD의 A 시리즈 APU를 잇는 ZEN 아키텍처 기반 APU이다. 기존의 불도저 기반의 CPU에서 벗어나 ZEN과 5세대 GCN 아키텍처 GPU VEGA를 사용했으며, L3 공유 캐시 메모리의 추가 및 14nm 공정 사용 등으로 성능 및 전력 소모량이 크게 개선되었다.
AMD가 이전부터 개발해 오던 HSA 구조가 완성된 첫 세대가 될 것으로 예상되었으나, 정작 홍보 문서에 HSA의 언급조차 되지 않고 담당자들도 모두 경쟁사로 옮겨가 경쟁 플랫폼을 만들고 있는 등 동력 상실로 총대를 맬 이유가 없다고 한다. # HSA는 카베리 때 완성된 것으로 알려져 있었으나, 정작 카베리는 내부 버스 구조가 도떼기 시장처럼 어지러워서, GPU는 CPU 캐시를 들여다 볼 수 있지만 CPU는 GPU 캐시를 들여다 볼 수 없는 등의 문제가 있었다. 짐 켈러가 설계한 IF(인피니티 패브릭) 버스에 힘입어 저런 문제를 깔끔하게 해결한 첫 세대가 이 레이븐 릿지라고 한다. 게다가 라이젠 이전에는 APU에 L3 공유 캐시 메모리가 없었기 때문에 성능상의 손해를 안고 있었다. 스펙시트상에는 일단 HSA 2.0 Enabled 라고 기재는 되어 있다.
2.1.1. 모바일 플랫폼
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
클럭 (MHz) |
|||||
| 고성능 모바일 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 2800H | FP5 | 4(8) | 3.3(~3.8) | 4 x 1 | Radeon™ RX Vega 11 Graphics | 1300 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 3200 (듀얼채널) 32 GB |
45 (35~54) |
| Ryzen™ 5 2600H | 4(8) | 3.2(~3.6) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 |
45 (35~54) |
|||
| 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 2700U | FP5 | 4(8) | 2.2(~3.8) | 4 x 1 | Radeon™ RX Vega 10 Graphics | 1300 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2400 (듀얼채널) 32 GB |
15 (12~25) |
| Ryzen™ 5 2500U | 4(8) | 2.0(~3.6) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 |
15 (12~25) |
|||
| Ryzen™ 3 2300U | 4(4) | 2.0(~3.4) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 6 Graphics | 1100 |
15 (12~25) |
|||
| Ryzen™ 3 2200U | 2(4) | 2.5(~3.4) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 3 Graphics | 1100 |
15 (12~25) |
|||
| 기업용 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 2700U | FP5 | 4(8) | 2.2(~3.8) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 10 Graphics | 1300 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2400 (듀얼채널) 32 GB |
15 (12~25) |
| Ryzen™ 5 PRO 2500U | 4(8) | 2.0(~3.6) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 |
15 (12~25) |
|||
| Ryzen™ 3 PRO 2300U | 4(4) | 2.0(~3.4) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 6 Graphics | 1100 |
15 (12~25) |
|||
컴퓨텍스 2017과 2017년 10월 27일에 공개되고 나서 11월에 7과 5 모델이 출시되었다.라이젠 3 모델 2가지는 2018년 라스베가스에서 열린 CES 2018에서 발표되었다. 2018년 9월 10일에는 TDP를 올린 고성능 버전이 출시되었다.
CPU의 ZEN 아키텍처와 GPU의 VEGA 아키텍처 기반으로 AMD APU 계열 최초로 L3 (공유) 캐시 메모리가 탑재되었으며, 기존의 7세대 APU(브리스톨 리지) 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능, 40% 이상 향상된 GPU 성능, 50% 이하의 전력 소모량을 보여준다고 한다.
기본적인 TDP는 인텔 저전력 프로세서 포지션의 U 제품군과 동급인 15W로, 제조사에 따라 전력 공급 능력이 고성능 쿨링을 감당할 수 있을 정도라면 최대 25W까지 끌어올려 커스터마이징할 수 있다. CPU 성능은 싱글 스레드를 제외하면 인텔 카비레이크 리프레시와 견줄만하지만 GPU 성능은 2700U에 내장된 라데온 VEGA 10의 3DMark Fire Strike 그래픽 스코어가 2700점대, 2500U에 내장된 라데온 VEGA 8의 그래픽 스코어가 2200점대로 공식 슬라이드에서 언급된 NVIDIA 지포스 GTX 950M DDR3 모델이 3300점대인 것에 비하면 다소 낮은 점수에 해당한다. 카비레이크 R - U 코어 i7에 내장된 UHD Graphics 620의 800~1300점대보다 훨씬 더 높은 성능이지만 3000점을 훌쩍 넘는 지포스 MX 150보단 확실히 떨어지는 성능이라 결과적으로 애매한 포지션이기 때문에 이를 극복하려면 인텔 CPU + 지포스 MX 150 조합보다 더 뛰어난 가성비로 밀고 가야 승산이 있을 것으로 보인다.
2017년 12월 기준으로 시장에 출시된 라이젠 모바일 제품은 라이젠 5 2500U가 탑재된 HP Envy x360이다. 벤치마크 및 리뷰결과로 보면 CPU의 경우 인텔의 코어 i5-8250U와 비슷한 성능이며 GPU의 경우는 지포스의 모바일 GPU인 940MX나 인텔의 최상급 내장 그래픽 칩셋인 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여준다. 이상은 모두 단독 부하 벤치마크 결과. 실제 게이밍의 경우는 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여주지만 지포스 MX 150보다는 약간 떨어지는 결과를 보여준다.
옆동네와 마찬가지로, 동급 넘버링 대비 코어 수가 반토막이 나 있다.
2018년 9월 10일, 4코어 8스레드 구성에서 TDP 45 W로 상향시키고 기본 클럭을 3 GHz 이상으로 끌어올린 라이젠 7 2800H, 라이젠 5 2600H이 출시되었다. 메모리 컨트롤러가 DDR4 3200 MHz까지 지원하며, 특히 2800H는 저전력 데스크탑용(AM4 소켓)으로 나온 2400GE의 모바일 버전이라 할 정도로 풀칩 내장그래픽이 탑재된데다 GPU 클럭도 1250 MHz인 2400G보다도 약간 더 높은 1300 MHz라 쓰로틀링이 발생하기 쉬운 데스크탑 대비 낮은 TDP의 노트북 환경을 고려하면 사실상 2400GE와 거의 차이가 없는 실성능이라고 볼 수 있다. 2600H는 2800H와 같은 4코어 8스레드이지만 내장그래픽은 2200GE의 특성을 이어받아서인지 2500U의 내장그래픽과 똑같은 스펙을 지니고 있지만, 쓰로틀링 발생할 여지가 적은 2600H가 더 낫다.
2.1.2. 데스크탑 플랫폼
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
|
<rowcolor=white> 코어 (스레드) |
동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 |
클럭 (MHz) |
||||||
| 일반 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 5 2400G | AM4 | 4(8) | 3.6(~3.9) | 4 x 1 | Radeon™ RX Vega 11 Graphics | 1250 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
65 (45~65) |
$169 ￦198,000 |
| Ryzen™ 3 2200G | 4(4) | 3.5(~3.7) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 |
65 (45~65) |
$99 ￦119,000 |
|||
| 저전력 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| Ryzen™ 5 2400GE | AM4 | 4(8) | 3.2(~3.8) | 4 x 1 | Radeon™ RX Vega 11 Graphics | 1250 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
35 |
$? ￦? |
| Ryzen™ 3 2200GE | 4(4) | 3.2(~3.6) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 | 35 |
$? ￦? |
|||
| 기업용 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| Ryzen™ 5 PRO 2400G | AM4 | 4(8) | 3.6(~3.9) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 11 Graphics | 1250 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
65 (45~65) |
- |
| Ryzen™ 3 PRO 2200G | 4(4) | 3.5(~3.7) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 |
65 (45~65) |
- | |||
| 기업용 저전력 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| Ryzen™ 5 PRO 2400GE | AM4 | 4(8) | 3.2(~3.8) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 11 Graphics | 1250 |
PCIe 3.0 16(12) |
DDR4 2933 (듀얼채널) 64 GB |
35 | - |
| Ryzen™ 3 PRO 2200GE | 4(4) | 3.2(~3.6) | 4 x 1 | Radeon™ Vega 8 Graphics | 1100 | 35 | - | |||
2018년 2월 12일에 출시된 라이젠 APU의 첫 데스크탑용 제품군. 2018년 1월 8일부터 라이젠 3 2200G 모델과 라이젠 5 2400G모델이 AMD 라인업에 포함되었다.
애초에는 데스크탑용 APU를 라이젠 5 1500X, 라이젠 3 1300X를 대체하는 라인업으로 기획했으나, 12nm 공정의 수율 때문인지 곧 2세대 하위 라인업을 발표했다. 2018년 4월에 피나클릿지와 함께 저전력 버전도 출시되었다. 기본 쿨러로 Wraith Stealth가 동봉된다.
2.1.2.1. 성능
아무래도 데스크톱에서의 주력 라인업은 2개의 CCX 구조로 구성된 6-8코어 제품이라 그런지, 라이젠 3, 5, 7에 다양한 제품군이 있는 모바일과는 달리 단일CCX로 라이젠 5, 라이젠 3 하나씩만 나왔다. 어차피 모바일 버전이나 데스크톱 버전이나 다이 자체는 같다. 2400G가 레이븐릿지의 풀 스펙 다이를 사용한다. 그리고 모바일에서 7 브랜드로 나왔는데 데스크톱에서 7 브랜드 소속의 제품이 없는 게 전혀 이상하지 않은 게, 다이만 보면 경쟁사인 인텔의 저전력 노트북 i7, i5, i3의 U제품군이랑 데스크톱 i3나 스펙은 클럭 빼면 다이는 거의 똑같았었는데(GPU 부분에서 세세한 차이가 난다.)모바일에서 i7이지만 같은 다이를 데스크톱에서는 i3으로 판매되는 것을 생각하면 된다. 같은 다이여도 브랜드가 충분히 다를 수 있다는 소리이다. 엑스카베이터 아키텍처 이후로 APU의 메인 타겟이 데스크톱보다 노트북 쪽으로 많이 넘어갔다. 카리조 같은 경우는 845같이 불량 떨이하는 수준이었고 브리스톨 릿지 역시 데스크톱 다이랑 같은 다이를 사용한다. 카리조 이후로는 노트북에 들어가는 APU다이를 클럭업한 뒤 데스크톱에 투입하는 전략으로 변경된 것. 저전력이 중요한 노트북 특성 상 4코어 이상은 현재로써는 나오기가 힘드니 다이의 풀스펙이 4코어 8스레드인 것도 당연하고 노트북과 다이를 공유하는 데스크톱 레이븐 릿지 역시 현재로써는 4코어 다이가 최대 스펙이니 라이젠 7 라인업이 없는 것은 어찌보면 당연한 일이다. 라이젠 7을 쓸 정도면 어차피 외장 GPU를 따로 다는 수요가 훨씬 많기 때문에 굳이 내장 GPU가 달린 모델에 집착할 필요가 없는 부분도 있다. i7에 내장그래픽을 쓰는 유저가 상식적으로 없는 것과 같은 이치이다.넘버링과 가격을 보면 알 수 있다시피 라이젠 5 2400G가 1400을, 라이젠 3 2200G가 1200을 대체하는데, 클럭이 서밋 릿지에 비해서 300-500MHz 정도로 크게 올라서 전세대의 X 라인업인 각각 1500X, 1300X 수준이 된 것을 알 수 있다. 상위 라인업도 클럭이 상당히 오를 것을 알 수 있는 대목이다. L3 캐시 용량이 4MB로 줄었으며 GPU PCIe 레인도 내장 그래픽이 없는 라이젠 대비 절반인 8레인으로 줄었다. 심지어 애슬론 200GE는 겨우 4레인으로 대역폭이 1/4 수준으로 줄었다. 그래서 외장 그래픽카드 장착시 제 성능이 안 나온다고 생각할 수 있지만, 실상 8레인과 16레인의 성능 차이가 나오는 그래픽 카드는 동세대 최고 사양의 GeForce RTX 2080 Ti 정도의 카드 뿐이며, 진짜 PCIe 대역폭으로 인한 성능 저하는 그래픽 메모리의 용량이 충분하지 못 해서 대역폭이 떨어지는 메인 메모리의 용량을 할당하기 위해 PCIe 버스(통로)를 자주 거쳐갈 수밖에 없는 그래픽 카드에서 두드러질 여지가 크다.[2] 자세한 내용은 PCIe와 병목 현상 문서 참고. 라이젠 APU를 구매하는 사람들이 그 정도 고사양의 그래픽카드를 구매할 가능성이 낮으므로 오히려 좋은 선택이었다는 평가를 받는 중.
CPU로서의 성능은 순정상태의 성능은 CPU의 경우 라이젠 5 2400G가 라이젠 5 1500X를 비벼볼만한 성능이고 라이젠 3 2200G는 라이젠 3 1300X와 비벼볼만한 성능을 보여준다. L3 캐시용량이 줄었지만 단일 CCX라서 코어 간 캐시 데이터 이동으로 인한 딜레이가 사라졌고 기본 클럭 자체도 미세하게 오른게 원인인 것으로 보인다. 오버클럭의 경우 전작과는 좀 다른데 1세대 라이젠이자 서밋 릿지 CPU의 국민 오버클럭이 3.7~3.8 GHz 정도였다면 이번 라이젠 APU의 경우는 3.9~4.0 GHz 정도까지가 국민 오버클럭이다.
2018년 8월에 진행된 Hot Chips 30에서 레이븐 릿지 내장 그래픽에 대한 자세한 내용이 공개되었다. 라이젠 5 2400G 기준 내장 GPU인 라데온 RX Vega 11은 지오메트리 프로세서와 DSBR 각각 1개씩, ACE 4개, 11개의 Compute Units(704개의 스트림 프로세서, 44개의 텍스처 필터), L2 캐시 메모리 1 MB로 구성되어 있으며, 쓰루풋은 1200 MHz 클럭 기준으로 픽셀 필레이트가 19.2 GPixels/sec, 텍스처 필레이트가 52.8 GTexels/sec인데 이는 DSBR 1개의 래스터라이제이션 성능이 16 Pixels/Clock Cycle임을 도출할 수 있다.
하지만, 실제 렌더 쓰루풋은 래스터라이제이션 성능의 절반 수준밖에 나오지 못 하고 있다. 2D로 투영된 지오메트리가 픽셀 단위로 변환해주는 DSBR 1개가 16 Pixels/Clock Cycle 속도를 지니는 반면, 4개의 ROP들을 구성하는 Pixel Engine(Render Back-End에 대응)은 2개밖에 없어서 8 Pixels/Clock Cycle 속도를 지닐 수밖에 없기 때문.[3] 따라서, 공식 슬라이드에 언급된 16 Pixel Units이 완전한 16 Pixels/Clock Cycle에 못 미치는 반쪽짜리인 셈이다. TechPowerUp에서도 자기네 사이트에서 배포하는 GPU-Z에서는 ROP 16개로 표시되고 있지만 사이트 내에 있는 GPU Database에서는 ROP 8개로 표시되는 등 통일되지 않은 모습을 보여주고 있기 때문에 TechPowerUp에 기재된 스펙을 참고하는 사람 입장에서는 혼란스러울 수 있다.
이러한 비효율적인 구성은 3DMark Fire Strike 벤치의 그래픽 점수상 지포스 GT 1030 GDDR5보다 약간 떨어지는 점수, DDR4 SDRAM 3200 Mbps로 오버클럭시 GT 1030 GDDR5와 비슷한 점수를 보여준 것을 통해 어느 정도 짐작할 수 있다. 지포스 GT 1030이 연산 성능과 텍스처 필터링 성능이 스펙상 현저히 떨어지는 대신, 래스터라이제이션 성능과 렌더링 성능이 둘 다 16 Pixels/Clock Cycle로 균형 잡힌 스펙을 지닌 구조이기 때문. 이 뿐만 아니라 지포스 GT 1030의 경우 폴리모프 엔진이 3개로 삼각형 생성 속도가 1.5 Triangles/Clock Cycle인 반면, 레이븐 릿지 내장 그래픽의 지오메트리 엔진은 겨우 1개밖에 없어서 1 Triangles/Clock Cycle인데, 이렇다 보니 지오메트리 성능도 지포스 GT 1030보다 현저히 떨어진다고 볼 수 있다.
물론, 같은 내장 그래픽인 인텔 UHD Graphics 630이
내장 그래픽이 없는 서밋 릿지에 이어 가격도 상당히 좋다. 나름대로 최상위 풀칩이라는 라이젠 5 2400G가 169달러고, 라이젠 3 2200G는 99달러에 불과하다. AMD의 꾸준한 할인 역사로 미루어볼 때 그 이하로도 살 수 있을 것이다. 사실상 레이븐릿지 라이젠3으로 펜티엄을 저격하는 것이나 다름없는 공격적인 가격책정이다. 역시 여기도 하나의 칩을 찍어내서 2400G부터 2700U, 2500U 등 여러 제품군에 사용하는 것은 마찬가지인 듯 하다.
3세대 GCN 아키텍처에서 무손실 DCC(델타 컬러 압축), 테셀레이션 성능 개선, 하드웨어 스케줄러(HWS)의 도입,[4] Polaris(4세대 GCN) 아키텍처에서 보이지 않는 삼각형을 하드웨어 차원에서 렌더링하지 않는 기술인 PDA(프리미티브 제거 가속기)의 도입으로 그래픽카드에 비해 메모리 대역폭과 ROP이 매우 협소할 수밖에 없는 iGPU에서 장족의 향상이 있을 것으로 점쳐졌다. NVIDIA 지포스에 비해서 DCC 효율이 낮다느니 하는 말이 있네 해도, DCC는 커녕 기본 코어의 성능조차 제어를 제대로 못하고 있는 인텔 (U)HD 그래픽스에 비교하면 DCC와 PDA가 모두 반영된 4세대 GCN 아키텍처는 과장을 보태지 않고 최소 3세대 수준의, 경우에 따라서 그 이상의 설계 효율 차이가 난다. 반도체에선 1세대 차이도 상당히 상대하기 버거운데 이 정도 세대 차이면 제품의 시장 가치가 곤두박질 치기에는 충분한 수준이다.
하지만 Vega 아키텍처에서 개발난으로 인해 대부분의 개선점들이 비활성화된 상태로 출시되었으며, 4세대 GCN 대비 클럭당 게임 성능은 무려 25%가 곤두박질 쳐 크게 발전되지 못한 채 레이븐 릿지에 그대로 이식되어 진보된 내장그래픽 성능을 바라던 많은 사람들에게 아쉬움을 남겨주었다. Vega 아키텍처는 출시 전부터 GCN 명령어 집합 구조를 사용하는 한해서 Polaris(4세대 GCN)의 후속 아키텍처가 아닌 완전히 새롭게 개발되는 아키텍처라고 재차 강조되었고, 이는 사실로 보인다. 왜냐하면 4세대 GCN의 개선판이라면 4세대 GCN에 적용된 성능 향상마저 비활성화될 이유는 없기 때문. 정확한 원인파악은 힘들지만 3세대 GCN의 DCC와 4세대 GCN의 PDA를 중점으로 한 대부분의 기술이 비활성화된 것으로 파악되며 ROP이 L2 캐시에 액세스가 가능해져 ROP의 효율 향상이 있을 것이라 했던 부분도 비활성화된 채 출시된 것으로 짐작된다. 이렇게 여러 기술들을 비활성화할 정도의 퇴행은 GPU 역사상 전무후무할 일이다.
유튜브의 고사양 동영상 코덱을 H.265가 아닌 VP9로 밀어주면서 VP9 하드웨어 디코딩 부분이 약점이었던 RX 400, RX 500, RX VEGA 시리즈 그래픽카드와는 달리, 레이븐 릿지 VEGA 내장그래픽부터는 UVD(통합 비디오 디코더)가 VCN(Video Core Next)이라는 이름으로 개편될 겸 VP9 H/W 디코딩이 그제서야 제대로 지원되었다. 이제 라데온 그래픽으로도 VP9 H/W 디코딩을 제대로 돌릴 수 있게 된 셈. 하지만 내장그래픽의 한계로 4K UHD 해상도의 VP9 H/W 가속 + 플루이드 모션까지 완벽하게 돌리기 어렵다. 이보다 더 높은 성능의 RX 560이 VP9는 아니지만 4K H.265 H/W 가속 + 플루이드 모션 동영상을 돌릴 수 있는 마지노선이기 때문.
미완성된 Vega 아키텍처를 사용한다는 점은 레이븐 릿지의 공격적인 가격 책정에 영향을 주었을 것으로 짐작되며, 레이븐 릿지는 AMD APU 중 처음으로 AMD 고성능 CPU보다 큰 다이 사이즈를 가지게 된 제품이 되었다. AMD APU는 8세대 간 변함없이 250mm2대 였으나, 서밋 릿지 8코어의 사이즈가 212mm2로 APU보다 작아졌다. 이로 인해 2CCX 풀칩 최고가가 499달러, 풀칩이 2개 들어간 스레드리퍼가 999달러까지 올라가는 서밋 릿지와 피너클 릿지에 비해 레이븐 릿지의 마진율은 상당히 적을 것으로 보여진다. 이때까지의 APU처럼 레이븐 릿지 또한 판매량을 크게 누적시켜도 AMD에게 그렇게 큰 영업이익을 주지 못할 것으로 보이며, 시장 점유율을 높여 다음 세대를 위한 초석을 다지는 의미가 강한 듯하다. 다만 서밋 릿지와 BR밖에 없던 이전에 비해서는 OEM 시장 공급이 훨씬 수월해질 것은 너무나 당연한 이야기이다. 실질적인 보급형 시장의 캐시카우로 활약할 잠재력 또한 많다. AMD가 이 제품의 마진을 높이기 위해 여러 노력을 한 것을 엿볼 수 있는 대목이 있는데 그중 하나는 2400G에도 레이스 최하위 쿨러를 제공하는 것과 다른 하나는 서멀 페이스트를 사용한 것을 통해 AMD의 눈물겨운 원가절감+물량확보 노력을 엿볼 수 있다. 궁금해서 뚜따 후 리퀴드메탈을 발라본 이들에 따르면, 온도는 확실히 떨어졌으나 실사용은 물론이고 오버 능력에도 아무런 차이가 없었다고 한다. 레이븐 릿지는 12nm로 넘어간 젠+와는 달리 클럭 이점이 없어서, 어차피 서멀 페이스트를 써도 아무런 차이가 없고, 여기서 단가를 줄이기로 한 것으로 짐작된다. 당장 고다바리는 워낙 뜨거웠기 때문에 솔더링을 안 하면 너무 뜨거워서 감당이 안 되었을 공산이 크다. 물론 원래부터 AMD의 보급형은 전통적으로 서멀 페이스트를 사용했었다는 점도 무시할 수 없을 것이다.
HDMI 2.0이 기본 내장되어 있어 기존 HDMI 버전이 낮은 보드에서도 HDMI 연결 케이블 규격에 상관없이 HDMI 2.0을 사용할 수 있게 되었다. 메인보드에 레이븐릿지 APU를 장착하게 되면 그 메인보드의 HDMI 단자가 HDMI 2.0이 된다. 단, 모니터도 이를 제대로 지원해야 한다.
2.1.2.2. 바이오스 업데이트 확인
레이븐 릿지 이전에 기 출시된 A320, B350, X370 메인보드는 바이오스 업데이트를 진행해야 레이븐 릿지 APU를 사용할 수 있다. 출처 현재 AMD에서 공식적으로 발표한 업데이트 방식은1. 메인보드 유통사 및 소매점에서 바이오스 업데이트
2. 메인보드 제조사 RMA를 통한 바이오스 업데이트
3. AMD 홈페이지에서 바이오스 업데이트용 CPU[5]를 무상대여 신청 홈페이지
특히 세 번째 방법은 CPU를 다시 반납하는 조건으로 RMA 서류와 함께 제공된다 하며, AMD가 따로 신청자에게 보증금이나 신용카드 정보를 받지 않는다. AM4 소켓을 계속 사용하는 동안 계속 이러한 방식으로 바이오스 업데이트를 진행한다고 한다.2. 메인보드 제조사 RMA를 통한 바이오스 업데이트
3. AMD 홈페이지에서 바이오스 업데이트용 CPU[5]를 무상대여 신청 홈페이지
2.1.2.3. 존버용 프로세서
한때 암호화폐 붐으로 인해 지나치게 비쌌던 그래픽카드를 예전과 같은 가격에 구매하기 힘든 상황에 출시하여, 그래픽카드 시장이 안정될 때까지 내장그래픽으로 버티겠다는 이른바 "존버" 유저들에게도 각광을 받기도 했다.2.1.2.4. 서멀 페이스트 사용
앞서 서술된 대로, 데스크톱용 레이븐 릿지는 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM을 사용했다. 하지만 TIM으로 인해 발열이나 오버클럭율에 큰 영향을 끼치진 않고 있는 상황이다. 그것과는 별개로, 굳이 뚜따를 하겠다고 하면 난이도는 상당한 편.뚜껑을 따면 A/S는 물건너 간다!
사진에 나와 있는 것처럼 커패시터가 히트스프레더 결합 부분과 상당히 가까운 것을 알 수 있다. 카베리도 같은 구조로 되어 있다. 면도날로 뚜따 시 커패시터가 손상될 위험이 있다. 사진의 왼쪽 하단에 빈 곳이 있는데 뚜따 작업 중 커패시터가 손상된 부분이다. 안전하게 뚜따를 해볼 생각이라면 유명 오버클럭커 der8aur의 인텔/AMD 혼용 뚜따킷을 구매하여 뚜따해 볼 것. CPU 온도는 약 10도가 떨어진다고 한다.
2.1.2.5. 문제점
2.1.2.5.1. NVMe 인식
AM4 애슬론 CPU에서 NVMe 인식 오류는 바이오스에서 CPU 레인의 언락과정이 필요하다.2.1.2.5.2. 드라이버 지원/안정성 문제
게임하는 도중에 갑자기 화면이 초록색이 되고 먹통이 되는 일명 그린스크린 이슈가 있다. 그린스크린 문제로 인해 칩셋 드라이버를 빠뜨리지 않고 제대로 설치해야 한다. 윈도우 업데이트에서는 아예 제공하지 않거나 구버전이 설치되는 경우가 빈번하니 가능하면 공식 홈페이지에서 다운로드해 설치하자. 만약 그린스크린 문제가 발생했다면, 칩셋 드라이버를 먼저 설치하고 APU 그래픽 드라이버를 설치해보자. AMD의 발표에 의하면 메인보드의 전압문제나 SSD 호환 문제를 새 펌웨어를 내놓아 해결했다. SSD 호환 문제는 AMD ZEN 마이크로아키텍처 문서를 통해 확인하면 된다. 해당 조치 이후에도 그린스크린 및 프리징이 발생한다면 외장그래픽을 달아주는 방법밖에 없지만 이렇게 사용할 경우 APU의 의미가 퇴색되는 문제점이 있다.[6]2018년 11월 현재는 윈도우 업데이트, 메인보드 바이오스와 AMD 칩셋 업데이트가 누적되면서 해당 증상은 거의 찾아보기 힘들 정도이다.
리눅스에서는 커널을 4.18 이상으로 업데이트 하면 된다.
AMD 홈페이지에서 드라이버를 다운로드 받을 때에는 칩셋 드라이버 (Chipsets > AM4 > 각 메인보드 칩셋 드라이버 선택), 그래픽 드라이버 (Processors with graphics > AMD Ryzen Processors > Ryzen 5 (2400G), Ryzen 3(2200G) 선택)를 잘 선택하도록 하자.
2019년 현재 그래픽 드라이버에 전부 포함되어 있어서 레이븐릿지 APU의 그래픽 드라이버가 설치되어 있는 PC에 AMD Radeon RX 4xx 계열 이상 외장 그래픽카드를 설치하여 부팅 시 드라이버 설치 필요 없이 재부팅만 한번 해 주면 설치가 완료된다. (아드레날린 드라이버를 같이 사용하는 카드는 모두 적용될 것이라 생각하나 확인된 바는 없음.)
클리앙의 라이젠 APU가 채용된 HP Envy x360의 사용기.
기본적으로 드라이버 안정성이 인텔 CPU + NVIDIA GPU 조합의 모델보다 떨어지며, 해결 자체가 어려운 드라이버 문제가 넘쳐난다. AMD에서 제공하는 드라이버는 각 회사 커스텀에 호환이 되지 않아서 하드웨어 감지를 못하는 경우도 상당수. 강제로 설치해야 한다. 또한 노트북 회사마다 이러한 안정성의 정도도 모두 다르다. 블루스크린, 영상 재생시 시스템이 멈칫하는 문제, 드라이버 지원이 매우 늦고 가끔씩 블랙스크린에 빠지며 시스템은 돌아가는데 화면이 뜨지 않는 문제 등 문제가 넘쳐난다. 라이젠 모바일을 채용한 노트북들이 그렇게 많이 발매되지 않았으며, 나사 빠진 엉터리 설계 등 출시된 모델 자체가 적었던 이유를 짐작 할 수 있는 부분.
2018년 5월 데스크톱용 라이젠 APU는 APU용 드라이버와 2400G, 2200G 내장그래픽도 지원하는 라데온 아드레날린 에디션 그래픽 드라이버(18.5.1 버전)가 발표되면서 본격적으로 사후 지원되기 시작한 반면, 모바일용 라이젠 APU는 5월이 끝나가도록 소식이 없다. 다만 데스크탑용 아드레날린 드라이버를 강제로 설치할 수는 있다. # 상당한 성능 향상을 보이나 정식지원이 아니기에 사용환경이 불안정해 질 수 있다.
기존 크림슨 드라이버와 강제로 설치한 아드레날린 드라이버 성능 비교
2019년 2월 25일 드디어 레이븐릿지 모바일의 Vega mobile용 공식 Radeon Software 및 그래픽 드라이버가 배포되었다. 상당한 성능 향상을 보이나 워낙 주목받지 못한 제품군인 탓에 크게 언급되지는 않는 편.
모바일용 공식 드라이버를 사용할 경우, 노트북의 프리싱크 모니터가 감지가 안되는 현상과 부팅시 블루스크린으로 인해 부팅이 안되는 현상, 모델에 따라서 화면 밝기 조절이 먹히지 않는 문제 등이 발생할 수 있다.
2.1.2.5.3. 과도한 전력 제한
과도한 전력제한으로 인해, CPU나 GPU나 제대로 된 성능이 나오지 않는다. 특히 CPU와 GPU 둘 다 부하가 걸리는 일반적인 게임 실행 시 CPU나 GPU나 벤치마크 결과와 아주 다른 성능을 보이는 것도 문제. 벤치마크는 보통 CPU, GPU의 성능을 따로 측정하기 때문이다.인텔의 모바일 CPU는 기본적으로 낮은 베이스 클럭에 높은 터보 부스트 클럭을 설정 후 온도와 전력 제한 방식 모두를 사용하면서 우선적으로 설정된 쓰로틀링 온도에 다다르기 전까지는 터보 부스트 클럭을 유지하여 준다. (PL2) 그 후 쓰로틀링 온도에 다다르면 터보 부스트 클럭을 낮추면서 플랫폼에서 가능한 최대한의 성능을 뽑을 수 있다. (PL1) 문제는 설정된 클럭이 너무 높다는 것이다. 8세대 이후 모바일 코어 i 시리즈 들이 발열이 심해진 이유이다. 그래서 유저들이 XTU로 전력 제한을 따로 걸어서 쓰기도 한다.
하지만 라이젠 모바일은 발열과 배터리 타임을 고려한 탓인지 전력 제한이 심하게 걸려 있다. 8세대 이후의 인텔 CPU가 탑재된 노트북의 발열 이슈를 보면 이렇게 하는게 맞지만, U 모델 TDP 12~25W 설정으로는 GPU 풀 클럭도 내기 힘드므로 문제가 된다. 라이젠 5 2500U 탑재 레노버 아이디어 패드 모델의 경우 성능을 약 30% 깎아먹을 정도로 심각한 문제.
또한 이러한 문제를 해결하기 위해[7] 전원 설정에서 최소, 최대 프로세서 구동속도를 100%로 설정하면 안그래도 빡빡한 전력제한이 이상하게 걸리는 문제가 있다. 이 현상은 최소 프로세서 구동속도를 50%로 조정하면 어느정도 완화가 가능하다. # 참고로 이 문제는 라이젠 APU 이전에 출시된 APU도 동일하게 발생하며, 이런 현상이 발생하는 근본적인 이유는 제한된 전력량으로 CPU와 GPU 모두를 감당하기 어렵기 때문. H모델의 45W의 전력 제한으로도 CPU와 GPU가 풀 클럭으로 작동하는 것은 전력 한계상 어려운 일이다. 지금까지 출시된 쿼드코어 이상의 A시리즈 APU와 라이젠 APU는 CPU와 GPU가 동시에 스펙 상의 풀 클럭으로 작동할 때 기본적으로 95W 이상 사용할 수 있다. 라이젠 APU 데스크탑 모델 소비전력, 온도 참조
이렇게 끝날 답답한 이슈였으나... 2019년 초 RyzenAdj가 소개되면서 이 문제는 상당부분 해소되었다. # 간단히 설명하면 모바일 판 라이젠 마스터. 전력 제한이나 전류치, 온도 제한 등을 마음대로 변경할 수 있게 되었다. 단, 메인보드 전원부 품질이 좋지 않을 경우 무리를 줄 수 있으므로 취급시 주의할 것.
노트북에 따라 지원하지 않는 경우가 있는데 이에 대해서는 이 영상을 참고하여 따라해 볼 것. #
2.1.2.5.4. Windows 7 미지원 (해결됨)
Windows 7을 설치하려 하면 0x00000A5 ACPI_BIOS_ERROR라는 경고 문구의 블루스크린이 뜨며 설치가 불가능하다. 아울러 Windows 7은 레이븐 릿지 기반 시스템에서는 디스크 컨트롤러조차 인식하지 못 한다고 보고되고 있다. 특히 드라이버 다운로드에서 Windows 7을 선택하면 영어로 "레이븐 릿지는 Windows 10만 지원합니다"라는 걸 볼 수 있다. Windows 8.1은 설치 가능하나 칩셋 드라이버와 내장 그래픽 드라이버가 잡히지 않는다.AM4 소켓 플랫폼에서 Windows 7을 사용 가능한 프로세서는 공식 APU 드라이버와 칩셋 드라이버가 둘 다 대응되는 브리스톨 릿지 APU 밖에 없다. 내장그래픽이 없는 서밋 릿지와 피나클 릿지는 이에 호환되는 칩셋 드라이버가 Windows 7을 지원해도 CPU 드라이버가 Windows 10 전용이기 때문에 Windows 7을 비공식으로 어떻게든 작동시킬 수 있을지라도 정상 작동을 보장할 수 없다. AMD 공식 제공 드라이버에서는 같은 AM4 소켓 CPU라도 라이젠 시리즈부터 프로세서 드라이버가 Windows 10 전용이다. 참고로 3세대 라이젠과 런칭된 X570 칩셋 드라이버도 프로세서 드라이버를 따라 Windows 10 전용으로 축소되었다. 그게 내키지 않는다면 인텔 CPU를 사용해야 한다. 인텔의 커피레이크(8세대, 9세대 코어 i 시리즈) CPU는 Z370, B365, H310C 칩셋 기반의 메인보드에 내장 그래픽 제외하고 설치 가능하다. 단, 애즈락 Z370 메인보드는 Windows 7용 공식 칩셋 드라이버가 존재하지 않기 때문에 인텔 공식 홈페이지에서 제공하는 Windows 7 지원 칩셋 드라이버를 따로 구해서 설치해야 한다. 다행히 3세대 라이젠(마티스)과 2세대 라이젠 APU(피카소)가 출시되면서 Windows 7 ACPI_BIOS_ERROR가 해결되었다. 400 시리즈 칩셋 기반의 메인보드를 구매하면 뜨지 않는다.
[1]
그러나 PBO는 기본값 Off라 유저가 켜줘야 하고, 항상 수동 오버보다 더 좋은 것은 아니며, PBO 자동 오버 특성상 전압을 과하게 잡는 경향이 있기 때문에 PBO Auto로 쓰더라도 따로
언더볼팅을 약간 해주는 것을 권장하는 편이다.(물론 이 언더볼팅은 PBO 관련 메뉴에서 해줘야 한다.)
[2]
대표적으로 PCIe 4.0 8레인 기반의 라데온 RX 5500 XT 4GB와 8GB 그래픽 카드. PCIe 4.0으로 동작할 수 있는 상태라면 그나마 문제가 덜 하지만, PCIe 4.0으로 동작할 수 없는 상태일 경우 3.0 이전의 구버전 규격으로 하위 호환 동작하여 실 대역폭이 최대 반토막 이하가 될 수 있는데 그런 상태에서 하필 그래픽 메모리 용량이 부족하여 PCIe 버스를 자주 왔다갔다 해야 할 상황이 닥친다면 전체적인 대역폭 문제로 성능 저하가 커질 수 있다.
[3]
이런 면에서 10시리즈 GTX 1070과 1060과 비슷하면서도 같은 사례라 할 수 있다. 다만 이 쪽은 VEGA와는 정반대로 GPC가 잘리면서 프론트엔드 단의 병목으로 인해 온전한 픽셀 필레이트(ROP) 성능이 온전하게 나오지 못했다.
[4]
그래픽카드에서는 라데온 R9 285부터, APU에서는 6세대 APU인 카리조부터 도입되었다.
[5]
A6-9500 (브리스톨 릿지)
[6]
하지만 내장그래픽을
플루이드 모션용으로 사용하고 게임용으로 따로 지포스 또는 라데온RX5000 외장그래픽을 다는 유저들도 존재한다.
[7]
APU를 최대한의 성능으로 사용하기 위해
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