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최근 수정 시각 : 2023-01-21 17:27:34

AMD 재규어 마이크로아키텍처


||<table bordercolor=black><table width=100%><bgcolor=white> 파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처 ||
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<rowcolor=white> 등장 시기 패밀리 넘버
(10진법/16진법)
설계 기반 이름 공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월 - K5 K5 AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월 05 / 05h K6 K6 AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월 06 / 06h K7 K7-Athlon AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월 15 / 0Fh K8-Hammer AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월 16 / 10h K10 AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월 17 / 11h K8 + K10 Hybrid AMD 65 nm
2011년 6월 18 / 12h K10 Llano Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월 21 / 15h Bulldozer Bulldozer Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월 21 / 15h Piledriver Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월 21 / 15h Steamroller Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월 21 / 15h Excavator Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월 23 / 17h Zen Zen GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월 23 / 17h Zen+ GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월 24 / 18h Hygon Dhyana GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월 23 / 17h Zen 2 TSMC 7 nm
2020년 11월 25 / 19h Zen 3 TSMC 7 nm
2022년 2월 25 / 19h Zen 3+ TSMC 6 nm
2022년 9월 25 / 19h Zen 4 TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정 26 / 1Ah Zen 5 미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월 20 / 14h Bobcat Bobcat TSMC 40 nm
2013년 5월 22 / 16h Jaguar Jaguar TSMC 28 nm
2014년 6월 22 / 16h Puma Common Platform Alliance 28 nm
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1. 개요2. 특징3. 사용 모델 일람

1. 개요

AMD가 저전력/저가 시장을 공략하기 위해 만든 마이크로아키텍처. AM1과 FT3 소켓을 사용하며, TSMC 28nm 공정에서 생산된다.

플레이스테이션 4 엑스박스 원[1]의 SoC에 들어간 프로세서가 이 프로세서이다. 이후 플레이스테이션 4 슬림 버전과 엑스박스 원 S에 들어간 CPU는 TSMC 16nm 공정으로 개선했다.

2. 특징

파일:UyEBmCG.png

밥캣 대비 개선된 점은
단일 코어 단위로 설계된 밥캣과 다르게 재규어는 쿼드 코어 단위로 설계되었다. 그때문에 각자 운용되던 L2 캐시 메모리도 공유되었고, 디코더의 파이프라인 스테이지를 1개 추가함으로써 10% 클럭 향상을 가져왔다. 다이 크기도 밥캣(4.9㎟) 대비 3.1㎟로 작아졌으며 스팀롤러와 비슷하다.

플레이스테이션 4과 엑스박스 원은 재규어를 2개 붙여 8코어를 만들었다.

3. 사용 모델 일람



[1] Xbox One X, S이다. [2] 불도저처럼 자원을 공유하지 않는다. [3] 사우스브릿지에서 하던 일을 전부 CPU 안에 넣어 큰 성능 향상이 있다.