|
<colbgcolor=#000088><colcolor=#fff> 한미반도체 HANMI Semiconductor Co., Ltd. |
|
|
|
|
| 창립 | 1980년 12월 24일 |
| 창립자 | 곽노권 |
| 국가 |
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] |
| 최대주주 | 곽동신 (35.54% / 2023년) |
| 이사회 |
사내이사 / 의장 김민현사내이사 / CEO 곽동신사외이사 이가근
|
| 산업 | 반도체 제조 장비 |
| 서비스 | 반도체 장비 제조업 |
| 형태 | 주식회사 |
| 규모 | 중견기업 |
| 거래소 | 유가증권시장 (2005년 7월~ ) |
| 시가총액 | 13조 8,800억원 (2024년 4월) |
| 부채 | 1,519억원 (2023년) |
| 자본 | 5,719억원 (2023년) |
| 매출 | 1,590억원 (2023년) |
| 영업이익 | 346억원 (2023년) |
| 순이익 | 2,672억원[1] (2023년) |
| 종업원 | 633명 (2023년 12월) |
| 신용등급 | AA- (2023년 4월 / 나이스디앤비) |
| 계열사 | 4곳 (2023년 12월) |
| 본사 소재지 | 대한민국 인천광역시 서구 가좌로30번길 14 |
| 웹사이트 |
|
| 대표번호 | 032-571-9100 |
[clearfix]
1. 개요
대한민국의 반도체 장비 제조사. 매출 대부분이 해외에서 발생하며, 주요 고객사로 SK하이닉스를 비롯하여 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언, STM 등이 있다.대표 제품으로는 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW & VISION PLACEMENT 등이 있다.
2. 역사
곽노권[2]이 1980년 12월 24일 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 한미금형을 창업했다.2005년 7월 22일 유가증권시장에 기업공개를 단행했다.
2007년부로 곽노권 창업자의 아들인 곽동신[3]이 대표이사 부회장으로 승진했다.
2012년 한미반도체는 삼성전자가 한미반도체로부터 반도체 장비를 사서 쓰다가, 현재는 자회사인 세매스에 합병된 세크론을 통해서 이 비슷한 장비를 만들어 특허를 침해하였다며 소송을 진행하였고 승소하였다. # 이 이후로 삼성전자와 한미반도체의 관계가 어그러져 한미반도체가 2024년 현재까지도 SK하이닉스와 주로 협업을 하고있게 되었다는 시각도 존재한다.
2017년부터 HBM 필수 생산장비인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하며 공급하기 시작했다.
2021년 6월, 반도체 장비 업체인 HPSP에 375억원을 투자하여 지분 12.5%를 취득했다.
2023년에 하이닉스가 NVIDIA의 HBM 납품사로 선정되면서, 전년 대비 매출액이 절반 이하로 폭락했음에도 불구하고 한미반도체도 테마주 성향을 보이며 주가가 폭등하기 시작했다. 2년 전에 투자한 HPSP의 주가가 600% 이상 폭등하며, 막대한 투자 차익을 거둔 점도 크게 작용했다.
2024년에도 주가가 2배 이상 폭등하면서 시총 10조 원을 넘는 글로벌 반도체 장비사로 발돋움하였다.