퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈(8 Gen)

퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 제품 목록

2.1. 8 Gen 1 / 8+ Gen 1

2.1.1. 8 Gen 12.1.2. 8+ Gen 1

2.2. 8 Gen 22.3. 8s Gen 32.4. 8 Gen 3

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1. 개요

퀄컴이 2021년부터 2024년까지 사용했던 퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈의 명명법 개편 전 SoC 목록이다.

2. 제품 목록

2.1. 8 Gen 1 / 8+ Gen 1

||<:><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><colcolor=#e51939><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938>이름||<:>Snapdragon 8 Gen 1
Mobile Platform||<:>Snapdragon 8+ Gen 1
Mobile Platform||

<rowcolor=#e51938>파트넘버	SM8450	SM8475
출시	2021년 12월	2022년 7월[1]
CPU	1 × 퀄컴 Kryo Prime [X2] 3 × 퀄컴 Kryo Gold [A710] 4 × 퀄컴 Kryo Silver [A510]
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 공유: 6 MB L3 캐시	}}}}}}}}}
	3.00 GHz + 2.50 GHz + 1.79 GHz	3.19 GHz + 2.75 GHz + 2.02 GHz {{{#!folding [ 언더 클럭 버전 ]	3.00 GHz + 2.50 GHz + 1.80 GHz	}}}
GPU	퀄컴 Adreno 730
GPU	818 MHz	900 MHz
명령어 세트	ARMv9-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3,200 MHz 메모리 대역폭: 51.2 GB/s	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3,200 MHz \| LPDDR5X 3,750 MHz[5] 메모리 대역폭: 51.2 GB/s \| 60.0 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: 4 MB
NPU	퀄컴 Hexagon 780[6]
생산 공정	삼성 파운드리 SF4X[5nm] 다이 사이즈 : 128.53 mm² / 트랜지스터 개수 : -	TSMC N4 다이 사이즈 : 102.56 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X65 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[8] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 5 CA mmWave (10 Gbps↓/3 Gbps↑) 10 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) ↓8·↑3 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	갤럭시 S22 /S22+ /S22 Ultra, 갤럭시 탭 S8 /S8+ /S8 Ultra, Xiaomi 12/12 Pro {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 S23 FE, POCO F4 GT, 엑스페리아 1 IV, OnePlus 10 Pro, Moto Edge 30 Pro, Realme GT 2 Pro, iQOO 9 Pro, Vivo X80 Pro+, Oppo Find X4 Pro, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 Z 폴드4, 갤럭시 Z 플립4, Xiaomi 12S/12S Pro/12S Ultra, Nothing Phone (2)[UC] {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> HONOR 80 Pro [UC], OPPO Reno 9 Pro+[UC], Xiaomi Pad 6 Pro/6 Max, OnePlus 10T, OnePlus Ace 2, ROG Phone 6 /6 Pro, Red Magic 7S/7S Pro, Redmi K50 Ultra, Realme GT2 Explorer Master, Lenovo Legion Y70, Lenovo Legion Y700 (2023), Motorola razr 40 Ultra (2023), 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소	UFS 3.1
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6/ 6E
카메라	단일 200MP 8K 30 Hz / 4K 120 Hz / 720p 960 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.3	}}}}}}}}}

2.1.1. 8 Gen 1

스냅드래곤 테크서밋 2021을 통해 공개한 퀄컴의 2022년 상반기 플래그십 모바일 AP로, 기존의 명명법에서 새로운 명명법으로 변경되었다. 코드네임은 Waipio(와이피오).

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo Prime [X2]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 퀄컴 Kryo Gold [A710]를 트리플코어 구성으로 미들 클러스터를 이루며, 퀄컴 Kryo Silver [A510]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이 룬다. 클럭은 각각 최대 3.00 GHz, 2.50 GHz, 1.79 GHz다.

이전 세대 대비 약 20%의 성능 향상과 30%의 전력 효율 개선이 이루어졌다. 또한 6 MB의 L3 캐시와 4MB의 시스템 캐시를 사용하며, ARMv9 기반의 명령어 세트 아키텍처를 지원한다.

GPU는 818 MHz의 퀄컴 Adreno 730을 탑재했다. 퀄컴의 공식 발표에 의하면 전작 대비 30%의 성능 향상과 25%의 전력 효율 개선을 이루어냈다고 한다. 하지만 유출된 벤치마크 결과에서는 로우, 피크 성능이 극적으로 향상되어 퀄컴의 발표 수치와는 정 반대되는 결과를 보이고 있는 상황이다.

3DMark 테스트 피크 성능 기준 RDNA2 기반의 GPU를 탑재한 엑시노스 2200을 상회하며, 5코어 GPU가 탑재된 A15 Bionic에 가까운 성능을 내주지만, 전작에서 문제가 되었던 높은 전력제한 메커니즘은 동일하며, 오히려 888 대비 최대 전력소모가 증가한 결과를 보여준다! 그래도 방열 설계를 충분히 해놓은 스마트폰 모델들의 경우 그럭저럭 감당 가능한 온도 내에서 괜찮은 성능을 뽑아내 준다. # 여러모로 성능향상이 클 것으로 예상되었던 엑시노스의 RDNA2 기반 GPU를 의식해 성능을 한껏 끌어올린 느낌.

갤럭시 S22의 경우 빈약한 방열 설계로 갤럭시 S22를 사용할 때 GOS 소프트웨어를 통해 클럭을 낮추는 방식으로 발열을 해결하고자 하여 크게 논란이 되었다. 게임 어플리케이션뿐 아니라, 일반적인 어플리케이션까지 모두 손을 대는 것으로 알려졌으며, 이 사건으로 갤럭시의 브랜드 이미지가 크게 실추되었다. 자세한 내용은 삼성 갤럭시 GOS 성능 조작 사건 문서를 참고. 반면 갤럭시 탭 S8 시리즈의 경우 크기가 스마트폰 보다 훨씬 큰 태블릿 컴퓨터다보니 크기에서 오는 열방출량이 커 상대적으로 더 나은 모습을 보여주었다.

ISP는 트리플 14비트에서 18비트로 업그레이드 되면서 8K HDR 영상 지원 기능이 추가되었다. 이외에도 상시 카메라 작동 기능을 지원하여 초저전력으로 카메라를 작동시켜 사용자가 화면을 보고 있는 동안은 잠금 해제 상태에 있다가 사용자가 자리를 떠나면 즉시 잠금이 설정되고, 사용자가 다시 나타나면 잠금 해제 되는 등 상시 안면 인식이 가능해졌다. 10비트 HEIF 이미지 촬영이 가능함에 따라서 HDR 디스플레이에 대응되는 고휘도의 사진을 저장할 수 있다.

새로운 7세대 퀄컴 AI 엔진으로 이전 세대보다 AITuTu 기준 약 2.5배 빠른 인공지능 연산 능력을 지녔다.[AI]

비디오 디코더는 이전 세대와 동일하며, 2021년 기준 대부분의 모바일 플래그십 칩셋이 하드웨어 AV1 디코딩을 지원하는 상황에서도 퀄컴은 여전히 지원하지 않는다.[16]

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 SF4X 공정이다. Techinsights에서 다이샷을 찍어서 분석한 결과 SF7/SF5E와 동일한 CPP와 M2P(54/36 nm) 그리고 동일한 SRAM 면적을 가진다는 것이 확인되었다. 그러나 삼성 엑시노스 2200을 양산하는데 활용된 SF4E 공정은 실측 결과 CPP가 53 nm로 줄었고, 셀 폭이 216nm에서 198nm로 줄었는데 5nm부터 SDB가 적용되었음을 감안하면 M2P는 36 nm에서 33 nm로 줄어든 새로운 공정이다.[17]

2.1.2. 8+ Gen 1

2022년 5월 20일 개최된 스냅드래곤 나이트에서 공개한 퀄컴의 2022년 하반기 플래그십 모바일 AP다. 기존 8 Gen 1의 리비전 제품이다. 코드네임은 Palima(팔리마). 8 Gen 1을 대체할 하반기 상위 모델이지만 그렇다고 8 Gen 1이 단종되는 것은 아니고, 2022년에 두 칩셋이 공존할 것 이라고 한다.

삼성 SF4X 공정의 저조한 수율로 인해 기대했던 성능과 전성비가 나오지 않자 퀄컴은 8 Gen 1의 생산을 TSMC 4nm 로 이전하였는데, 8+ Gen 1이 바로 그 결과물이다.[18] 공정 변경 외적으로는 8G1 대비 CPU 및 GPU 클럭이 향상되었다.

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo Prime [X2]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 퀄컴 Kryo Gold [A710]를 트리플코어 구성으로 미들 클러스터를 이루며, 퀄컴 Kryo Silver [A510]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이 룬다. 클럭은 각각 최대 3.19 GHz, 2.75 GHz, 2.02 GHz다.

GPU는 900 MHz의 퀄컴 Adreno 730을 탑재했다.

실기기가 출시되고 가장 비슷한 폼팩터를 가진 샤오미 12S Pro와 샤오미 12 Pro를 비교시, 긱벤치 5 기준 싱글코어 성능은 약 4% 향상되었고 전성비는 약 21.7% 향상되었으며, 멀티코어는 약 10%의 성능향상과 전성비는 37.9% 향상되었다.

GPU는 Vulkan, OpenGL 둘 다 경쟁사의 디멘시티 9000+보다 동일 소비 전력에서 더 높은 성능을 보이고, 특히 저부하 특성이 크게 개선되어 일상적인 웹서핑 사용, 저사양 게임 테스트에서는 준플래그십 AP중 가장 높은 전성비를 가진 디멘시티 8100과 비교 시, 왕자영요 테스트 기준 평균 10% 정도 낮은 소비 전력을 보여준다. 이는 8 Gen 1의 평균 전력 효율을 생각하면 단순한 리비전 AP가 아닌 1세대급 이상의 비약적인 개선을 이루었다고 할 수 있다. 그러나 여전히 피크 성능에서는 전작과 비슷한 10 W에 가까운 전력을 소모한다.

2022년 11월에 CPU 클럭을 8 Gen 1의 수준[22]으로 언더클럭한 8+ Gen 1이 등장하였다. 이로써 스냅드래곤 8+ Gen 1은 최고 클럭이 3.19 GHz인 버전과 3.00 GHz인 버전 두 가지로 존재하게 되었다. 다만 GPU 최대 클럭은 900 MHz로 변동이 없다. 나머지 사양들은 8 Gen 1과 동일하다.

엑시노스 2400보다도 좋은 실성능을 보여주고 있어 일부 커뮤니티에서는 865, 865+, 870과 함께 엑시노스 2400의 담당 일진으로 불리고 있다.

[1] 언더클럭 버전은 2022년 12월 출시 [X2] ARM Cortex-X2 세미 커스텀 [A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀 [A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀 [5] 비공식 지원, 공식 스펙상으로는 LPDDR5 3200 MHz까지만 지원한다. [6] AI 연산을 지원한다. [5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다. [8] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [UC] 언더클럭 버전 탑재 [UC] [UC] [X2] [A710] [A510] [AI] [16] 애초에 퀄컴은 AV1 코덱을 개발한 오픈 미디어 연합(Alliance for Open Media)에 참여하지 않은 상태이다. [17] 즉, 스냅드래곤 8 Gen 1에 사용된 4나노 공정은 SF5E 대비 셀 면적이 개선된 SF5 공정으로 보는게 적당하다. 퀄컴은 이러한 마이너 개선을 통해 마케팅적으로 4나노 공정으로 언급한 것으로 추측된다. [18] 이떄 퀄컴은 업계에서는 굉장히 이례적으로 불만을 공개적으로 표출했는데, 그 이면에는 삼성 파운드리의 처참한 공정 상태가 자리하고 있었다. SF4X 공정으로 양산된 8 Gen 1은 수율이 30%대에 불과했었으며, 개체별 편차 역시 최대 반 세대급으로 나는 등 도저히 양산품이라고 보기 힘들 정도로 늪에 빠져 있던 상황이었다. [X2] [A710] [A510] [22] 다만 리틀코어의 클럭은 1804.8 MHz로, 1785.6 MHz인 8 Gen 1보다 약간 높다.

2.2. 8 Gen 2

<rowcolor=#e51938>파트넘버	SM8550-AB	SM8550-AC[AC2]
출시	2022년 12월	2023년 2월
CPU	1 × 퀄컴 Kryo Prime [X3] 2 × 퀄컴 Kryo Gold [A715] 2 × 퀄컴 Kryo Gold [A710] 3 × 퀄컴 Kryo Silver [A510]
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 Silver(단독) : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 Silver(공유) : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 256 KB L2 캐시[28]	}}}}}}}}}
	3.19 GHz + 2.80 GHz + 2.80 GHz + 2.02 GHz	3.36 GHz + 2.80 GHz + 2.80 GHz + 2.02 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 740
GPU	680 MHz	719 MHz
명령어 세트	ARMv9-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz 메모리 대역폭: 67.2 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: 6 MB
NPU	퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU[29]
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈 : 118.38 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[30] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 4 CA mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 8 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) ↓8·↑3 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	Xiaomi 13/13 Pro/13 Ultra, Vivo X90 Pro+, OnePlus 11 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	엑스페리아 1 V, Motorola moto X40, iQOO 11, Xiaomi Pad 6S Pro, ASUS ZenFone 10, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 S23 /S23+ /S23 Ultra, 갤럭시 Z 플립5, 갤럭시 Z 폴드5, 갤럭시 탭 S9 /S9+ /S9 Ultra {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> Red Magic 8S Pro/8S Pro+, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소	UFS 4.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6/ 7
카메라	단일 200MP 8K 30 Hz / 4K 120 Hz / 720p 960 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.3	}}}}}}}}}

현지시간 기준 2022년 11월 15일부터 17일 까지 개최되는 스냅드래곤 서밋에서 발표한 퀄컴의 2023년 플래그십 모바일 AP. 코드네임은 Kailua [A] & Kalama.[B]

Cortex-A715의 32비트 미지원으로 인해 레거시 지원 차원에서 스냅드래곤 855 부터 도입된 트리플 클러스터(1+3+4) 구조에서 벗어나 쿼드 클러스터 구조인 X3 1코어 + A715 2코어 + A710 2코어 + A510 3코어로 구성되었다. 여기서 A510 3코어 중 하나는 단독 코어이고, 나머지 2개는 하나의 Complex 구조를 이룬다.

최근 삼성 엑시노스의 부진으로 인해 갤럭시 S23 시리즈는 엑시노스 2300의 탑재가 취소되고 스냅드래곤 8 Gen 2가 전량 탑재될 것으로 보인다는 주장이 있다. IT 블로그인 란즈크에 의하면 내년을 타켓으로 개발되고 있는 기기에서 엑시노스는 해당 중급기 라인 A시리즈에서만 엑시노스 S5E8835 AP 등이 포착이 될뿐, 플래그십에는 퀄컴 스냅 단독으로만 개발 진행이 확인 되고 있다고 밝혔고, 퀄컴 아몬 CEO 또한 S23 시리즈부터 스냅드래곤 비중이 더 높아진다고 언급했기 때문에 퀄컴 단일칩은 사실상 확정이라는 주장이다. 이에 대해 11월 12일 퀄컴 측이 이러한 해석이 퍼지자 "'글로벌 쉐어'가 전량 스냅드래곤이라는 뜻이 아니다"라며 해명했지만 의구심을 떨쳐내지 못하는 여론이 지속적으로 존재했고, S23시리즈 공개 시점에서 전량 스냅드래곤임이 확인되며 결국 사실로 판명났다.

미 현지시간 기준 2022년 11월 15일, 스냅드래곤 8 Gen 2가 정식으로 공개되었다. CPU는 프라임 코어 Cortex-X3, 퍼포먼스 2코어 Cortex-A715, 레거시 대응 퍼포먼스 2코어 Cortex-A710, 고효율 3코어 Cortex-A510으로 구성 되며 퀄컴 오피셜 기준 8 Gen 1 대비 최대 35%의 성능 향상 및 40%의 전력 효율 개선을 이루었다. 또한 sL3 캐시가 6MB에서 8MB로 향상되었다. 퀄컴 오피셜로 공개된 빅코어의 동작 클럭은 3.2 GHz(3.1872 GHz)으로, 이는 비보 X90 시리즈 긱벤치에서 유출된 빅코어 클럭과 동일하며 유출된 S23 시리즈의 빅코어 클럭 3.36 GHz보다 낮게 세팅된 모습을 보인다.

이러한 빅코어 클럭 값이 다른 이유에는 크게 두 가지의 가능성으로 볼 수 있다.

삼성은 아직 미출시 테스트 디바이스라서 클럭 값이 다른 것이며 정식 출시 이후로 3.19 GHz로 조정 될 것이다.
과거 갤럭시 노트3에 탑재된 스냅드래곤 800 시리즈 중 최고 클럭 버전인 MSM8974AB 처럼 삼성만 SM8550을 독점으로 납품 받아 3.36 GHz로 출시 될 것이다.

전자에 해당 할 경우 약간의 피크 성능을 희생하는 대신 더 높은 빅코어 전성비를 얻고, 두 번째에 해당 시 긱벤치5 기준 평균 1500점 초반대의 높은 싱글 코어점수를 보여줄 것으로 예측된다. 현재도 긱벤치 데이터베이스에서 갤럭시 모델만 높은 클럭으로 작동되는 결과가 다수인 것과 여러 루머에서 SM8550-AC의 존재가 언급되는 것으로 보아 S23 시리즈의 고수율 칩 선별 탑재는 기정사실화 된 것으로 보인다.

GPU는 실시간 하드웨어 레이트레이싱 기술과 Vulkan 1.3을 지원하는 Adreno 740을 탑재하였다. 8+ Gen 1 대비 ALU가 50% 늘어났고, 최대 클럭은 24% 줄어들어 절대 성능과 전성비 두 마리 토끼를 잡았다. 680MHz 기준 이를 역산해보면 FP32 1.87TFLOPs[33]에 달하는 성능을 보여줄 것으로 보이며 이는 전세대 콘솔인 PS4의 GPU를 능가하는 수치이다.

메모리 컨트롤러는 LPDDR5X, UFS 4.0을 지원한다. 전작인 SM8475(8+ Gen 1)는 비공식적으로 LPDDR5X를 지원하였지만[34] JEDEC 표준보다 낮은 7500 MT/s 대역폭을 지원하는 반면 8 Gen 2는 JEDEC LPDDR5X의 최대 대역폭인 8533 MT/s를 공식적으로 지원한다.

퀄컴 프로세서 최초로 NPU가 탑재되었다.[35] 새로운 헥사곤 NPU는 전작의 DSP와 비교하여 AI 추론 성능이 4.35배 향상됐으며, INT4와 저정밀도 연산을 사용해 추론이 가능하다. 이를 통해 전력 효율이 60% 가량 개선됐다.

18비트 트리플 ISP는 유지하지만 삼성과 소니와 협력하여 소니의 신형 센서(IMX800, IMX989)와 삼성 아이소셀 HP3에 최적화 되었으며, 쿼드 디지털 오버랩 HDR을 지원한다. 또 AV1 하드웨어 디코더가 탑재돼 8K 60fps AV1 영상 처리가 가능하다.

스냅드래곤 X70 5G 모뎀 RF 시스템은 mmWave 8CA 구성에선 다운로드 10Gbps, 업로드 3.5Gbps의 속도를 지원하고 5G 듀얼 심 듀얼 액티브를 지원해 5G+5G나 5G+4G 운용이 가능하다. 여기에 퀄컴의 무선 통신칩인 FastConnect 7800을 탑재하여 최대 5.8 Gbps 속도로 동작하는 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.3을 지원한다.

소비전력 데이터 또한 엠바고가 풀리고 나서 공개되었는데, 중국의 테크 유튜버 Geekerwan에 의하면 # 퀄컴 프로토타입 기기로 테스트 한 결과 CPU 부문에서는 긱벤치 5 기준, 싱글 1500에 근접한 러닝 스코어를 보여주고 8+ Gen 1에 비해 소폭 밀리는 전성비를 보여준다. 디멘시티 9200과 비교하면 싱글 점수는 우세하고 전성비는 아쉽지만 그럭저럭 나쁘지 않은 정도. 다만 멀티코어 피크 성능의 경우 A16 Bionic과 근접한 스코어를 보여주지만 소비 전력은 12W에 가까울 정도로 매우 높은 편이다.[36] 이를 제조사들도 의식했는지 성능 제한을 걸었고, 결과적으로는 전작에 비해 개선된 전성비를 보여주게 되었다.

GPU 부문에서는 CPU와 별개로 상당히 개선된 결과를 보여주는데, A16 Bionic의 5코어 GPU보다 높은 성능과 전성비를 보여준다.[37][38] 하지만 각 코어의 클럭을 낮추고 코어의 수를 늘리는 방식으로 전성비를 개선한 것이어서 발열이나 다이 면적 증가 및 제조 단가 상승으로 이어질 것이라는 우려가 있었고, 실제로 삼성전자에서 발표한 3분기 사업보고서에서, 삼성전자는 AP 평균가격이 무려 80%나 상승했다고 발표했다. #[39]

한편, 2023년 1월 16일에 레이 트레이싱 퍼포먼스 벤치마크 결과가 나왔는데, 한 세대 전 AP인 삼성 엑시노스 2200에 비해 대체로 뒤처지는 결과가 나왔다. 엑시노스 2200의 GPU 아키텍쳐가 PC용 AMD RDNA 아키텍쳐를 사실상 그대로 가져온 것을 감안해도, 당시 엑시노스 2200이 SF4E 공정의 고질적인 수율 문제로 목표 GPU 클럭이었던 1,690 MHz에서 낮춰서 1,306 MHz로 되었음을 고려했을 때 의외의 결과이다. 레이트레이싱 자체가 비주류이기에 큰 단점이라고 보기는 어렵지만 그래도 전세대보다 낮게 나온 것은 아쉬운 점.

한편 갤럭시 S23 시리즈 공개 이후 퀄컴 공식 홈페이지상 스냅드래곤 8 Gen 2의 최대 CPU 클럭이 3.19 Ghz에서 3.36 Ghz로 변경되었다. 다만 플랫폼 버전에 따라 최대 CPU 클럭이 3.19 Ghz인 제품이 존재함이 명시되어 있다.

갤럭시 시리즈에만 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름으로 독점 공급되던 SM8550-AC 모델이, 이후 다른 제조사에도 공급되기 시작하면서 8+ Gen 2 혹은 8 Gen 2 Leading Version라고 이름이 명명되었다. 다만, 삼성전자에 공급되는 물량은 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름을 유지한다.

여담으로 Wi-Fi 7을 공식적으로 지원하는 AP이다. 물론 AP만 탑재한다고 해서 지원되는거는 아니고, Qualcomm FastConnect 7800 칩셋과 Wi-Fi 7을 지원하는 안테나까지 함께 탑재되어야 지원이 된다. Xiaomi 13, Xiaomi 13 Pro, Xiaomi Redmi K60 Pro는 소프트웨어 업데이트를 통해 Wi-Fi 7 기능을 추가할 예정이라고 한다. #1 #2

[AC2] 출시 초기에는 삼성전자에 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름으로 독점적으로 공급되었으며, 이후 타 제조사에도 풀리면서 Snapdragon 8+ Gen 2 혹은 Snapdragon 8 Gen 2 Leading Version라는 명칭으로도 불렸다. [X3] ARM Cortex-X3 세미 커스텀 [A715] ARM Cortex-A715 세미 커스텀 [A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀 [A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀이며, 단독 1코어 및 공유 2코어로 구성 [28] 코어 2개가 하나의 256 KB L2 캐시를 공유한다. 즉, 실질적으로 코어 하나당 L2 캐시는 128 KB이다. [29] DSP가 아닌 NPU로, 퀄컴 프로세서 최초로 NPU가 탑재된다. [30] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [A] 물류 정보 코드네임. [B] 시스템 정보 코드네임. [33] Clpeak 측정 기준 670Mhz Adreno 650 FP32 971GFLOPs 스냅드래곤 870의 약 2배. [34] 퀄컴 공식 스펙상 LPDDR5-3200 MHz(6400 MT/s)까지만 지원한다고 나와 있다. [35] 마케팅은 DSP도 NPU도 안적고 애매하게 퀄컴 AI 엔진으로 홍보하나, 헥사곤 프로세서의 구성이 NPU를 마케팅으로 내세우는 후속작과 전체적인 구성이 동일하다. [36] PC용 칩셋인 Apple M1의 최대 소비 전력이 약 15W이다. 아키텍처 자체의 전성비는 상승했으나 퀄컴에서 벤치마크를 지나치게 의식한 나머지 스윗스팟을 넘겨버린 결과. [37] A16 실 탑재 기기인 iPhone 14 Pro 와 샤오미 13 시리즈에서의 3DMark 스트레스 테스트 결과를 보면 # A16은 1회차에서 3300점대의 피크성능을 보인 직후 2회차부터 쓰로틀링이 꽤나 크게 걸리며 마지막 20회차까지 그대로 2500점대밖에 유지하지 못하지만, 8G2는 1회차에서 3600점대의 피크성능을 보인 이후 성능을 최대한 유지하면서 서서히 감소하는 모습을 보인다. [38] 다만 실제 게임 환경에서는 GPU 뿐만 아니라 CPU에도 상당한 연산성능을 요구하기 때문에 여전히 격차가 크다. 거기다 안드로이드는 iOS와 달리 기기의 파편화가 심해서 최적화의 난이도가 높다는 점도 발목을 잡는다. 그나마 GPU 깡성능으로 격차를 좀 줄이긴 했지만 여전히 갈길이 멀다. [39] 이러한 탓인지 AP 도입가격 폭등으로 인해 갤럭시 S23 시리즈에서 감당해야 할 리스크가 너무 커졌고( 엑시노스 탑재 없이 스냅드래곤으로 단일화하였기 때문), 결국 S24 시리즈에서는 S24 Ultra를 제외하고 다시 엑시노스-스냅드래곤 이원화로 선회했다.

2.3. 8s Gen 3

||<:><tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform||

<colcolor=#e51938><rowcolor=#e51938>파트넘버	SM8635
출시	2024년 3월
CPU	1 × 퀄컴 Kryo Prime [X4] 3.01 GHz 4 × 퀄컴 Kryo Gold [A720] 2.80 GHz 3 × 퀄컴 Kryo Silver [A520] 2.02 GHz
CPU	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 공유 : 4 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	퀄컴 Adreno 735 1.1 GHz
명령어 세트	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz 메모리 대역폭: 67.0 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: 3.5 MB
NPU	퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈 : 89.54 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[43] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 4 CA mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 8 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) ↓8·↑3 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	vivo Pad 3, Xiaomi Civi 4 Pro, Xiaomi Pad 7 Pro {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Redmi Turbo 3, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]		<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소	UFS 4.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6/ 7
카메라	단일 200MP 듀얼 63+36MP 트리플 36MP 4K 60 Hz / 1080p 240 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.4	}}}}}}}}}

2024년 3월 18일에 발표한 퀄컴의 2024년 준플래그십 모바일 AP.

전체적으로 스냅드래곤 8s Gen 3는 스냅드래곤 8 Gen 3의 열화판으로, 스냅드래곤 8 Gen 2에서 CPU 코어 아키텍처를 빅코어 제외 클럭을 대부분 그대로 유지한 채 바꾸고, GPU의 체급을 6코어에서 3코어로 반토막낸 후 대신 클럭을 1,100 MHz로 상향했다.

그러나 퀄컴은 스냅드래곤 8 Gen 3와는 달리 스냅드래곤 8s Gen 3에서는 모든 코어의 캐시를 절반 이상 날려버렸는데, 다음과 같이 캐시 체급이 하향되었다.

Prime : L2 캐시 2 MB → 1 MB (-50%)
Gold : L2 캐시 448 KB → 256 KB (-43%)
Silver : sL2 캐시 256 KB → 128 KB (-50%)
sL3 캐시 : 12 MB → 4 MB (-66%)
시스템 캐시 : 6 MB → 3.5 MB (-42%)

[X4] ARM Cortex-X4 세미 커스텀 [A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀 [A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀 [43] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재

2.4. 8 Gen 3

<rowcolor=#e51938>파트넘버	SM8650-AB	SM8650-AC[AC3]
출시	2023년 11월	2024년 1월
CPU	1 × 퀄컴 Kryo Prime [X4] 3 × 퀄컴 Kryo Gold [A720] 2 × 퀄컴 Kryo Gold [A720] 2 × 퀄컴 Kryo Silver [A520]
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시 Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 448 KB L2 캐시 Silver : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시[49]	}}}}}}}}}
	3.30 GHz + 3.15 GHz + 2.96 GHz + 2.27 GHz	3.40 GHz + 3.15 GHz + 2.96 GHz + 2.27 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 750
GPU	903 MHz	1000 MHz
명령어 세트	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,800 MHz 메모리 대역폭: 76.8 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: 6 MB
NPU	퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU[50]
생산 공정	TSMC N4P 다이 사이즈 : 137.32 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[51] {{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 지원 이동통신 ]		· 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 5 CA mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 10 CA · 4G LTE FDD· TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) ↓8·↑3 CA / VoLTE · 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA · 2G GSM/ CDMA	}}}}}}}}}
사용 기기	Xiaomi 14/14 Pro/14 Ultra, OnePlus 12, vivo X100 Pro+, 엑스페리아 1 VI {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	vivo iQOO 12, ASUS ROG Phone 8, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 S24 /S24+ /S24 Ultra [52], 갤럭시 Z 플립6, 갤럭시 Z 폴드6, 갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션, Red Magic 9S Pro/9S Pro+
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이	4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소	UFS 4.0
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6/ /6E/ 7
카메라	단일 200MP 듀얼 63+36MP 트리플 36MP 8K 30 Hz / 4K 120 Hz / 720p 960 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.4	}}}}}}}}}

현지시간 기준 2023년 10월 24일부터 26일 까지 개최되는 스냅드래곤 서밋에서 발표한 퀄컴의 2024년 플래그십 모바일 AP. 코드네임은 Lanai[A] & Pineapple.[B] 64비트만을 지원하는 최초의 스냅드래곤 AP이다. 이로 인해 Xiaomi 14 시리즈와 같이 32비트 에뮬레이터를 탑재하지 않는 이상 32비트 앱을 더 이상 구동할 수 없다.

CPU는 빅 클러스터에 Cortex-X4 1개, 미들 클러스터에 두 가지의 다른 최대 주파수를 가진 Cortex-A720 5개, 리틀 클러스터에 Cortex-A520 2개를 사용하였다. 전작과 비교해 리틀코어 1개가 저클럭 미들코어로 변경되고, L3 캐시가 증가하였다. 벤치마크 성능은 긱벤치6 기준 AB 버전이 싱글 2000점대 초반, 멀티 6800~7000점 정도이며, AC 버전이 싱글 성능은 비슷하거나 좀더 높지만 멀티 7200점대로 더 좋은 성능을 보여준다. 빅코어는 최대 클럭 동작시 SPEC2017 기준 정수연산 18%, 부동소수점연산 8%의 성능 향상을 보였으나, 전력은 정수연산 5.7W(전작 대비 39% 증가), 부동소수점연산 6.7W(전작 대비 24% 증가)를 소모한다. 이는 화룡의 대명사로 유명한 스냅드래곤 810의 빅코어 하나만 활성화되었을 때의 전력 소모량인 4.9W를 크게 넘어선 전력 소모량이다.

다만 이건 최대 클럭 기준이고, 실제 전성비 커브를 보면 전작 8 Gen 2 가 도달 가능한 모든 전력 구간에서는 전부 전성비 우위를 달성하며, 그 구간을 넘어갈 경우 전성비를 희생하는 댓가로 추가 성능을 더 챙기는 구조로 되어있다. 전체적으로 긱벤치6 기준 멀티스레드 분석에서 저부하 구간은 A16 Bionic보다 전성비가 낮고, 중간 부하 구간 중후반부터 고부하 구간에서는 A16 Bionic과 거의 같은 전성비를 보인다.

GPU 역시 동일한 기조를 띠고 있으며, 최대 클럭 증가, 공정 개선, CPU/메모리 성능 증가 등의 요인이 작용해 8 Gen 2가 도달 가능한 전력 구간에서는 더 높은 전성비 및 성능을, 그 이후 구간에서는 전성비를 댓가로 추가적인 최대 성능을 얻을 수 있다. GPU 피크성능 향상폭은 GFX벤치와 3DMark 양쪽 모두 20%대 초반으로 퀄컴의 발표치인 30%에는 살짝 못미치는 수준이다. 결과적으로 770MHz 구간에서는 확연히 개선된 모습을 보여주고, 최대 성능 구간인 903MHz에서는 급격히 전성비가 악화되어 A17 Pro와 비슷한 수치를 보인다.

전반적으로 성능이 오르긴 하였으나, 쓰로틀링 특성이 크게 나빠지는 바람에 특히 GPU 지속 성능 측면에서는 전작 대비 향상폭이 상당히 적어 미묘한 편이다. 3DMark 집계 결과에서는 게이밍폰들을 제외하면 8 Gen 3 탑재 기기들은 GPU 성능 유지력이 8 Gen 2를 사용하는 전작들 대비 낮아진 모습을 볼 수 있다.

갤럭시 시리즈에만 8 Gen 3 for Galaxy라는 이름으로 독점 공급되던 SM8650-AC 모델이, 이후 다른 제조사에도 공급되기 시작하면서 8+ Gen 3 혹은 8 Gen 3 Leading Version라고 이름이 명명되었다. 다만, 삼성전자에 공급되는 물량은 8 Gen 3 for Galaxy라는 이름을 유지한다.

한편 긱벤치 브라우저에 시제품이 처음 포착되었을 때 CPU 클럭 구성은 SM8650-AB 기준 1×3.19 GHz + 5×2.96 GHz + 2×2.27 GHz, SM8650-AC 기준 1×3.30 GHz + 3×3.15 GHz + 2×2.96 GHz + 2×2.27 GHz였지만, 제품 공개를 앞두고 SM8650-AB의 클럭 구성이 SM8650-AC의 클럭 구성으로 조정되었고, SM8650-AC의 클럭 구성은 프라임 코어의 클럭이 0.1 GHz 상승하여 현재와 같아졌다.

[AC3] 출시 초기에는 삼성전자에 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy라는 이름으로 독점적으로 공급되었으며, 이후 타 제조사에도 풀리면서 Snapdragon 8+ Gen 3 혹은 Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version라는 명칭으로도 불렸다. [X4] ARM Cortex-X4 세미 커스텀 [A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀 [A720] [A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀 [49] 코어 2개가 하나의 512 KB L2 캐시를 공유한다. 즉, 실질적으로 코어 하나당 L2 캐시는 256 KB이다. [50] 이 모델부터 본격적으로 NPU 마케팅을 한다. [51] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [52] 기본과 플러스는 일부 지역 탑재 [A] 물류 정보 코드네임. [B] 시스템 정보 코드네임.

퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈(8 Gen)

1. 개요

2. 제품 목록

2.1. 8 Gen 1 / 8+ Gen 1

2.1.1. 8 Gen 1

2.1.2. 8+ Gen 1

2.2. 8 Gen 2

2.3. 8s Gen 3

2.4. 8 Gen 3

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