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최근 수정 시각 : 2024-12-11 15:00:32

무뽑기 현상

무뽑기에서 넘어옴
파일:무뽑.png
CPU 쿨러와 함께 탈거된 AMD AM4 소켓 타입 CPU

1. 개요2. 상세
2.1. 역사2.2. 원인2.3. 문제점2.4. 대처법2.5. 예방법
3. 관련 문서

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1. 개요

쿨러를 탈거할 때 쿨러와 CPU 사이의 서멀 그리스로 인한 접착력이 메인보드 소켓의 CPU 고정력 보다 강하게 작용하여 CPU가 메인보드에 고정되어 있지 못하고 CPU 쿨러에 붙어나오는 사고. 소켓에 박혀 있는 CPU가 쿨러 바닥에 달라붙어 억지로 빠지는 모습이 마치 땅속에 박힌 뿌리채소를 뽑아서 캐는 듯한 느낌을 줘서 " 무뽑기" 라는 별칭이 붙었다. 줄여서 "무뽑"이라고도 한다.

영어로는 특별히 지칭하는 단어는 없고 보통은 CPU stuck on(to) cooler(heatsink) 같은 표현을 쓰며, 일본어로는 スッポン(슷폰)이라고 한다.

2. 상세

2.1. 역사

인텔 CPU 한정으로 PGA 방식의 CPU 소켓은 1982년에 출시된 80286부터 처음 사용되었고, 1993년에 출시된 펜티엄부터 PGA 방식 소켓들만 나옴으로써 PGA 시대를 맞이했다. 그때 마침 펜티엄 CPU의 소비전력 증가로 CPU 쿨러가 기본적으로 요구되었고, 서멀 그리스를 도포해서 CPU 쿨러를 장착하는 것이 일반화되면서 무뽑기 사고를 겪을 일이 많아졌지만, 이때까지는 CPU 상단이 금속제 히트 스프레드가 아닌 탓에 무뽑기 사고가 거의 일어나지 않아 널리 알려지진 않았다.[1][2]

무뽑기 사고가 널리 알려지게 된 것은 CPU 상단이 비교적 넓은 금속제 히트 스프레드로 만들어질 때 부터이다. 소켓 370 타입인 펜티엄 3 후기형, 소켓 478 타입인 펜티엄 4 중기형, 소켓 A 타입인 애슬론 후기형부터 해당되는데, 인텔 CPU는 2004년 6월에 등장한 LGA 방식인 소켓 775 타입으로 교체되면서 무뽑기 사고를 겪을 일이 점점 줄어들었지만, AMD CPU는 2006년 8월에 출시된 서버용인 일부 옵테론 제품군과 11월에 출시된 일부 애슬론 64 FX 시리즈에 채택된 LGA 방식의 소켓 F를 제외한 일반 데스크탑 제품군은 여전히 PGA 방식 소켓을 고수했다. 그렇다 보니 2017년 이후에 출시된 라이젠 시리즈의 점유율 상승으로 인해 크게 부각되었다.

다행히, AMD CPU 유저들의 바람대로 2022년 1월 CES에서 AMD가 공식적으로 라이젠 7000 시리즈에 사용될 AM5 소켓은 LGA 방식을 채택한다고 발표하였다. 큰 이변이 없다면 무뽑기 사고는 역사의 뒤안길로 사라질 것으로 보인다. 대신 LGA 소켓은 매우 드문 경우지만 서멀 그리스에 따라 무뽑기 사고보다 더 심각한 참사인 소켓 뽑힘 사고(일명 밭뽑기 사고)가 발생할 가능성도 있으니 서멀 그리스를 바를 때 주의하자.

2.2. 원인

CPU와 쿨러의 접합부에는 CPU의 발열을 효과적으로 방열판으로 전달하기 위한 서멀 그리스가 발라져 있다. 서멀 그리스는 산화 알루미늄, 단결정 다이아몬드 등 성분의 분말과 실리콘 오일이 섞인 점성을 가진 끈적한 비전도성 젤 형태인데, 바른 뒤 오랜 시간이 지나면 열을 계속 받았다 식었다를 반복하면서 유분이 점차 증발하여 거의 콘크리트처럼 변해 CPU와 쿨러를 접착시켜 버린다.

이때 CPU를 소켓에 고정시키는 보호덮개가 없다면, 쿨러를 떼어낼 때 서멀 그리스의 접착력으로 인해 CPU까지 소켓에서 뽑혀 나오게 된다. 특히 AMD의 기본 쿨러, 레이스 쿨러 시리즈에는 서멀 그리즐리[3]에서 만든 서멀 그리스가 발라져 있는데, 성능은 좋은 편이나 특히 접착력이 강한 편이라 무뽑기 사고가 더 잘 날 수 있다.

새 PC를 조립 주문하고 배송 도중에 무뽑기 사고가 발생하는 일이 종종 있다. 크고 무거운 사제 공랭 쿨러를 장착했을 때 많이 발생하는데, 배송 도중에 진동과 충격으로 인해 쑥 뽑혀나오게 된다. 따라서 몇몇 조립업체는 AMD CPU에 큰 사제 쿨러를 장착하면 배송 도중에 손상이 갈 수 있다고 명시해놓기도 한다.

2004년 6월부터 보드 쪽이 수놈이고 CPU 쪽이 암놈인 LGA 형태로 등장한 인텔 CPU는 메인보드 소켓에 보호 덮개가 있어 히트 스프레더를 덮어준다. 그덕에 CPU 쿨러 탈거시 보호 덮개가 CPU까지 같이 탈거되는 것을 막아주기 때문에 이러한 무뽑기 사고는 발생하기 어렵다. 단 전혀 발생하지 않는 건 아니며, 보호 덮개를 부수면서 CPU를 뽑는 경우도 드물게 있고, 이게 위에서 언급된 밭뽑기 현상이다.[4] 밭뽑기 사고의 경우에는 메인보드에서 솟아나온 핀들이 CPU의 접점과 미세하게 닿아있는 방식이라 설령 쿨러와 CPU가 같이 뽑힌다고 해도 CPU에 문제가 생길 일은 없다. 다만 인텔 CPU는 메인보드의 CPU 소켓에 붙어있는 보호 덮개가 단단하게 CPU를 붙들고 있는 구조이기 때문에, 인텔 CPU가 뽑혔다는 건 결국 보호 덮개는 확실히 부서졌고 심한 경우 소켓까지 파손되었다는 얘기라서 문제일 뿐이다.

반면, 2022년 이전의 AM4 소켓과 그 이전의 소켓에 꽂는 AMD CPU는 일반 소비자용 CPU를 보드 쪽이 암놈인 PGA 방식으로 체결하는 것까지는 그러려니 해도, 보호 덮개가 없어 무뽑기 사고가 자주 나온다. 가장 큰 추측으로는 비용 절감, 그리고 긴 기간 동안 AMD의 점유율이 인텔에 밀렸었기 때문에 메인보드 제조사와의 관계도 을인 입장이라 소켓 문제 발생시 메인보드 제조사가 뒤집어써야 하는 LGA 소켓을 요구하기 어려워서 그랬다는 추측이 있다. 가장 큰 증거로 스레드리퍼같은 고가 제품은 인텔 CPU처럼 LGA 방식이나 보호 덮개가 있다.

AMD도 2017년 7월에 발표된 HEDT 제품군인 스레드리퍼의 TR4 소켓부터 인텔과 동일한 LGA 방식을 채택하고 있으면서 CPU 보호 덮개가 있는 반면, 2016년에 브리스톨 리지로도 알려진 7세대 A 시리즈부터 적용된 AM4 소켓은 보호 덮개가 없어 한동안 무뽑기 문제로 몸살을 앓았다. 이 때문에 쿨러 브라켓에 고정하는 CPU 보호덮개도 있을 정도. 이후 2022년부터 적용된 AM5 소켓( 라이젠 7000 시리즈~)부터는 인텔과 동일한 LGA 타입으로 변경되면서 무뽑기 문제는 사라졌다.[5]

2.3. 문제점

무뽑기 현상이 발생해도 핀과 소켓이 멀쩡하다면 문제가 없다. 쿨러에 달라붙은 CPU를 살살 잘 떼어내서 아무 문제 없이 다시 쓸 수 있다. 문제는 무뽑기 사고로 인해 소켓이나 CPU 핀이 손상될 위험이 있기 때문이다. 소켓 손상은 그렇다 치더라도 CPU에 달린 수많은 핀은 생각보다 매우 쉽게 휘어지기 때문에 잘못해서 핀들이 꺾이거나 부러지면 그대로 CPU를 버려야 한다.

드문 경우지만 무뽑기 사고를 넘어 소켓 뽑힘 사고(일명 밭뽑기 사고)가 벌어지기도 하는데, 이 경우에는 당연히 메인보드가 통째로 사망한다.

2.4. 대처법

2.5. 예방법

가장 좋은 방법은 처음 조립하는 단계에서부터 CPU 쿨러를 무뽑방지 가이드가 첨부된 제품으로 사용하거나, 서멀 그리스를 점도가 낮고 지속력이 높은 제품으로 사용하는 것이다[7]. 다만 데스크탑을 직접 조립한 것이 아니라서, 혹은 지식이 별로 없을때 조립해서 같은 이유로 사전에 대비를 못한 경우에도 다음과 같은 방법들이 여전히 존재한다..

가열한 후 제거하더라도 레버 등으로 고정하는 탈착식은 쿨러 잠금 장치를 빼기 전에 먼저 탈착식 쿨러를 적절한 힘으로 눌러주면서 빼야 한다. 쿨러는 열 전도를 위해 보드에 스프링이나 쇠 걸쇠로 세게 밀착[8]되어 있는데 잠금 장치가 빠지면 그 반작용으로 점프하듯 탁 튀어오르게 된다. 이때 쿨러만 떨어지면 다행이지만 무뽑기 사고가 나면 쿨러에 붙은 CPU가 보드에 착지하면서 핀이 와장창 우그러진다. 그렇기 때문에 쿨러가 점프하지 못하도록 눌러주면서 잠금을 풀어야 한다. 특히 프리즘 등의 탈착식 쿨러를 탈거할 때 조심해야 하는 점이고 그리즐리 등의 점성이 강한 서멀 그리스가 발린 경우 더욱 주의해야 한다.

분리 직전까지 쿨러[9]를 지긋이 누르면서 나사 체결 방식의 쿨러일 경우 누르는 동안 나사를 다 풀고, 클립형 걸쇠 방식의 쿨러일 경우 누르는 동안 클립을 다 풀고난 다음에 정확히 수직 방향으로 재빨리 빼는 것이다. 이렇게 빼면 무뽑기 사고가 나더라도 CPU 핀 손상을 예방할 수 있다.

CPU와 쿨러가 장착된 후 시간이 지나면 서멀 그리스가 굳어져서 쿨러 탈거시 무뽑기 사고가 나타날 수 있다는 조언이 널리 알려짐에 따라 탈거하기 전에 고사양 게임이나 Prime95, Geekbench 등 고부하 작업, 혹은 벤치마크 프로그램을 돌려서 가열하거나, 헤어드라이어로 직접 가열하거나, 탈거시 좌우로 살짝 비틀어서 빼라는 예방법들이 떠돌아다니기 시작했다. 하지만 대부분의 예방법들은 시간이 많이 지나지 않았을 때에 잘 통한다는 맹점이 있다. 너무 오래되어 유분이 말라 단단히 굳어졌다면 저 정도의 가열만으론 안 되며, 물리적 힘을 가해 살짝 비틀거나 치실 등으로 CPU와 쿨러 사이를 통과시켜 분리하는 편이 오히려 더 효과적이다. 쿨러가 장착된 이후로 장기간 사용했든, 안 했든, 시간이 지날수록 서멀 그리스의 유분은 계속 증발될 수밖에 없는데 유분이 거의 다 증발될만큼 너무 오래 지난 상태라면 무뽑기 사고를 근본적으로 막을 방법이 없다. 따라서, 무뽑기 사고를 확실하게 피하려면 서멀 그리스의 유분이 다 증발되기 전에 정기적으로 재도포하는 방법밖에 없다. 너무 오래되어서 서멀 그리스가 완전히 굳어졌다 싶으면 무뽑기 사고가 발생하기 쉬우므로 서멀 그리스 재도포시 위 방법대로 CPU와 소켓을 안전하게 분리하는 것이 최선책이다.

반대로 컴퓨터 첫 조립시에는 무뽑기 사고를 막을 방법이 없다. 아예 써보지도 않은 컴퓨터를 가열한다는 게 불가능하기 때문. 게다가 아직 한번도 안 써본 경우 서멀 그리스가 아예 껌딱지 같은 상태이기 때문에 더욱 심하다. 처음 조립할 때부터 제대로 조립하는 게 최선이며 혹시라도 쿨러를 움직일 수도 있다는 판단이 든다면 차라리 서멀 그리스 부분을 헤어드라이어로 데운 상태로 작업하는 것도 한 방법.

라이젠이 점점 인기를 얻으면서 쿨러 장착 키트에 인텔 소켓과 유사한 무뽑기 사고 방지 브래킷을 적용하는 경우가 있다. # AM5소켓의 개선을 기대하거나 이런 회사의 제품을 사는 것도 방법 중 하나일 것이다. 국내에서는 3RSYS에서 'AMD 세이프티 브래킷'이라는 이름으로 유통하고 있으며 RC400과 RC410 쿨러에는 기본 포함된다.

가느다란 치실로 방열판과 CPU 사이를 살살 통과시켜 서멀 그리스를 제거하는 방법도 있다. 꼭 다 제거할 필요도 없고 한 번만 통과시키면 연결이 끊어져 무뽑기 사고를 크게 예방할 수 있다. 치실을 권장하는 이유는 다른 실은 굵거나 강도가 약해 힘들기 때문. 단, 치실 사용시 주의할 점은 뽑아낸 그대로 사용하지 말고, 치실 표면에 묻은 민트 등의 백색 가루를 닦아낸 후 건조한 상태로 사용해야 좋다. 치실 표면에 가루나 물방울이 묻은 상태로 사용하면 컴퓨터 안에 이물질이 떨어지거나 물기로 인해 합선될 수 있기 때문이다. 치실을 통과시킬 때 본체를 바닥에 눕힌 상태로 통과하면 서멀 그리스 찌꺼기나 이물질이 사방에 튀는 것을 최대한 줄일 수 있다. 아니면 아예 메인보드를 들어낸 채로 해도 좋다.

실수를 줄이려면 AM3, FM2 등 구형 소켓을 쓰는 CPU는 중고가가 보드 합쳐서 1~2만 정도로 저렴하므로 그걸로 연습해보는 것도 방법이지만, 그럴 여력조차 없고 자신 없다면 차라리 컴퓨터 가게를 이용하는 것이 낫다. 설령 방문한 컴퓨터 가게의 업자가 악덕업자일지라도 작동되는 것을 부숴 놓고 고객 탓을 할 수는 없을 것이다.

3. 관련 문서


[1] 초기 펜티엄의 경우는 386, 486과 마찬기지로 세라믹 재질에 발열도 지금보다 작아서 무뽑기가 되기 무척 어렵다. 펜티엄 2와 초기 펜티엄 3은 슬롯 타입이므로 무뽑기가 될 리가 없다. 동시기 AMD의 애슬론 CPU 같으면 금속제 히트 스프레드 없이 코어가 바로 노출된 형태라서 서멀 그리스 도포면적이 작아 무뽑기 사고가 적었다. 오히려 쿨러 장착시 코어를 파손하는 경우가 더 많아 아주 조심스럽게 쿨러를 다루는 것이 일반적이라 무뽑기가 될 정도의 강한 힘으로 쿨러를 탈거할 일이 없다. 핀이 뽑히기 전에 코어가 박살날테니. [2] 여담으로 386, 초기 486 CPU는 무뽑기 방식이 정상적(?)인 CPU 탈거 방식이다. 핀이 구멍에 쉽게 들어가고 별도의 레버를 당겨 핀을 고정시키는 방식이 아닌, 구멍이 좀 뻑뻑한 CPU 소켓에 힘으로 CPU를 박아 넣는 방식이며, 당연 CPU를 탈거할 때에는 드라이버 등으로 소켓의 끝을 각 방향으로 조심스럽게 벌려 뽑아내야 했다. 즉 핀에 장력이 가해진 상태에서 조심스럽게 탈거하는 것. 전문가용으로는 전용 탈거도구가 있었는데 딱 무뽑기 방식과 비슷하게 뽑아낸다. 이 무렵만 해도 컴퓨터의 업그레이드 주기도 길었고, 한 세대 내에서 CPU의 종류도 속도차이 정도로 몇 가지밖에 없었고, 세대가 바뀌면 메인보드도 같이 바뀌는 때라서 보드와 CPU 한꺼번에 업그레이드 하는 것이 일반적이라 한번 장착한 CPU를 보드에서 뽑아내는 경우는 매우 드물어 이런 방식의 CPU 장착도 불편하지 않았다. 더 이전 80286은 일부 PGA 소켓도 있지만 대부분 PLCC 방식이라 일반인이 전용 도구 없이 보드에서 CPU를 탈거하는 것은 불가능하다. 더 이전 8088이나, 8비트 CPU들은 그냥 DIP라서 탈거, 장착은 쉬우나 할 이유가 전혀 없었다. [3] 일명 곰서멀 [4] 정확히는 소켓이 같이 뽑혀야 밭뽑기 현상이라고 봐야 맞겠지만, 인텔 밭뽑이 그렇게 자주 일어나지는 않기도 하고, LGA 소켓 구조 상 덮개만 뽑힌 경우에도 재수없으면 메인보드가 손상될 가능성이 있기 때문에 이런 경우도 뭉뚱그려서 밭뽑기 현상이라고 부른다. [5] 하지만 2024년 까지도 AM4 라인업 CPU를 신제품으로 구할 수 있다보니 현재 가지고 있는 AM4 소켓 본체를 업그레이드를 하려고 기존의 CPU를 제거하는 와중에 무뽑기를 하는 사람들은 계속 나오기는 한다. [6] 그래서 전문가들은 쿨러를 들었을 때 이거 뽑히겠다 싶으면 그냥 수직으로 힘을 줘서 일부러 무뽑기를 해 버린다. 이러면 최대한 손상을 줄이면서 뽑을 수 있기 때문. 오히려 돌리거나 비틀면서 빼려고 하면 핀이 휘어지거나 최악의 경우 소켓에 박혀 버릴 수 있다. 초보자는 어설프게 따라하다 핀 손상이 더 심해질 수도 있으니 차라리 다른 방법을 이용하자. [7] 실제로 무뽑 잘 터지기로 악명높은 AMD 기쿨도 기본서멀이 아니라 MX-4나 XTC-4 같이 점도 낮은 서멀을 사용하는 경우 무뽑이 잘 발생하지 않는다. [8] 얼마나 센지 보드가 살짝 휘기도 하는데 이것 때문에 겁먹고 장착을 포기하는 사람도 있다. 이런 거 때문에 망가지면 그 회사는 문 닫아야 하기 때문에 보통 보드가 망가지지는 않는다. [9] 일체형 수랭 쿨러일 경우 펌프가 내장된 워터 블럭

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