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AMD 페넘 II 시리즈

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AMD 페넘 II 시리즈.

1. 개요2. 상세3. 제품 목록
3.1. 페넘 II X4 (데네브)3.2. 페넘 II X3 (헤카)3.3. 페넘 II X2 (칼리스토)3.4. 페넘 II X6 T (투반)3.5. 페넘 II X4 T (조스마)
4. 코어 부활, ACC5. 제품 일람6. 현재7. 관련 문서

1. 개요

2009년 1월에 AMD에서 출시한 페넘 시리즈의 후속 제품군으로 K10.5 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.

2. 상세

45nm로 공정 미세화와 함께 저전력을 달성하는 동시에 3GHz를 달성하였다. AMD에서는 코어2 시리즈 이후로 격차가 벌어진 인텔을 제칠 것으로 기대했었으나, 성능을 완전히 따라잡지도 못했고 엎친 데 덮친 격으로 가격 대 성능 면에서 상당히 밀리는 모습을 보여주었다. 설상가상으로 차후 인텔이 인텔 코어 i 시리즈를 출시하여 고급 사용자 수요도 빼앗겼다.

2010년이 되어서는 지속적인 가격 인하가 이어져 가성비 CPU로 인기가 있었으며, 인텔 6시리즈 칩셋 결함 사태 때는 데네브 페넘 II X4 955가 잠시나마 인텔 코어 i 시리즈 1세대와 2세대를 누르고 판매량 1위를 차지하기도 하였다. #

"데네브" 페넘 II X4(쿼드 코어) 제품과 "헤카" 페넘 II X3(트리플 코어), "칼리스토" 페넘 II X2(듀얼 코어)가 출시되었고, 심지어 2010년 4월부터는 "투반" 페넘 II X6(헥사 코어) 제품까지 출시되었다.

데네브 페넘 II X4의 초기 제품은 AM2+와 AM3 소켓용으로 출시되었으며, 2010년 판매중이던 모든 제품은 AM3 소켓용으로만 발매되었다. 데네브 페넘 II X4 920과 940을 제외한 모든 제품에 DDR2와 DDR3 SDRAM, 둘다 지원하는 컨트롤러가 내장되어 있다.[1] AM3 소켓은 AM2+ 소켓보다 핀이 2개 적다. 따라서 AM2+ 소켓 메인보드에는 AM3 소켓용 CPU를 사용할 수 있으나 AM3 소켓 메인보드에는 AM2+ 소켓용 CPU를 사용할 수 없다.

이 CPU 제품군에 최적화된 플랫폼으로 AMD 7 시리즈 칩셋 메인보드와 AMD/ATI HD 4xxx 시리즈 그래픽 카드로 구성되는 '드래곤 플랫폼'을 출시. 그러나 AMD 8 시리즈 메인보드와 AMD/ATI HD 5xxx 시리즈 그래픽 카드가 출시된 이후에는 플랫폼 이름은 없다.

2013년 들어서 대부분이 단종되었다.

추가로 AM3+ 소켓 메인보드에 AM3 소켓용 CPU를 장착할 수 있기 때문에 애슬론 II와 함께 AMD 플랫폼에서 USB 3.0, UEFI, SATA3, M.2 슬롯 등 최신 기술을 지원하는 보드를 사용할 수 있는 최소 마지노선이 되었다.

3. 제품 목록

3.1. 페넘 II X4 (데네브)

45nm 공정의 쿼드 코어 CPU. 최초의 페넘 II 모델로 출시되었다. 최초 출시일은 2009년 1월 8일이다. 코드명의 어원은 백조자리의 별 "데네브(Deneb)".

처음 출시 당시 기존 소켓과 같은 AM2+ 소켓을 사용했고, 이전 모델인 페넘에 비해서 최소 200MHz 이상 높아진 2.8~3.0GHz로 출시되었다. 페넘과 같이 네이티브 쿼드 코어이며, CPU 내부 하이퍼트랜스포트의 클럭이 기존의 최하 1.6GHz에서 1.8~2GHz로 상향되었다. 공정 개선 덕에 동작 속도는 더 빨라졌음에도 소비 전력은 줄어들거나 비슷한 수준이 되어, 가장 고성능 제품이었던 페넘 X4 9950 Black Edition의 2.6GHz의 TDP였던 140W에서 125W로 줄어들었다.

출시 이후 극랭[2] 오버클러커들 사이에서 극저온 상태에서 발생하는 콜드 버그가 없다는 점이 알려지면서 엄청난 오버클럭 스코어를 뽑게 된다. 오죽하면 "AMD 6GHz 클럽" 이란 리스트가 있을 정도였다.

2009년 2월엔 한 단계 하위 모델인 페넘 II X4 8xx 시리즈와 2.6GHz의 페넘 II X4 910이 출시. 페넘 II X4 8xx 시리즈는 L3 캐시 메모리 용량이 4MB인 제품군이다. 따로 생산하는 것은 아니고 원래 6MB인 L3 캐시 메모리의 정상 동작하지 않는 영역 일부를 막아 4MB로 제한해 출하한 것이다.[3] 그리고 점점 높은 클럭 제품을 내놓았는데 페넘 II X4 955 Black Edition(3.2GHz, 2009년 5월 23일)와 965 Black Edition(3.4GHz, 2009년 8월 13일)가 출시되었다. 그래서 한국에 955와 965까지는 많이 보급되어 있다. 그 뒤 페넘 II X4 970 Black Edition에 이어 975 Black Edition, 기본 클럭이 3.7GHz(...)인 980 Black Edition까지 있다. TDP는 125W로 메모리 컨트롤러 내장임을 생각하면 적정 수준이라곤 하지만 인텔과 AMD의 TDP 기준이 다르기에 정확한 비교 수단이 되지는 않는듯. 저전력 모델인 페넘 II X4 900/905e 가 있으며 TDP는 65W이다.

3.2. 페넘 II X3 (헤카)

45nm 공정의 트리플 코어 CPU. 2009년 2월 9일 출시되었다. 코드명의 어원은 오리온자리를 구성하는 별 "헤카(Heka)" (오리온자리 람다).

페넘 X3와 같이, 페넘 II X4에서 정상 동작하지 않는 코어를 막아 출하하는 형태로, 2.6GHz의 페넘 II X3 710과 2.8GHz의 720 Black Edition이 출시되었다. 가격대 성능비에서 인텔의 듀얼 코어 CPU에 비해 상당히 앞서기 때문에 상당한 인기를 끌 것으로 예상되었으나, 초기 출시 모델의 가격이 생각보다 비쌌기 때문에 인기가 없었다. 코어 부활이 발견되기 전까지는 그랬다. 코어 부활은 아래 ACC 문단에서 설명했다.

데네브 페넘 II X4에서 코어를 하나 막은 제품이기 때문에 그 특징을 고스란히 가지고 있다. TDP는 95W. 차후에 저전력 모델인 e 시리즈가 발매되었다. 이들은 TDP 65W.

출시 초기에는 트리플 코어라 애매하다는 점과 비싼 가격으로 인기가 저조했지만, 코어 부활 꼼수 발견 이후로는 인기를 끌었다. 코어2 듀오 E8XXX 시리즈보다는 코어 개수가 많고 코어2 쿼드 Q8XXX보다는 단일 스레드 성능이 좋았기에 벤치마크 테스트에서 성능은 이 두 제품군을 뛰어넘었다. 게다가 이 두 제품군과 비교해서 가격도 쌌다. 단점이라면 제품 자체의 물량이 적었다는 점이었다.

이후 코어 부활용 장난감 CPU의 자리를 더 싼 듀얼 코어 페넘 II X2의 등장으로 그 자리를 내주고, 값싼 트리플 코어의 자리도 더 싼 가격을 가진 쿼드 코어 AMD 애슬론 II 시리즈의 프로푸스의 등장으로 자리를 내주고 단종되었다.

3.3. 페넘 II X2 (칼리스토)

45nm 공정의 듀얼 코어 CPU. 2009년 6월 1일 출시되었다. 코드명의 어원은 목성의 위성인 "칼리스토(Calisto)".

아제나 페넘 X4에서 문제 있는 코어 두 개를 막아 출시한 애슬론 X2와 같이 데네브 페넘 II X4에서 문제 있는 코어 두 개를 막아서 출하하는게 형태로, TDP는 80W이다. 2009년 6월 1일 3.1GHz인 페넘 II X2 550 Black Editon과 545(3.0GHz)가 출시되었다고 발표했으나 실제로는 8월경에서야 물건이 풀렸다.

헤카 페넘 II X3와 마찬가지로 데네브 페넘 II X4를 기초로 하기 때문에 그 특징을 고스란히 가지고 있으며, 중급의 쿼드 코어나 트리플 코어 모델에 비해 고속으로(3~3.1GHz) 동작하기 때문에, 단일스레드 소프트웨어의 처리속도는 이쪽이 좀 더 빠르다.

L3 캐시 메모리 탑재로 3D 게임에는 강한 면모를 보이나 페넘이라는 등급에 듀얼 코어라는 애매한 라인업으로 가격이 코어수가 많은 라나, 프로푸스와 비슷하게 되어 한국에는 수입되지 않고 있다.

3.4. 페넘 II X6 T (투반)

45nm 공정의 헥사 코어 CPU. 2010년 4월 27일 출시되었다.
코드명의 어원은 용자리의 별인 "투반(Thuban)". 참고로 이 별은 고대에 북극성이었던 적이 있다.

인텔 코어 i 시리즈의 터보 부스트와 비슷한 기능인 터보 코어 기능이 추가되어 있어서 스레드를 3개 이하로 사용할 때 순간적으로 코어 3개의 클럭을 끌어올린다. TDP는 6코어라 그런지 출시 초기에는 모두 125W였다.

2010년 8월 페넘 II X6 1055T 한정으로 동작 전압이 소폭 낮아진 TDP 95W 버전 모델이 출시되었다. 기본 쿨러도 변경되었는데 히트파이프가 제거되고 쿨링 팬의 70mm 직경은 동일하기 때문에 80mm 직경의 쿨링 팬만큼 정숙하지 못 하다는 태생적인 한계가 있지만, 기존의 기본 쿨러 대비 조금 두꺼워진 방열판과 중앙에 원통형으로 박힌 구리심 덕분에 방열 처리력이 개선되었고 idle 상태 기준 느려진 회전 속도로 소음까지 줄였다. 단, 어디까지나 이전 기본 쿨러에 비해 나아진 것이지 CPU 풀로드 상태일 경우 70mm 특성상 RPM이 급격하게 빨라져 소음이 심해지는건 마찬가지이니 소음에 민감하다면 정숙성이 있는 사제 쿨러로 장착하는 것이 좋다.

초기에는 기존 TDP 125W 버전보다 약간 높은 가격대로 형성되었지만 안정화될 때 즈음 가격 차이가 거의 없어져 빠른 속도로 대체시켰다.

2011년 5월 기준으로 한국에는 2.8GHz의 페넘 II X6 1055T와 3.0GHz의 1075T, 3.2GHz의 1090T Black Edition, 3.3GHz의 1100T Black Edition이 판매되었다.

한편, AMD의 다음 세대 CPU인 AMD FX 시리즈가 출시되었을 때, 보다 구형인 투반 페넘 II X6이 각종 벤치마크 테스트에서 불도저를 발라버리는 앞서거니 뒷서거니 하는 상황이 펼쳐지는 눈물나는 상황이 연출되었고 2세대 AMD A 시리즈가 겨우 투반 페넘 II X6을 클럭 빨로 코어 당 성능에서 어느정도 앞서게 되었다.[4]

가격이나 성능 면에서나 실질적인 경쟁자는 인텔의 1세대 코어 i5 였지만, IPC에서 밀리는 상황에 멀티스레드 지원이 부족했던 당시 환경으로 인해 가격이 어느 정도 싸지기 전까지는 경쟁력이 부족한 편이었다. 한편 시간이 지나 멀티 코어에 대한 지원이 활성화 되면서 물리적인 6코어라는 특성이 빛을 보기 시작했고, 멀티코어 프로세서가 제대로 쓰이는 곳에서는 10년이 넘은 구형 시스템인 것 치고 상당히 쾌적한 환경을 제공해 준다.

특히, 시중에 널리 판매된 AM2+, AM3 소켓 메인보드에서 사용할 수 있는 CPU 중에서는 가장 성능이 좋아 중고 거래 시세가 동급의 1세대 코어 i 시리즈를 상회하는 경우가 많다. DDR2 SDRAM와 조합할 수 있는 CPU 중에서도 최고 성능으로 DDR2 SDRAM 플랫폼의 최후의 보루로 여겨지면서 AMD CPU 답지 않게 가격 방어가 잘 되었다.[5] 더군다나 1세대 코어 i 시리즈는 단종 이후 보드를 구하기 어려운 반면, 투반 페넘 II X6은 AM3+ 보드에서도 하위 호환으로 그대로 쓸 수 있었던 만큼 비교적 최근 까지도 신품 보드를 입수할 수 있었던 점에서도 투반 페넘 II X6이 가격 방어가 잘 되게끔 하였다.

결정적으로 페넘과 페넘 II CPU들과 같이 출시한 AMD 7 시리즈 칩셋 메인보드에서는 USB 3.0을 지원하지 못하나, 투반 페넘 II X6와 같이 나온 AMD 8 시리즈 칩셋 이상의 메인보드에선 USB 3.0을 지원하는 보드가 많아졌고, AMD FX 시리즈 세대에 등장한 AMD 9 시리즈 칩셋부터는 UEFI도 지원하므로 SSD, UEFI가 대중화된 현 시점에선 꽤 장점이다.[6] 인텔의 경우 USB 3.0은 AMD와 비슷한 시기이지만 네이티브 SATA3는 최소 2세대 코어 i 시리즈는 가야 이용할 수 있기 때문에 SSD로 구형 시스템을 재활용 하는데 있어서 더 오래된 투반 페넘 II X6이 유리한 점도 있었다.

결론은 발매 당시에야 6코어를 제대로 쓰는 프로그램들이 많지 않았기에 i5에도 밀렸지만, 6코어 수준의 멀티 코어 활용이 활성화된 2010년대 중후반에는 최상위 모델인 페넘 II X6 1100T가 코어 i5-760과 i7-860의 사이 정도로 체감 성능이 올라가면서 일시적으로 대기만성형 CPU로 재평가받은 적이 있었다.[7] 물론 현 세대 동급 성능의 CPU 보다 소비 전력이 몇 배 이상인 면에서 전성비는 절망이다. 또한, 당시 AMD가 다양한 신기술 도입에는 적극적이었으나 CPU 명령어 집합에 한해서는 별다른 신경을 쓰지 않았던 점이 성능상 가장 큰 발목을 잡는다. 최신 게임 혹은 HEVC 인코딩과 같이 최신 명령어 집합을 적극적으로 이용하는 프로그램들에서는 경쟁 모델이었던 1세대 코어 i 시리즈나 심지어 전세대인 코어2 쿼드 보다도 성능이 최대 수 배까지 떨어진다. 따라서 현 시점에서 일부러 구해서 사용할 만큼의 가치는 없으나 그럭저럭 쓸만하다는 이야기로 이해하면 된다.

3.5. 페넘 II X4 T (조스마)

투반 페넘 II X6에서 2코어를 비활성화한 쿼드 코어 CPU. 코드명의 어원은 사자자리의 "조스마(Zosma)".

사양만 본다면 데네브 페넘 II X4에 비해 그다지 다를것 없지만, 투반 페넘 II X6을 기반으로 나온 모델이기 때문에 데네브 페넘 II X4에는 없는 터보 코어를 지원한다는 차이점이 있다. 무엇보다도 코어 2개를 막아놓은 쿼드 코어라는 사실이 중요하다. 덕분에 ACC로 코어 부활이 되면 헥사 코어(조반)가 되는 경우도 종종 있다. 6코어 부활이 안되더라도 5코어짜리 '오반'으로도 사용할 수 있었으며, 코어 부활이 안 되더라도 오버 수율은 괜찮은 편이었기 때문에 AMD CPU 중에서 가장 잘 팔렸다.

2011년 9월 초에 페넘 II X4 960T Black Edition가 출시되었다. 9월 기준 가격도 13만원대라 데네브 페넘 II X4와 가격이 거의 차이가 안나는 나름대로 가성비 대단한 상품이었다.

4. 코어 부활, ACC

파코즈의 유저가 2009년 4주차의 트리플 코어 '헤카' 페넘 II X3 제품군이 일부 메인보드에서 ACC(Advanced Clock Calibration) 기능을 Auto 로 설정했다가 쿼드 코어로 동작하는것을 발견했다. 그러자 2009년 4주차에 생산된 페넘 II 710과 720 Black Edition 모델이 품귀 현상을 빚었다. 하지만 그 이후에도 2009년 4주차 제품이 아님에도 ACC를 활성화시키면 쿼드 코어로 동작하는 현상을 발견해 복권 긁는 셈 치고 헤카 페넘 II X3를 구입하여 쿼드 코어로 부활시키는 사람들이 많았다. 사람들은 이를 두고 '헤네브'라는 별칭까지 붙었다. 이 현상이 전 세계의 오버클러커들에게 알려졌고, 한때 오버클러커들 사이에서 헤네브 만들기가 유행이 되었다. 성공률은 뽑기 수준이지만, 전수 검사를 통해 문제가 있는 걸 골라내는 것이 아닌 수율에 따라 데네브 페넘 II X4를 헤카 페넘 II X3로 출하하기 때문에 특정 주차에선 거의 대다수가 코어 부활이 되기도 했다.

하지만 이것이 6월에 출시된 듀얼 코어 모델인 칼리스토 페넘 II X2 에서도 코어 부활로 칼네브로 뻥튀기가 되는 것이 알려지면서, 하드웨어 매니아들에게 충격을 다시 한 번 선사했다. [8]

한때 파코즈에는 페넘 II 프로세서의 쿼드 코어 부활 변신 DB가 있었다. #

명심해야 할 사실은 모든 CPU가 활성화가 되는 것은 아니라는 점이다. 위의 설명처럼 불량이었던 놈을 되살려봤자 성능 상에 여러 문제가 발생하는 경우가 많다고 한다. 하지만 역시 정상적으로 돌아가는 경우도 상당하다. 여기에는 이유가 있는데 위에서 말하는 '불량'이라는 것이 4코어 중 코어 1개가 정상 작동하지 않는 불량[9]인 경우도 있지만, 기능은 정상인데 발열이나 소비 전력 등이 규격 허용 기준치를 넘는 불량품도 있었기 때문이다. 후자의 경우 대개는 동일 시리즈 낮은 클럭 제품으로 마킹하는게 일반적이나 때로는 코어나 캐시 메모리 중 일부를 꺼서 소비 전력을 맞춘 후 출하할 수도 있다. 이런 CPU들이라면 오버클럭까지 고려해서 더 높은 전력 및 발열에 견딜 수 있게 만들어진 고급형 메인보드에서 코어 부활 후 안정적으로 동작할 수 있다.

2010년 2월 1일의 플레이웨어즈 테스트에서는 테스트용으로 구입한 칼리스트 페넘 II X2 555 Black Edition 7개 모두가 데네브 페넘 II X4로 부활하기도 하였다. 해당 링크

파일:AMD CPU Logic Humor Correction.jpg [10]

초기에는 실제로 불량품을 하위 제품으로 포장해서 팔았었고, 이로 인해서 이런 현상이 발생했다. 그런데 상품이 안정화되고 불량률이 감소하는 상황에서도 이런 것이 가능한 제품이 계속 등장하자, 당시 사람들은 AMD가 대놓고 데네브 페넘 II X4를 칼리스토 페넘 II X2 등으로 포장해서 판다고 생각했는데, 이게 타당한 얘기다. 어차피 같은 생산 라인에서 제조되기 때문에 AMD에선 생산 단가에서 손해볼 것도 없고, 이미 페넘2 라인이 C3 스테핑까지 나온 마당에 원래 생산 중 불량품은 하위 제품으로 포장한다는 개념이 계속 적용될 이유도 없다. 이러한 이유에서 트리플 코어인 헤카 페넘 II X3 라인업이 단종된 이유에도 영향을 주었을 것이다.

AMD의 최상위 모델인 데네브 페넘 II X4 965 Black Edition 제품이 인텔 Core i5-750에 비해 성능이 뒤떨어지는 만큼, 전략적인 차원에서 데네브 페넘 II X4를 칼리스토 페넘 II X2로 판다고 보는게 현명할 것이다.

조스마 페넘 II X4도 투반 페넘 II X6으로 변신시키는 이른바 조반을 만드는 사람들이 생겨났다. 또한 코어가 한 개만 살아나서 5코어가 되는 경우도 있는데, 이 경우를 오반이라고 부르기도 했다.

또한 일부러 조스마 페넘 II X4의 코어를 1개 끄고 트리플 코어로 만들고 오버클럭하는 조까[11]라는 방법도 있었다.[12] 조스마 페넘 II X4의 안정화가 4.6GHz 내외가 한계였다면 조까는 5.0GHz 안정화 사례도 있었다고. 멀티 코어가 비교적 제대로 활성화된 지금과는 다르게 페넘 II 시리즈와 동세대였던 코어 i 시리즈 1~2세대 시대까지는 애플리케이션들이 대부분 듀얼 코어를 지원하는게 고작이라 성능 향상을 위해 나름 장점이 있는 방법이었다.

5. 제품 일람

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6. 현재

Windows 10 기준 헤카 페넘 II X3나 칼리스토 페넘 II X2는 코어 부활을 하지 않는 이상 모든 모델이 현재 시점에서 쓰기 힘든 편이며, 데네브 페넘 II X4는 945, 조스마 페넘 II X4는 840T 이상은 되어야 써볼 만 하다. 투반 페넘 II X6은 SSSE3 같은 명령어의 부재를 빼면 충분히 현역으로 사용할 수 있다.

벤치마크 점수나 작업 영역 성능으로 따지면 오버클럭을 하지 않은 데네브 페넘 II X4 945는 i3 2100 정도의 성능을 내 주며, 투반 페넘 II X6 1100T는 i3-4130 보다 약간 좋고 i5-2500 에게는 꽤 밀리는 정도다. 다만 AVX나 SSE4.x 등의 지원하지 않는 명령어를 활용하는 프로그램에선 이보다 성능이 더 떨어진다. 동시대의 요크필드나 린필드 등도 지원하는 SSSE3나 SSE4.1를 지원하지 않는다는 게 흠.

또 투반 페넘 II X6조차도 코덱 문제로 가끔 유튜브 영상이 버벅일 수 있는데, 모든 영상의 코덱을 H.264로 바꿔 주는 크롬 웹스토어의 h264ify 확장 프로그램을 사용하면 모든 영상들을 무리 없이 볼 수 있다.

게임용으로는 코어2 쿼드 시리즈와 큰 차이가 없다. 투반 페넘 II X6이 6코어라 6코어 지원 게임에 더 유리해 보이지만 6코어를 지원하는 고사양 게임인 배틀필드 1이나 PUBG 등은 투반 페넘 II X6이 단일 스레드 성능이 떨어져 불리하다. 거기에 요크필드는 지원하는 SSSE3나 SSE4.1 명령어도 지원하지 않아 고사양 게임은 감당하기가 힘들다. 물론 이 정도의 고사양 게임이 아니고, 명령어 지원에 민감하지 않으면서 6코어를 지원하는 게임들은 다소 유리하긴 하다.

2024년 기준으로는 명령어의 부재로 인해 한계에 다다른 상황이다. Windows 11 24H2 버전부터는 사양이 더 올라 SSE4.2의 부재로 더 이상 부팅이 불가능하다.[17]

7. 관련 문서

[1] AM3 소켓 발표 초기에는 DDR2 SDRAM을 사용하는 AM2+ 소켓 메인보드에 AM3 CPU를 지원할 수 있게 만든 AM3 Ready 메인보드(주로 780G나 785G)들이 팔리기도 했으며, 2010년 5월에도 일부 제품을 판매했다. 8 시리즈 메인보드에는 DDR3 SDRAM 슬롯만이 달려서 발매되고 있다. [2] 공랭이나 수랭이 아닌 액체 질소나 드라이아이스등을 이용한 냉각. [3] AMD CPU의 경우 L2 캐시 메모리보다 L3의 용량이 성능에 더 큰 영향을 미친다. [4] 파일드라이버 마이크로아키텍처의 IPC는 페넘 X2랑 비교해서 소폭 떨어진다. 1GHz 이상 나는 클럭 차이로 극복할 뿐. 물론 트리니티는 최대가 2모듈 4코어인만큼, CPU 전체로 가면 트리니티는 당연히 밀린다. [5] 단, AM2+ 소켓 메인보드는 4슬롯일 경우 중고로 떠돌아다니는 DDR2 SDRAM 2GB를 4장을 구해서 풀 뱅크로 8GB를 구축할 수 있지만, 보급형에 많이 보이는 2슬롯일 경우 지금은 구하기 어려운 DDR2 SDRAM 4GB를 2장을 구해야 하는 수고로움이 있어서 그걸 구하느니 차라리 보급형 AM3 소켓 메인보드와 DDR3 SDRAM 4GB 2장을 구하는게 더 나을만큼 DDR2 SDRAM 시스템으로 사용하기엔 한계가 있다. 애초에 DDR2 SDRAM보단 DDR3 SDRAM를 권장하는 이유도 메모리 클럭보단 용량 압박을 덜 받는 편인 점이 크다. DDR2 SDRAM 4GB 램이 귀하기 때문이다. DDR2 SDRAM 메인보드는 SATA3와 USB 3.0을 지원하지 않는 점도 있다. [6] 심지어 SATA3, 후면 USB 3.0 뿐만 아니라 전면 패널에도 USB 3.0 단자를 이용할 수 있는 USB 3.0 헤더까지 탑재된 보드도 있으며, 8 시리즈 칩셋임에도 UEFI까지 지원하는 보드도 있다. 물론 9 시리즈 칩셋부터는 SATA3, USB 3.0, UEFI가 기본 사양이 되었지만 8 시리즈에서는 흔하지 않았다. [7] 다만 1세대 코어 i 시리즈의 IPC와 오버클럭 마진이 더 높고 램 오버클럭도 더 잘 되는 편이라 양쪽 다 국민 오버를 하면 다시 차이가 벌이진다. [8] 또한 코어가 1개 부활해서 3코어가 되는 속칭 "칼카"가 되는 상황도 속출했다. [9] 당연히 이런 경우라면 성능 상의 문제 등 부활 실패다. [10] 다만 애슬론 2 X2인 '레고르'는 이 도식을 따르지 않는다. '레고르' 애슬론 2 X2는 듀얼 코어를 따로 설계해 생산하고 있기 때문이다. 그거에서 코어를 하나 비활성화한게 셈프론인 '사르가스'다. 아마도 소비 전력 문제로 레고르 애슬론 2 X2를 따로 설계한 듯 하다. [11] ZOSMA + HEKA [12] 터보부스트와 비슷한 원리인 셈이다. [13] cpu-z의 벤치마크 테스트 Reference 목록 중 하나인데, 듀얼 코어인 아이비브릿지 펜티엄 G2030에게도 벤치마크 테스트에서부터 밀린다.그래도 코어수 덕분에 실사용에서는 비슷하다. [14] L3 캐쉬도 없는 프로푸스가 페넘의 이름을 달고 나와서 AMD CPU 네이밍에 혼란을 주었다. 쉽게 말해 엔비디아가 가루가 되도록 까이는 이유중 하나인 리네이밍 리네임 이벤트 링크 [15] 얘들도 프로푸스 페넘 II X4 같이 L3 캐쉬가 없는 제품들이다. [16] 사양은 똑같지만 스테핑과 파트 넘버가 다르다. [17] 영상강의를 듣거나 게임을 하지 않는 거라면 리눅스계열의 하모니카 OS도 고민해 볼만하고 구글에서 만든 Chrome OS Flex도 있다.

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