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최근 수정 시각 : 2024-01-24 17:24:41

LG Nuclun

뉴클런에서 넘어옴

1. 개요2. 상세3. 라인업
3.1. LG71113.2. GH163.3. GH183.4. LG8111
4. 기타5. 개발 중단6. 재도전?

1. 개요

LG전자에서 설계한 SoC를 포함한 모바일 프로세서 브랜드. 브랜드명의 유래는 자체 AP의 성공의 가능성을 담아 뉴클리어(Nuclear)와 런(Run)을 합성한 단어라고 한다.

ARM Holdings에서 개발한 마이크로아키텍처의 라이센스를 구매하여 설계하고 있다.

2. 상세

2011년부터 LG전자오딘으로 알려진 물건이었다. 이는 2011년 시스템IC센터를 SIC연구소로 개칭할 무렵 시작되었다. 이어 2012년 Arm CPU용 소프트웨어 개발 도구 단체인 리나로(Linaro)에 가입하였으며 ARM Cortex-A 시리즈의 라이센스를 체결하며 개발을 계속하고 있음을 보여주었다. 그러나 2K WQHD 해상도를 돌릴만한 성능이 생각보다 나오지 않아 2014년에는 무기한 출시 연기까지 했다.

이후, 삼성전자의 갤럭시 노트4와 애플의 아이폰 6 Plus가 출시되어 시장에서 불리한 입장에 놓이게 되었다. 이 때문에 준비 중이던 물건으로 신 제품을 선보이면서 Nuclun이라는 브랜드로 공개되었다.

개발의 주축을 맡은 인원은 TI에서 OMAP을 개발하던 인원들이란 루머가 있었는데 사실무근이다. LG전자 자체 인력이 주축이 되어 개발이 되었다. 아마도 TI 출신 임원을 영입한 것이 확대되어 퍼진 듯.

LG전자의 가전제품, 특히 스마트 TV에도 사용될 가능성이 높다고 추측되었으나 추측일 뿐이었다. 내부적으로 Mobile AP실과 DTV실로 구분되어 각각 별도의 제품을 설계한다. 이 쪽은 스마트 TV뿐만 아니라 webOS 사이니지 제품에도 탑재되고 있다. #

3. 라인업

3.1. LG7111

파일:attachment/LG Nuclun/LG7111.jpg
CPU ARM Cortex-A15 MP4 1.5 GHz + ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU IT PowerVR G6430 440 MHz
메모리 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정 TSMC 28nm HPM
주요
사용 기기
G3 Screen, L5000

개발 코드네임은 'Odin'

LG전자의 최초이자 유일한 자체 모바일 AP로, LG전자가 자체적으로 보유한 통신 모뎀 솔루션이 존재하지 않기 때문에 이동통신 네트워크를 지원하기 위해서는 별도의 통신 모뎀 솔루션이 필요하다.

ARM Cortex-A15 ARM Cortex-A7 big.LITTLE 솔루션으로 묶은 옥타코어 CPU를 사용했다. GPU의 경우 2012년에 LG전자가 ARM Mali 그래픽의 라이센스도 취득했기 때문에 ARM Mali 그래픽을 사용할 것으로 추정되었으나, 결과적으로 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR 그래픽을 사용했다.

원래는 2014년의 LG전자 플래그십 스마트폰인 LG G2를 타겟으로 개발하고 있던 것으로 보인다. 하지만 성능이 나오지 않는 문제로 LG G2에는 퀄컴 스냅드래곤 800 MSM8974가 탑재되고 상용화 시기가 무기한 연기되었다.

2014년 하반기에 경쟁사의 신제품에 대항하고자 5.9인치 패블릿을 출시할 계획이라 밝혔는데 기사에 따르면 자체 AP를 탑재할 예정이라 밝혔으며 이는 LG G3 Screen의 출시로 이어졌다.

파일:attachment/LG Nuclun/Example.jpg

문제는 성능이 나오질 않았다. ARM Cortex-A15 쿼드코어 CPU를 주력으로 사용하는 big.LITTLE 옥타코어 CPU면서[1] ARM Cortex-A9 쿼드코어 CPU보다 처참한 점수를 가지고 있다. 아무리 모바일 AP를 처음 만들었다 하더라도 성능이 너무 낮고 그 누구도 그 수치가 정상 수치라고 믿지 않았으나, 뚜껑을 열어 보니 그것이 실제로 일어났다. 결과적으로 2014년 플래그십 근처에도 가지 못했다. 그래도 재고가 남았는지(...) 2016년까지 기기에 탑재되고 있다.

Odin과는 별개로 내부적으로 GH14로 불리는 듯 하다.

3.2. GH16

CPU ARM Cortex-A72 MP2 + ARM Cortex-A53 MP4
GPU ARM Mali T760
생산 공정 TSMC 16nm FF

3.3. GH18

CPU ARM Cortex-A75 MP4 + ARM Cortex-A55 MP4
GPU ARM G71
생산 공정 Intel 10nm

3.4. LG8111

CPU ARM Cortex-A53 MP4 1.0 GHz
생산 공정 TSMC 28nm

LG전자 SIC센터에서 개발하여 2019년에 출시되었고 #, 스마트폰용 AP가 아닌 AI 엔진용 프로세서로 기획되었다. # 뉴럴 엔진, 비전 가속기, 음성 인식, ISP, 비디오 프로세서 등의 기능을 제공한다. LG전자는 AWS와 연동 가능한 Eris 개발 보드를 출시했다. #

4. 기타

1세대 Nuclun이 혹평을 들었으나, LG전자는 GH16 개발을 강행했다.

2015년 8월 14일, 2세대 AP의 정보가 유출되었다. ARM Cortex-A72 쿼드코어 2.1 GHz CPU ARM Cortex-A53 쿼드코어 1.5 GHz CPU big.LITTLE 솔루션으로 묶은 옥타코어 CPU를 사용하고 TSMC 16nm FinFET+ 공정에서 생산된다고 한다. 특히, 갤럭시 S6에 탑재된 삼성 엑시노스 7420과 비교 시, 싱글코어 점수와 멀티코어 점수 모두 이겼다고 한다. 단, ARM Cortex-A72를 탑재한 것을 고려할 때 그리 좋은 결과는 아니다는 평가도 있다.[2] 다만, 구체적인 시험 환경이 명시되지 않았고 아직 완성된 것도 아니기 때문에 실제 성능은 조금 더 지켜봐야할 것으로 보인다.

2015년 11월 16일, 2세대는 인텔과 TSMC에서 모두 샘플을 생산 중이라는 주장이 제기되었다. 인텔 14nm FinFET 공정에서 생산된 샘플은 최대 2.4 GHz의 클럭을 가지며 싱글코어 점수는 1980점, 멀티코어 점수는 6689점으로 측정되었다고 한다. 반면, TSMC 16nm FinFET+ 공정에서 생산된 샘플은 최대 2.1 GHz의 클럭을 가지며 싱글코어 점수는 1721점, 멀티코어 점수는 5710점으로 측정되었다고 한다.

이는 인텔 파운드리가 모바일용으로 사용 가능한지 확인하기 위한 파일럿 프로젝트였으며, 3세대 GH18에 인텔 공정을 사용하기 위해 2세대 설계를 가지고 샘플 생산을 진행했던 것으로 밝혀졌다.

2016년 7월 21일, 8코어에서 6코어로 줄어들었고 점수도 내려간 새 벤치마크가 유출되었다. 해당 벤치마크에서는 6.0.1을 기반으로 테스트하고 있으며 스냅드래곤 625와 비슷한 성능이라고 한다. 이는 MC사업부에서 테스트중 유출된 점수이며, GH16의 최종 결과물이 맞다.

GH16의 경우 개발 도중 수많은 변종이 존재했으며, 이는 크게 세가지로 나뉜다. 첫번째 버전은 big이 Cortex-A57 쿼드코어인 GH16-A0, 두번째는 Cortex-A57이 다음 세대인 Cortex-A72로 갈음된 버전, 그리고 마지막으로 발열 문제로 A72를 듀얼코어로 줄인 GH16-B0이다. 이렇게 여러가지 변종이 존재하는 이유는 arm의 Cortex-A72 릴리즈 일정 때문으로, MC사업부가 요청하는 납기 일자를 맞추기 위해 Cortex-A57로 설계를 마무리 하고 Cortex-A72로 코어만 바꾸는 방법으로 설계를 진행했기 때문이다.

5. 개발 중단

2017년 3월 21일, AP 자체개발 인력을 전장부품으로 재배치하였다는 기사가 올라왔다. 2012년부터 총 2000억원이 넘는 비용이 투입되었으나 프리미엄은 물론 보급기까지도 하방전개가 되지 않았으며 설상가상으로 자사 MC사업부의 실적 악화로 단일 1000만대 판매 모델의 개발이 요원해지면서 자체 AP 개발 계획을 접고 전사적으로 추진하는 전장부품 사업으로 인력 재배치를 시작한 것으로 보인다.

이로서 6년에 걸친 LG전자의 자체 모바일 프로세서 계획은 실패로 귀결되는 것으로 보인다.

6. 재도전?

AP 개발에 다시 도전한다는 기사가 올라왔다. 유럽에 ‘LG KROMAX 프로세서’와 ‘LG EPIK 프로세서’ 상표를 출원했다고 한다. LG전자, 자체 칩셋 개발 재추진…퀄컴 의존도 줄이기 2017-10-09

다만 이후 후속기사는 없는 것으로 보아 칩셋이 실제로 개발되었는지는 불투명하다. 링크드인지금은 ARM 직원인 것으로 보인다에 올라온 프로필에 따르면 LG전자는 2017년까지 Nuclun 3에 해당하는 GH18을 개발했기 때문. 다만 확실한 것은, Nuclun 2는 TSMC 16FF 공정으로 출시될 예정이었고 Nuclun 3은 인텔의 10nm 공정에서 생산될 예정이었다는 것. 인텔도 파운드리 사업 철수를 고려했으나 2021년에 재개한다는 발표를 했다.

LG MC사업부가 철수했지만 스마트폰만큼이나 CPU가 필요한 분야인 전장품 사업부는 계속 진행 중이기 때문에 전장품에 필요한 CPU를 독자 개발할지, 아니면 개발 계획을 포기할지는 아무도 모른다. 이와는 달리 DTV와 사이니지용 프로세서는 별도로 개발되고 있다.


[1] 정확히 동일한 구성을 갤럭시 S4의 엑시노스 5410이 갖고 있다. [2] 삼성 엑시노스 7420은 ARM Cortex-A57 쿼드코어 2.1 GHz CPU를 주력으로 사용하는 big.LITTLE 옥타코어 CPU를 탑재하며 최적 상태에서는 정규클럭에서도 멀티코어 점수가 최대 5600 점을 넘긴다.